1. 上汽仍为顶格受罚,欧盟正式对中国新能源车加征关税
7月4日报道称,欧盟委员会决定对来自中国的电动汽车进口征收临时反补贴税,其中,比亚迪为17.4%,吉利19.9%,上汽37.6%,其他合作但未被抽样的中国生产商将被征收20.8%的加权平均关税,未合作的公司税率为37.6%。本次加征关税将于7月5日正式生效,临时加征关税周期最长为4个月,未来将投票决定是否将其转为为期五年的正式关税。
6月12日,欧盟委员会筹划一年之久的对华电动汽车反补贴调查事项初裁结果出炉,拟对比亚迪、吉利、上汽3家被抽查中国车企分别征收17.4%、20%、38.1%的额外关税,高于此前市场预期的10%~25%加税范围。从最新结果看,比亚迪维持6月12日的决定,吉利和上汽略微下降,据了解,这是此前欧盟略微下调的结果。
2. 总投资5.2亿元,京龙达光电TFT-LCD显示模组项目首条生产线投产
据报道,近日,在福建永定区TFT-LCD显示模组生产项目车间首条自动化生产线正式投产。据项目负责人介绍,4月设备进场安装。8月前还将有两条生产线陆续进场安装,3条生产线正式投产后,项目月产值有望突破1500万元。
据悉,该项目由龙岩市京龙达光电科技有限公司投资建设,总投资5.2亿元,建设6条TFT-LCD显示模组生产线,年产TFT-LCD显示屏系列产品1000万套以上。该项目2023年9月签约,不到一年实现投产。
3. 法院裁定ASML荷兰总部扩建计划可继续进行
荷兰最高行政法院裁定,半导体生产设备制造商ASML可以继续在Veldhoven(费尔德霍芬)总部进行扩建,驳回临近单位的反对意见。
荷兰最高行政法院表示,有关新设施将导致交通和噪音问题的投诉,不足以停止或改变该项目,该项目已于2022年获得费尔德霍芬镇议会的批准。法院表示,针对将ASML部分设施在地下施工的建议并不可行,因为ASML将在该地组装的大型机器具有极高的精密性。
4. 英伟达预计今年在华销售额达120亿美元 芯片发货超100万颗
近日,半导体行业研究机构SemiAnalysis给出的预测称,H20芯片,有望在当前财年大幅提振该公司的中国区业绩。由于该款芯片算力规格上已被大幅“压缩”,日前有传闻称遭遇降价,但从SemiAnalysis的预期来看,H20依然能够给英伟达提供足够的业绩支撑。
SemiAnalysis称,英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片,这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。按照单个芯片1.2万美元-1.3万美元,将贡献超过120亿美元的营收。
5. 三星电子改组,新设HBM芯片独立研发团队
据韩国业界消息,三星电子7月4日宣布进行大规模改组,新设一个全新的HBM(高带宽存储器)研发团队,力争在半导体领域保持领先地位。
三星负责半导体业务的DS(设备解决方案)部门当日宣布进行改组,新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙(音译)将担任该研发组组长,带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。这一举措旨在满足人工智能(AI)市场对高性能存储方案激增的需求。
6. 富士康获准投资 5.51 亿美元,在越南新建 2 个新工厂
根据越南当地官媒报道,富士康新加坡公司已获准投资 5.51 亿美元(当前约 40.13 亿元人民币),在越南北部广宁省新建两个新项目,预估将于 2026 年 7 月竣工。
富士康的第一个项目位于 Song Khoai Amata 工业园,计划投资 2.637 亿美元(当前约 19.2 亿元人民币),主要生产智能娱乐产品,年产能 418 万件。第二个项目则位于 Bac Tien Phong 工业园,投资额为 2.872 亿美元(当前约 20.92 亿元人民币),占地 12.4 公顷,专注于生产智能系统设备。
今日看点丨欧盟正式对中国新能源车加征关税;三星电子改组,新设HBM芯片独立研发团队
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SMM表示中美贸易战所涉及加征关税商品对于新能源产业链的影响并不明显
25%,20%,10%和5%的关税,自6月1日起对美部分进口商品提高加征关税税率。
SMM新能源研究团队整理出加征关税商品列表中,涉及新能源行业的相关商品,如下
2019-05-15 16:07:45
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美国将对40亿美元欧盟商品加征关税
12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子目录的补充清单。彭博社表示,此次对欧盟加征关税,原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。声明称,这一关税建议是由于“欧盟对大型民用飞机的补贴
2019-07-05 14:35:50
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美国正在考虑对欧盟产品加征100%的关税
报道称,美国贸易代表办公室近日公布了一份清单,列出了包括爱尔兰威士忌、苏格兰威士忌和法国白兰地在内的多种欧盟产品,称美国正在考虑对这些产品加征高达100%的关税。
2019-12-16 14:38:20
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百度首款AI芯片昆仑完成研发 将由三星代工生产
今日据外媒报道,百度和三星宣布,百度首款AI芯片昆仑已经完成研发,将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术,封装解决方案采用的是I-Cube TM。明年年初,昆仑芯片将实现量产。
2019-12-18 10:55:20
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三星为挽回中国市场新设专门团队
