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---HDMI CABLE 高频线制作全过程---
HDMI插头（如下图）
高频线材规格（如下图）
第1步：栽线机裁线
1. 调机员按图纸要求长度,调好自动裁线机.（如下图）
2. 裁线长度:1000±20mm;线材一端剥皮尺寸为:30±1mm 线材一端剥皮尺寸为:25±1mm （如下图）
3.把整卷线才放入放线架上,固定好放线架螺丝,然后把线头穿入裁线机孔位穿到位,把线压紧,按下驱动开关进行作业（如下图）
注意事项:
1. 裁线前应该注意线材规格,芯线排列是否正确;印字是否清晰;外被颜色有无色差,线材不得有凹凸不平,外观不得有破损,染色,刮伤等不良现象.注意裁线长度必须在设定公差範围内.切断面必须平齐，
2.开机时需确认尺寸，确认正确后再开机，
第2步：两端翻编织/包铝箔/挑铝箔
1.将线材两端的编织后翻至线材外被上后翻将用4*25MM包铝箔 （如下图）
2.用锥子尖将铝箔齐开皮处挑出，不要伤到芯线（如下图）
3.用手撕开铝箔，作业完成，两端同样处理.（如下图）
注意事项:
编两端编织,地线一定要完全后翻于外被上，编织不可散乱,叉出于编织.
挑铝箔时不要挑伤芯线.铝箔，需撕干净.
第3步：修剪编织
1.将线材P2端的编织从铝箔尾部处全部剪干凈.（如下图）
注意事项：
1.编织是否去除干凈.
2.剪编织时不能有伤及线材外被之现象.
第4步：2端激光割铝箔
1.先将4根电子线后翻，将5对线放置切割 治具内一字排开，外被口必须紧贴切割治具边缘.（如下图）
2.将排好的芯线放于激光机下,激光机调整参数如左图1所示，参数调好后按确认復位键.调踩下脚踏开关，切口处保留5MM进行切割.机器调试OK后先取1PCS样品进行试做，确认尺寸无误后方可以作业。（如下图）
3.待机器运行停止后，将割好的线材取下.（如下图）
注意事项:
1.割麦拉尺寸是否在要求公差内
2.割麦拉不可伤芯线
3机器运作过程中，手不可伸入激光头中，避免灼伤
4.排线时一定要将芯线整理平顺.
第5步：手去铝箔麦拉
1.取已割好铝箔用手将对线上下摇摆45°俩次，使铝箔从切口处断开（如下图）
2.将对线的铝箔麦拉上下摇松后拉去（如下图）
3.作业时作业员需要带橡胶手指套（如下图）
注意事项:
1.麦拉是否去干凈
2.去麦拉不可伤芯线
第6步：HDMI 分线
1. 将分线夹放置分线治具上尾夹部份朝左边，由10PIN面朝上，分线条无尾夹格兰一边朝分线治具裡边.分线夹不可以放反。（如下图）
2.将芯线两组：白/红. 黑地. 白/绿. 蓝地 .红 .黄. 棕地. 棕。列一组为 ：红地.白/黑. 绿地. 白/蓝. 棕/白. 橙. 白.（如下图）
3.分线时候用尖嘴钳拉线，将芯线依照接线图压入分线夹内.分线时不可以拉断芯线及分线错位。（如下图）
4.压入棕色对线地线时，踩下脚踏开关将芯线压入格兰内，其他地线无需启动压入。（如下图）
注意事项:
1.分线时分线脚位及接点一定要正确.
2.将每PCS芯线均要压入分线条孔径内.
3.分线时先将分线条放于分线治具内,分两边进行分线.
第7步：两端芯线割绝缘皮
1..参照操作说明书,作业前确认尺寸是否正确，机器是否有无异常.，如果要更换尺寸必要专业人员进行调试，员工不可以随意调试机器。（如下图）
2.激光割A TYPE端绝缘先调整激光参数：HDMI A TYPE 端将内参数密度调置爲50.3MM.（如下图）
3.机器调好OK后，必须先试做5PCS首件确认尺寸是否OK，确认OK后方可生产.（如下图）
4.摆放前先将芯线理直，不可有弯曲.线材放于激光专用治具内进行激光割绝缘.（如下图）
注意事项:
1.割绝缘时不可将芯线剥伤,剥断,伤及芯线等现象
2.一定要将芯线固定到位才可进行激光割绝缘.
