著名芯片厂商高通今日推出了一个支持多种无线充电技术标准的芯片，该设备能够支持所有三种主流无线充电技术标准。
2014-05-30 09:31:54
2189 一个技术标准从开发、进入市场到被接纳，除需仰赖协会组织的持续耕耘外，还有一个至关重要的关键，耐便是这个技术标准是否具有难以取代的利基，让厂商愿意花费心力研究与导入
2011-03-15 09:08:42714 
一比例绘制。（3）安装接线图中各电气元件的图形符号和文字符号，应和原理图完全一致，并符合国家标准。（4）各电气元件上凡是需要接线的部件端子都应绘出并予以编号，各接线端子的编号必须与原理图中的导线编号
2012-09-21 20:55:21
Molex(莫仕)19-09-1029插座连接器为中等功率应用提供一个高效的设计选择。19-09-1029插座连接器是根据 0.093 英寸管脚孔径的行业标准连接器系统。端子适合于压接机壳或压接插
2024-03-18 15:38:09
2.4GHz无线技术标准及ZigBee抗干扰性为了实现工业、家庭和楼宇的自动化控制，将人类从有线的环境中解放出来，以取代线缆为目标，用于无线个人区域网范围的短距离无线通信技术标准得到了迅速的发展
2016-02-29 16:46:17
2_4GHz无线技术标准及ZigBee抗干扰性能欢迎研究ZigBee的朋友和我交流。。。
2012-08-11 19:19:08
应用。Molex46235Micro-Fit3.00mm低插拔力端子具备与标准Micro-Fit产品相同的稳定性，但对使用大电路规格的技术应用，其插拔力仅有一半。特征正向锁槽，确保可靠连接完全极化机壳，可避免意外错配完全隔离
2024-01-08 16:05:06
Molex(莫仕)51103-0200连接器为中高级功率应用领域创造了一个灵活多变的设计选择。51103-0200连接器是根据0.093英寸管脚孔径的技术标准连接器系统。接插件适合于压接机壳或压接插
2023-11-30 15:05:29
L401深圳市爱依迪克科技有限公司成立于2008年3月，十年来致力于连接器的代理、线束配套加工、制造三大产业，是一家集研究、开发、生产、销售为一体的高新技术企业。主营代理品牌：日本JST（日本日压端子
2019-02-28 16:51:08
`东莞市雅杰电子材料有限公司铜绞线一体化软连接铜绞线熔压端子软铜绞线分镀锡铜绞线TJRX与裸铜绞线TJR两种类型组成，镀锡铜绞线表面镀锡，具有防氧化的特性，裸铜编织线为紫铜丝编制。铜绞线软连接是用绞
2018-09-07 19:24:29
则选择900MHz频段来部署NB-IoT。近距离无线技术：Wi-Fi和蓝牙，工作在2.4GHz，全球通用频段。NFC，基于13.56MHz的近场通信技术标准。作为信息社会的基础设施，物联网这一新兴产业正在
2017-11-23 15:32:08
CDMA技术的标准化经历了几个阶段。IS-95是cdmaONE系列标准中最先发布的标准，真正在全球得到广泛应用的第一个CDMA标准是IS-95A，这一标准支持8K编码话音服务。其后又分别出版了13K
2019-07-03 06:59:38
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④ CMOS工艺技术2.特殊工艺技术。BiCOMS工艺技术，BCD工艺技术，HV-CMOSI艺
2019-03-15 18:09:22
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05:04
激光直接成型（LDS）技术是由LPKF公司开发的专利技术，对Molex天线产生了不少影响，但具体是哪些影响呢？
2019-08-01 06:12:04
PCB电路板布线规范-华为技术标准本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2009-10-30 11:16:38
的成员，同时由美国IBM公司、微软、Auto-ID Lab等进行技术研究支持。此组织除发布工业标准外，还负责EPCgobal号码注册管理。EPC Global系统是一种基于EAN•UCC编码的系统。作为
2019-06-20 08:07:03
器/压接工具产品:Crimpers类型:Hand Crimper用于:CC79 Series系列:CAT-HT 商标:Samtec 产品类型:Crimpers 工厂包装数量:1 压接端子
2020-03-26 10:10:56
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43:03
SMT定义及技术简介什么是SMT： SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