有消息称,三星为了提振中国市场的业务,新设专门团队,该组织由统管智能手机和家电的部门一把手直接管辖,为在智能手机、电视、家电等各个领域与本土品牌展开竞争做准备”的任务。
2022-01-11 15:27:07
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三星加速进军HBM
据韩媒报道,韩国三星电子公司正在加紧努力,更深入地渗透到HBM3市场,由于其在整个内存芯片市场中所占的份额很小,因此相对于其他高性能芯片来说,该公司一直忽视了这一领域。
2023-06-27 17:13:03
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竞逐HBM,三星竞争力在下降?
7月5日,在三星每周三举行的员工内部沟通活动期间,三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高带宽内存 (HBM) 产品的市场份额仍超过 50%”,他驳斥了有关该公司内存竞争力正在下降的担忧。
2023-07-10 10:56:03
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欧盟拟采取反补贴调查 新能源汽车产业遇何挑战
欧盟已吹响制约中国新能源汽车发展的号角?在市场竞争日趋激烈的当下,欧盟拟对中国新能源汽车采取反补贴调查将会对国内新能源车企带来哪些影响?国内车企又该如何应对? 从产品出口到海外建厂,中国新能源
2023-09-18 16:55:21
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传三星/SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备
数据显示,首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力,并启动大规模HBM设备采购;此外,三星和SK海力士计划加强DRAM技术转移,进一步加大对DRAM的投资力度。
2024-01-08 10:25:22
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三星电子最新消息 成立AI芯片开发团队 出售所持ASML剩余股份
三星电子一直业界风向标,我们来看看三星电子近期的最新消息。 三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 据外媒报道消息,有业内人士透露出三星电子已经在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。三星电子AI芯片开发
2024-02-22 18:34:07
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三星在印度设立SSD研发团队
随着NAND闪存需求预计在2024年复苏,全球科技巨头三星电子已迅速行动,在印度组建了一个专门的SSD(固态硬盘)研发团队。此举旨在扩大其业务版图,并确保公司在存储技术领域的领先地位。
2024-02-25 13:38:51
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三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00
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三星电子发布业界最大容量HBM
三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51
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三星电子拟设立HBM开发办公室
三星电子近期计划设立专门的HBM(高带宽存储器)开发办公室,旨在进一步强化其在HBM领域的竞争力。目前,关于新设办公室的具体团队规模尚未明确,但业界普遍预期,现有的HBM工作组将得到升级和扩充,以适应更高层次的研发需求。
2024-03-13 18:08:36
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英伟达CEO赞誉三星HBM内存,计划采购
提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试,未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24
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英伟达寻求从三星采购HBM芯片
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产。
2024-03-25 11:42:04
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三星电子HBM存储技术进展:12层HBM3E芯片,2TB/s带宽HBM4即将上市
据业内透露,三星在HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。然而,三星方面不愿透露具体客户信息。
2024-03-27 09:30:09
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三星电子力推AI存储芯片和算力芯片竞争力提升
在 AI 存储芯片方面,庆桂显示三星组建了以DRAM产品与技术掌门人Hwang Sang-joon为首的HBM内存产能与质素提升团队,这是今年成立的第二支HBM专业队伍。全力挽救因误判市场导致业绩下滑的局面。
2024-04-01 10:34:33
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德国反对欧盟对华电动汽车加征关税
据悉,欧盟委员会目前正在对中国电动汽车展开反补贴调查,以确定是否需要征收关税保护欧盟制造商。尽管调查将持续至今年11月,但欧盟有可能在7月份就实施临时关税。