第8步：芯线比剪
1.将俩端芯线用剪刀修剪到5~10MM.(以方便后续作业)（如下图）
注意事项：
1.修剪芯线时一定要将芯线剪平齐.
第9步：两端切剥芯线/芯线镀锡
1.用专用切剥机将芯线平齐分线条顶端,将芯线绝缘脱掉,保留导体1.5~2.0MM.（如下图）
2.将芯线垂直伸入锡炉中镀锡.铜丝全镀,镀锡时间不能超过2秒,以免烫伤芯线,镀锡泸温度:340±40℃ .镀锡尺寸为︰1.5~2.0MM（如下图）
3.镀锡时芯线需垂直伸进锡炉内进行镀锡.锡条规格:无铅锡条 （如下图）
注意事项:
1.剥芯线前一定要将分好之芯线放于剥皮机内进行剥绝缘.
2.剥好之芯线不可用剥伤,剥断,伤及芯线等现象.
3.镀锡后铜丝是否光滑,均匀,等,不能有锡尖.
4.镀锡是否全镀,尺寸是否符合要求.
5.芯线是否沾有锡渣或烫伤.
6.镀锡时请勿使用镀锡水镀锡。
第10步：组装HDMI连接器
1.取1PCS HDMI A TYPE 连接器再将P1端镀好锡之芯线对正装于插头上.(分线条PIN位与插头PIN位是相符的)（如下图）
2.然后检查芯线是否有都在每个PIN位中间.（如下图）
注意事项:
1.装插头时一定要将芯线导体理整平顺,且接点一定要正确.
2.芯线不可装歪斜,一定要放正于插头PIN针中心处.
第11步：高频焊接HDMI插头
1.焊接前先将电气关掉.检查焊接治具是否 正确，拿1PCS连接器放入焊接治具，用手推动俩焊磁片置连接器处.看是否有连接器平行.打开电源及气阀开关，将焊接功率调整到3.5-4.5左右，焊接时间调到3S，冷却时间5S.（如下图）
2.将固定好之插头与芯线对正放固定治具上,再进行焊接.焊接前注意查看显示屏上芯线铜丝是否都在PIN位中间.芯线不在PIN位中间将用锥子将芯线挑正。（如下图）
3.按下焊接开关进行焊接，焊接完成后取出连接器检自检，（如下图）
4.自检要求：检查锡点是否有假焊.短路.开路.露焊等不良，（如下图）
注意事项:
1.焊接前一定要检查连接器组装到位。
2.焊接OK后不可有插头烧焦等现象.
3.接好后不可有冷焊,假焊,铜丝分叉,线皮破列等现象.
第12步：焊点检查
1.用5倍放大镜下对焊好半成品的焊点进行100%全检.（如下图）
2.检查pin与pin之间有无锡渣,连锡,有无假焊,铜丝上翘,外浮未焊到的现象.（如下图）
注意事项:
1.插头是否符合规格.
2.pin与pin之间有无锡渣,连锡,有无假焊,铜丝上翘,外浮未焊到的现象
第13步：一次测试
1.设定测试参数:
测试电压 : DC500V
绝缘阻抗 : ≥ 10MΩ
导通电阻 : ≤ 3Ω
2.取一条标准样板,与图面核对排位无误后插入测试治具.按"读取"键读取线材连接组资料.确认接点正确后,取下样板线材.（如下图）
3.用不导通及错位不良样板对现测试状态进行 点检,确认是否可识别不良状态.
4.确认无误后插入待测的成品,按"测试"键进行测试.（如下图）
5.100%电气性能测试.（如下图）
注意事项:
1.测试时手不可触到治具插座或转接头的金属裸露部位.
2.测试时,每隔4小时用比对样品对测试机进行点检,并将结果记录于《测试机点检表》内.
3.不良品要与良品严格隔开,且须放在相应的不良品盒中.
4.做完测试后,关闭机台背面电源开关.
5.具体接点及长度参照工程图及样板
第14步：成型HDMI内模
1.参照操作说明书,将模具及各成型条件调整就绪,以备射出, 成型前,应将机台,模具清理干凈,以免产生不良.（如下图）
2.成型前前先将成型条件:(参考)上节温度:135±10℃, 中节温度:130±10℃.下节温度:135±10℃. （如下图）
3.针对成型外观不良,如需维修最多可重工2次,如还是不良品,需砍头重做 .（如下图）
注意事项:
1.须100%作外观全检.