电子标签的标准包括技术标准和应用标准，技术标准和技术规范与全球贸易额的80%直接相关。 我们绝对不能没有中国自己的RFID标准，但一定要在开放的环境中去做，我们跟谁都可以合作，要集众家之长，在自己的标准中把他们的长处、优点吸纳进来，同时考虑到将来和各国的互联互通。
2019-10-14 07:15:56
影响相当严重。特别是铝的表面极易生产一层坚硬而又绝缘的氧化铝薄膜，使铝导体连接要比铜导体连接的工艺技术严格性高得多。 ②导体损伤。交联绝缘层强度较大，剥切困难。施工人员环切时用电工刀左划右切，有时
2009-08-14 14:37:23
物联网是将带动传感器的发展，同样传感器的技术问题将是提高物联网发展步伐的动力。目前为配合国家物联网产业政策的实施，解决物联网产业应用对技术标准、基础标准和产品标准的重大需求，受国家标准化管理
2018-11-07 06:04:54
冷压端子又名绝缘端子，电子连接器，空中接头都归属于冷压端子。是用于实现电气连接的一种配件产品，工业上划分为连接器的范畴。
2020-04-02 09:00:32
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13:58
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
`现在民用产品对可靠性要求越来越高，所以四芯轴压接技术逐步被应用到民用产品。性能上来说，四芯轴抗冷热冲击性能远远好于六边形，因为端子和导线材质不同导致热胀冷缩比不同，自锁能力大的压接方式寿命远远
2017-03-27 15:05:20
{:7:}电连接器中圆形端子(插针,插孔)与导线的专用压接工具(非焊压接)嘉兴市精锐仪器生产的美军标压接工具广泛地运用在航空，铁路，汽车，油田，船舶各类电连接器，圆形连接器，矩形/重载连接器，射频同轴连接器，印刷电路板连接器，汽车连接器，光纤连接器中端子与导线的压接。
2013-01-19 15:51:17
开关电源通用技术标准1主题内容与适用范围本标准规定了微小型计算机系统设备用开关电源以下简称产品通用技术条件主要内容包括术语技术要求试验方法检验规则标志包装运输贮存等。本标准适用于微小型计算机系统设备
2021-11-15 06:00:16
快速充电技术的原理是什么？手机快充芯片的技术标准是什么？现市面上使用的电池管理芯片有哪些？
2021-09-26 07:15:22
就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结： 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
技术标准AVS（Audio Video coding Standard），其编码效率比传统的MPEG-2国际标准提高了一倍，代表了当前的国际先进水平。在数字电视、高清晰度视盘、流媒体和多媒体通信这个即将来临
2008-06-25 11:21:18
新型低功耗无线标准ZigBee技术解析，不看肯定后悔
2021-06-04 06:28:11
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
工程师没有这个风险意识。下图为喷锡堵孔的不良表现和切片图：压接工艺介绍：1、由弹性可变形插针或刚性插针与PCB金属化孔配合而形成的一种连接。2、在插针与金属化孔之间形成紧密的接触点，靠机械连接实现电气互连
2022-04-19 11:27:55
,TS16949:2009(汽车标准认证)，TUV,ROHS等标准认证，产品在性能、质量、材质、结构与MOLEX的是完全一致的，兼容性100%，在价格上比MOLEX低30%，订货交期4-5周1：FPC/LVDS
2013-05-17 13:38:40
电动摩托车控制器产品技术标准
2012-08-20 10:07:53
`电连接器中圆形端子(插针,插孔)与导线的专用压接工具(非焊压接),嘉兴市南湖区城西精准工具厂生产的美军标压接工具广泛地运用在航空，铁路，汽车，油田，船舶各类电连接器，圆形连接器，矩形/重载连接器，射频同轴连接器，印刷电路板连接器，汽车连接器，光纤连接器中端子与导线的压接。 `
2013-01-19 15:46:04
单线标称直径的1/2横断面底部两侧的毛刺高应不超过端子压接后的厚度g，毛刺宽度应不超过g的1/2。整车线束应符合：QC/T29106-2004 汽车低压电线束技术条件。 （1）规定了检验线束尺寸的标准
2011-03-19 10:44:07
标称直径的1/2横断面底部两侧的毛刺高应不超过端子压接后的厚度g，毛刺宽度应不超过g的1/2。整车线束应符合：QC/T29106-2004 汽车低压电线束技术条件。 （1）规定了检验线束尺寸的标准
2011-03-03 09:34:48
