莫仕推出机械式机壳优化解决方案

随着数据速率逐步攀升至极高的水平，而且 5G 的时代也即将来临，数据中心的管理人员正在寻求通过创新性方式来设计高性能的网络，同时保持高效传输。Molex 充分利用自身在数据存储和数据处理方面的丰富经验，交付各种顶尖的解决方案，包括分析和建议在内，可以优化机壳设计中设计内容的相关功能。

客户在从 Molex 采购连接器或子组件的同时，还会获得工程上的专业经验。热管理、端口密度优化和信号完整性 （SI） 分析就属于Molex 为客户引入的一部分强大能力。在实施互连系统、电缆组件、线缆式背板连接器、定制线缆槽组件等几类Molex 产品的过程中，这种工程支持有助于减少客户的设计工作。

Molex 的工程服务致力于解决一系列的问题。例如，对于可能含有数百条外部线缆的机架应用，Molex提供的定制线缆管理解决方案可以减轻操作的困难度。Molex 还可为内部应用交付易于实施的线缆槽组件。此类直接替换式的解决方案可以缩短设计周期、减少线缆管理工作，并且加快上市。此外，随着数据速度的不断提升，热管理就越发具有挑战性。对此，Molex 提供大量的产品与方法来实现行之有效的解决方案。BiPass I/O 和背板组件以及铜缆背板 （CCB） 就是 Molex 给出的两个答案，可以良好解决热管理上的问题并充分应对设计上的挑战。BiPass I/O 至 ASIC、ASIC 至 ASIC 及背板至 ASIC 应用都是 Molex 提供的集成解决方案的优秀范例。通过高速铜缆与可靠的 SI，BiPass 可以为全套的直接替换式解决方案提供定制线缆、线缆槽及面板组件。结合双同轴信号线缆使用的 CCB 是对印刷电路板在高数据速率下遇到损耗这一问题的可靠解决办法。CCB 的 SI 性能出色，具有极高的一致性，在某些应用中可作为印刷电路板的一种有效的替代产品。

除了 BiPass 和 CCB 解决方案以外，Molex 的工程师还开发出了一系列的方法来优化Molex 的内容，以及优化这些内容对机壳性能产生的影响。

Molex 充分利用在数据中心和网络连接方面数十年来积累下的专业经验，为当今的挑战及未来的机会开发各种产品与综合性的功能。线缆管理和直接替换式的解决方案可简化客户的库存和采购流程，使客户无需再进行测试。对于合同制造商也可实现相同的结果，为制造商简化物流并缩短周转时间。 工程支持可有效的实施 Molex 的内容，缩短客户的设计时间及设计周期 – 这些将共同致力于加快产品的上市，成为当今快节奏的数字化环境下的一项明显的优势。性能分析与建议可以对机壳设计内部使用的 Molex 的顶尖组件进行热管理、端口密度和 SI 增益上的优化。结果则是可以实现高性能的数据中心，使其以最高的效率运行。

作为莫仕授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。