2.不良品与良品分开放置,不良品 置于不良品盒中.
第15步：二次测试
1.设定测试参数:
测试电压 : DC500V
绝缘阻抗 : ≥ 10MΩ
导通电阻 : ≤ 3Ω
2.取一条标准样板,与图面核对排位无误后插入测试治具.按"读取"键读取线材连接组资料.确认接点正确后,取下样板线材.（如下图）
3.用不导通及错位不良样板对现测试状态进行 点检,确认是否可识别不良状态.
4.确认无误后插入待测的成品,按"测试"键进行测试.（如下图）
5.100%电气性能测试.（如下图）
注意事项:
1.测试时手不可触到治具插座或转接头的金属裸露部位.
2.测试时,每隔4小时用比对样品对测试机进行点检,并将结果记录于《测试机点检表》内.
3.不良品要与良品严格隔开,且须放在相应的不良品盒中.
4.做完测试后,关闭机台背面电源开关.
5.具体接点及长度参照工程图及样板
第16步：俩端包铜箔
1.取1PCS已包好美纹纸之半成品，作业方法依包铜箔流程图.（如下图）
2.用规格为：30*32mm 1PCS. 30*20MM，（如下图）
3.:铜箔须贴紧. 尾部需全部包住.不能有缝隙，（如下图）
4.HDMI D TYPE端铜箔（铜箔规格：8*30MM），（如下图）
注意事项:
1.所用铜箔的规格是否正确.
2.铜箔有无包紧.
3.铜箔所包位置是否正确.
第17步：环焊铜箔
1.依下图所示将包好的铜箔的插头用1.2mm的免洗焊锡丝将编织与铜箔加焊.（如下图）
2. 用220V/60W的烙铁焊接.温度为410℃-450℃焊接时间每次不得超过5S.（如下图）
3.焊接时必须将两侧铜箔结合处进行焊接.（如下图）
注意事项:
1.环焊时注意锡丝的是否用错。
2.焊接时间不能过长。
3.铜箔结合处必须用锡焊接。
第18步：两端成型外模
1.成型前先将PVC料倒于烘料机中烘料(烘料时间参照烘料机烘料标准),后方可作业 .（如下图）
2.参照操作说明书,将模具及各成型条件调整就绪,以备射出, 成型外模前,应将机台,模具清理干凈,以免产生外模不良.（如下图）
3.成型条件:(参考)上节温度:160±10℃, 中节温度:170±10℃.下节温度:180±10℃. 一压:50±10kg/c㎡, 二压:30±10kg/c㎡ .（如下图）
4.成型中为控制外观不良,每成型20模打一次脱模剂 ,脱模剂一次不能喷太多,距离模穴150mm处喷洒1次（如下图）
注意事项:
1.须100%作外观全检.
2.外模成型不可有缩水,插头碰伤等不良.
第19步：叁次测试
1.设定测试参数:
测试电压 : DC500V
绝缘阻抗 : ≥ 10MΩ
导通电阻 : ≤ 3Ω
2.取一条标准样板,与图面核对排位无误后插入测试治具.按"读取"键读取线材连接组资料.确认接点正确后,取下样板线材.（如下图）
3.用不导通及错位不良样板对现测试状态进行 点检,确认是否可识别不良状态.
4.确认无误后插入待测的成品,按"测试"键进行测试.（如下图）
5.100%电气性能测试.（如下图）
注意事项:
1.测试时手不可触到治具插座或转接头的金属裸露部位.
2.测试时,每隔4小时用比对样品对测试机进行点检,并将结果记录于《测试机点检表》内.
3.不良品要与良品严格隔开,且须放在相应的不良品盒中.
4.做完测试后,关闭机台背面电源开关.
5.具体接点及长度参照工程图及样板
第20步：外观全检/包装
1.对照图面,检查各部分尺寸符合图纸要求.用钢尺抽查测量长度。
2.检查两端插头是否有变形, 生銹, 划伤,等不良，
3.检查成型部分是否有缺胶.变形.缩水.冲胶.压线.等不良.
4.检查电线是否有脏汚,是否有刮伤.
5.将工作台面清洁干净,把待包装的成品放在工作台上.
6.把纸箱折页折下,用封箱胶纸封贴好箱口,在纸箱上贴上标签,搬到栈板上摆放整齐.
注意事项:
1.须100%作外观全检.
2.外模成型不可有缩水,插头碰伤等不良.
编辑：黄飞
工商网监
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