标称直径的1/2横断面底部两侧的毛刺高应不超过端子压接后的厚度g，毛刺宽度应不超过g的1/2。整车线束应符合：QC/T29106-2004 汽车低压电线束技术条件。 （1）规定了检验线束尺寸的标准
2011-03-03 13:36:44
美国作为全球最发达的经济体和头号科技大国，其标准和法规名目繁多。美国是一个标准大国，它制定的包括技术法规和***采购细则等在内的标准有5万多个，私营标准机构、专业学会、行业协会等制定的标准也在4万个
2011-01-22 17:00:27
`品牌：文达型号：定制品名：铜线软连接，又叫融压式铜编织线软连接尺寸：2*20*300材质：t2紫铜工艺：裸铜编织线无铜管压接，采用融压焊接工艺，电阻小。报价：大约12元/条，具体示实样或图纸要求准确报价。`
2020-04-20 10:17:18
请详细叙述腐蚀工艺工段的工艺流程以及整个前道的工艺技术
2011-04-13 18:34:13
请问一下物联网无线技术标准都使用什么频段？
2021-05-17 06:38:32
`这是什么接线端子，怎么接？`
2015-03-28 17:17:21
`东莞市雅杰电子材料有限公司铜编织带软连接线压接工艺:用裸铜线、铜编织线，作为导体，两端采用铜端子，接头尺寸按客户要求生产，用冷压方法压制而成。可根据客户要求镀锡镀银。再通过特殊处理，做成高强度
2018-09-06 10:11:05
再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点
2009-03-25 14:44:33
30 3GPP技术标准中文版:
2009-06-17 13:31:330 3G三大技术标准之完全比较:
2009-06-17 15:43:4518 和舰科技自主创新研发的0.16 微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18 微米工艺技术基础上，将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微缩（实际尺寸为0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 常用PCB工艺技术参数.
2010-07-15 16:03:1766 无铅波峰焊接工艺技术与设备1．无铅焊接技术的发展趋势
2006-04-16 21:37:53669 3G技术标准
WCDMA全名是Wideband CDMA，中文译名为“宽带分码多工存取”，它可支持384Kbps到2Mbps不等的数据传输速率，在高速移 动的状态，可提供384Kbps的
2008-09-17 12:36:04761 音频编码技术标准
电话质量的音频压缩编码技术标准
电话质量语音信号频率规定在300Hz~3.4kHz，采用标准的脉冲编码调制（PCM），当采样频率
2008-10-20 17:02:064534 3G技术标准
WCDMA WCDMA全名是Wideband CDMA，中文译名为“宽带分码多工存取”，它可支持384Kbps到2Mbps不等的数据传输速率，在高速移 动的状
2009-05-26 08:49:00930 IC工艺技术问题 集成电路芯片偏置和驱动的电源电压Vcc是选择IC时要注意的重要问题。从IC电源管脚吸纳的电流主要取决于该电压值以及该IC芯片输出级
2009-08-27 23:13:38780 欧洲电工技术标准化委员会（CENELEC）
欧洲电工技术标准化委员会成立于1973年，总部设在比利时的布鲁塞尔。CENELEC是在电工领域并按照欧共体83/189/EEC指令开展标准
2009-10-01 12:47:102592 什么是CPU的生产工艺技术/向下兼容？
CPU的生产工艺技术 我们常可以在CPU性能列表上看到“工艺技术”一项，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 电器技术标准大全
标准号
2010-03-04 10:19:542067 采用SiGe：C BiCMOS工艺技术的射频/微波产品
恩智浦将在2010年底前推出超过50种采用SiGe：C技术的产品，其QUBiC4 SiGe：C工艺技术可提供高功率增益和优
2010-05-24 11:06:351367 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52149 IC载板的技术标准(四),ic载板是高密度互连印刷（HDI板）之一，HDI板一类是按装各种电子元器件，另一类就是安装IC芯片，因此除了客户要求外，IC载板的技术标准是依照HDI板标准要求的。
2012-11-18 12:56:1266 本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，希望对大家学习MEMS有所帮助
2012-12-11 14:17:267240 半导体的制造流程以及各工位的详细工艺技术。