2024-04-15 15:43:05
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消息称三星组建百人工程师团队
近日,三星电子宣布组建了一支由精英工程师组成的新团队,专注于HBM(高带宽内存)的研发和生产。这一举措被看作是三星为确保与英伟达达成数十亿美元的重大合约而采取的关键步骤。
2024-05-08 11:06:14
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三星电子组建HBM4独立团队,力争夺回HBM市场领导地位
具体而言,现有的DRAM设计团队将负责HBM3E内存的进一步研发,而三月份新成立的HBM产能质量提升团队则专注于开发下一代HBM内存——HBM4。
2024-05-10 14:44:39
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三星电子组建HBM4团队,旨在缩短开发周期,提升竞争力
据此,现有的DRAM设计团队将主要负责HBM3E内存的开发和优化,而今年三月份新设立的HBM产能与质量提升团队则专攻下一代技术——HBM4。
2024-05-11 18:01:15
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三星HBM芯片遇阻英伟达测试
近日,三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露,芯片因发热和功耗问题未能达标,影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:01
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美国对中国电动车、电池和芯片关税新规8月1日生效
当地时间22日,美国贸易代表办公室(USTR)就对华加征301关税发布公告称,对电动汽车及其电池、电脑芯片和医疗产品等一系列中国进口商品大幅加征关税的部分措施将于8月1日生效。
2024-05-24 16:16:03
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三星电子否认HBM产品未达标,多家合作公司保证质量
针对媒体报道三星电子高带宽存储(HBM)产品未达英伟达品质标准的传闻,三星予以明确否认。该报道列举了散热及功耗等问题,并称三星的HBM产品尚未经过英伟达严谨的测试环节。
2024-05-27 09:51:14
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三星电子:HBM芯片供货测试正顺利开展
三星电子近日宣布,其高带宽内存(HBM)产品正在与全球多家合作伙伴进行顺利的供应测试。这一进展标志着三星在半导体领域的持续努力与投入取得了积极成果。
2024-05-27 10:42:20
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三星HBM研发受挫,英伟达测试未达预期,如何满足AI应用GPU的市场需求?
据DigiTimes报道,三星HBM3E未能通过英伟达测试可能源于台积电审批环节出现问题。三星与台积电在晶圆代工领域长期竞争,但在英伟达主导的HBM市场,三星不得不寻求与台积电合作。台积电作为英伟达GPU芯片的制造商和封装商
2024-05-27 16:53:21
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SK海力士力挫三星,稳坐HBM行业领军地位
值得注意的是,早年对HBM技术表现出浓厚兴趣的三星,与英伟达共同研发了HBM及HBM2系列产品,然而销售初期市场反应冷淡,导致持续亏损。
2024-05-29 15:50:00
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英伟达否认三星HBM未通过测试
英伟达公司CEO黄仁勋近日就有关三星HBM(高带宽内存)的传闻进行了澄清。他明确表示,英伟达仍在认证三星提供的HBM内存,并否认了三星HBM未通过英伟达任何测试的传闻。
2024-06-06 10:06:53
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欧盟对中国电动汽车加征关税
近日,欧盟委员会发布了一项引人注目的声明,宣布计划对从中国进口的电动汽车加征高额的额外关税。此举旨在应对欧盟认为的中国电动汽车在市场上的不公平竞争行为。
2024-06-13 17:06:45
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欧盟加征关税!我国汽车产业链会有何种影响?
关税最高48.1%!欧盟将对中国电动汽车加征关税,中国汽车产业如何应对“出海”困境? 继美国宣布对进口中国电动汽车征收100%关税的惊天举措后,欧盟也出手了。 6月12日,欧盟委员会发表声明,拟从7
2024-07-03 13:45:49
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三星电子否认HBM3e芯片通过英伟达测试
韩国新闻源NewDaily近日发布了一则报道,声称三星电子的HBM3e芯片已成功通过英伟达的产品测试,预示着即将开启大规模生产并向英伟达供货的序幕。然而,三星电子方面迅速对此消息进行了否认,表示并未收到官方确认。
2024-07-05 16:09:58
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三星电子大规模改组,聚焦高带宽存储器研发
在全球人工智能市场蓬勃发展的浪潮下,三星电子再次展现出其在半导体领域的雄心壮志,宣布进行大规模改组,以进一步巩固其在行业内的领先地位。此次改组的核心在于新设一个专注于高带宽存储器(HBM)的研发团队,旨在满足人工智能市场对高性能存储解决方案的激增需求。
2024-07-05 16:25:39
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