2016-05-26 11:46:340 LED技术标准和检测方法探讨,学习资料，感兴趣的可以看看。
2016-10-25 18:27:590 PCB测试工艺技术，很详细的
2016-12-16 21:54:480 LED技术标准和检测方法探讨
2017-01-24 16:29:1912 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 赫联亚太近日最新推出Molex下一代KK端子。为满足不断提升的电流承载能力要求而设计的Molex MarKK端子是KK端子系列中的新一代产品。MarKK压接端子采用高导电率的合金，在两路系统
2017-02-06 10:33:541044 本文详细介绍了FTTH，并分析了光纤宽带通信，介绍了FTTH的技术标准及高速光纤到户接入技术的全解析。
2017-10-16 16:10:406 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司发布其创新天线技术的详细信息。MobliquA™天线技术融合专有的带宽增强技术，该技术已成功应用于Molex标准和定制天线设计。
2018-04-27 10:20:001107 关键词：JEDEC , DDR4 , 技术标准 微电子产业标准机构JEDEC固态技术协会终于发布了下一代同步DDR内存的技术标准：DDR4，它的数据传输速度将比DDR3快一倍，且功耗更低
2018-09-30 00:15:012117 我们开发出了专有的 Molex 端子技术 (MTT)，这一技术已经应用到了全部新型端子的设计之中。通过我们独一无二的预测工程能力，可以良好的实施 MTT。在采用了汽车级测试规范的并行基准测试
2018-11-28 17:07:584119 Molex推出了SlimStack板对板连接器，0.35毫米端子间距，SSB6标准件系列，该板对板连接器采用0.35毫米端子间距和 0.60毫米高度，可为紧凑应用场合最大限度节省空间。
2019-02-23 11:35:433950 PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。下面来详细介绍这两种工艺的加工特点及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17:412021 
本文档的主要内容详细介绍的是CMOS工艺技术的学习课件免费下载。
2020-12-09 08:00:000 这几年来，微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活、节能环保等特点已经被广大的行业用户熟知，但是，再进一步，说到微间距LED屏具体的工艺技术，普通大众则很少知晓，“只知其一不知其二”，专业知识的匮乏，直接导致了选购盲点的出现。
2020-12-24 10:14:521903 近日，爱奇艺宣布率先上线“CUVA HDR”视频技术标准，成为首家上线该标准内容的视频平台。
2021-02-01 10:25:34625 2021年1月22日，工业互联网产业联盟（以下简称“联盟/AII”）正式发布四项由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）等单位联合编制的工业互联网标识解析二级节点技术标准，包括《工业互联网标识
2021-02-02 15:11:242774 根据《国家技术标准创新基地管理办法（试行）》和《国家标准委关于同意筹建国家技术标准创新基地（机器人）的复函》（国标委综合函〔2018〕8号）要求，国家技术标准创新基地（机器人）(以下简称创新基地
2021-04-08 16:20:201993 多绞屏蔽线处理及焊接工艺技术综述
2021-07-12 09:45:593 全面解读电子封装工艺技术
2022-10-10 11:00:51877 端子的压接通常由专门的端子机操作，有非常严格的技术标准，主要包括:拉脱力的大小、对称性等。
压接良好的端子不仅能保证机械强度的完整性，还能满足电子设备的要求。下面将以图片的形式介绍肉眼可以识别
2022-10-12 14:16:074615 
端子的压接通常由专门的端子机操作，有非常严格的技术标准，主要包括：拉脱力的大小、对称性等。
2022-10-17 15:28:562277 2006电子元器件搪锡工艺技术要求
2023-08-23 16:48:033 电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28:22373 
密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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