1. 传日系被动元件大厂计划涨价或达20%!
7月16日,据报道,受益于智能手机及PC市场的的需求回暖以及传统旺季的即将来临,叠加银价今年以来大涨超30%,日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价,涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品,涨幅或达20%,为近年被动元件业罕见大涨价。
报道称,被动元件产业历经一年以上的库存调整期,近期随着库存陆续回到健康水位、客户回补库存,以及迎接传统旺季,推动了相关被动元件的需求。此外,银价的大幅上涨也是推动积层式电感、磁珠等涨价的关键原因。
2. 业务恶化,三星暂停平泽P4厂代工产线建设
三星电子在获得大型代工客户方面遇到困难,因此进行了投资速度的调整。原计划的平泽园区第四工厂(P4)代工生产线的开工被推迟,而相对收益性较高的存储生产线被优先推进。根据半导体行业的消息,三星电子的平泽园区P4第二阶段代工生产线建设已经暂停。
据悉,平泽P4是一个由四个阶段组成的最尖端半导体生产工厂,包括代工和存储生产线。三星原本计划首先建设存储生产线PH1,然后是代工生产线PH2,接着是存储生产线PH3,最后是代工生产线PH4,以完成P4的建设。然而,由于代工业务状况恶化、设计变更等因素,PH2被暂时中断,三星决定首先进行PH3的建设。据悉,DRAM等存储生产线PH3已于上个月开始施工。报道称,三星的这一决定主要归因于代工业务状况的恶化。由于像英伟达、高通、AMD等大型客户选择台积电进行代工,三星的代工收益正在恶化。
3. 三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场
随着热压键合(TCB)设备市场多样化,三星电子的子公司、韩国半导体设备制造商Semes正专注于HBM(高带宽存储器)制造专用产品,以提高其竞争地位。虽然Semes的技术被认为有些落后,但近期该公司下一代产品开发和大规模生产方面取得的进展,标志着一个重大飞跃,这些进步有望在2024年提升Semes业绩。
据韩国业界消息,Semes与三星之间的协同合作将大大加强,三星HBM预期产量的激增,可能会给Semes带来大量订单,从而推动收入增长,并促成技术投资的良性循环。
4. 宝马之后,奔驰和奥迪也将退出价格战:多款车型涨价
前几日“宝马汽车退出中国价格战”相关话题引起不少讨论,对此,宝马汽车方面表示:“下半年宝马在中国市场将重点关注业务质量,支持经销商稳扎稳打”。据报道,宝马之后,BBA 中的另外两个豪华汽车品牌奔驰和奥迪也将退出价格战。
报道称,宝马的销售人员透露,相较于 6 月底的最高优惠力度,宝马所有的车型价格都已经回调,其中宝马 X1、宝马 X3、宝马 5 系和宝马 X5 售价分别“上调”5000、8000、10000 和 20000 元左右。尽管优惠力度仍然较大,但目标是逐步回归到较为稳定的市场价格。纯电动车型宝马 i3 的价格也有所调整,目前最低分期裸车价为 20.6 万元,较之前 18 万元的价格有所上升。
5. 联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。
天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术,支持多种全球 HDR 标准,包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。
6. 比亚迪自研智驾计划 3 年内下放到 15 万元级车型,冰箱、彩电、大沙发也将普及
比亚迪汽车海洋网销售事业部总经理张卓表示:比亚迪智能驾驶团队目前已经有数千人,投资数以亿计,同时秉持“发布即量产”的目标,绝不做 PPT 智驾。他还提到,相对于行业正在做的“3+2”的智驾模式。比亚迪走的是“5+2”的路线,其中两个比亚迪独有的特色功能就是“代客泊车”和“窄道通行”。
同时,比亚迪还要继续发挥“低成本”的优势,并希望 2~3 年内在 15 万元左右甚至 15 万以下的车型中全面实现标配比亚迪自研自产自销的智驾系统。对于目前行业中引以为傲的“冰箱彩电大沙发”,他表示比亚迪马上也会普及这类设计,例如新推出的海豚将搭载比亚迪独立自研压缩机冰箱,可实现-6℃制冷。
今日看点丨传日系被动元件大厂计划涨价或达20%!;联发科发布天玑 7350 芯片
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联发科将推出天玑5G芯片,采用6nm EUV工艺
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联发科天玑 700/800 系列有望于今年上半年发布, 10nm、12nm 制程
1月25日消息 根据 Digitimes 今日消息,联发科除了发布天玑 1200、1100 两款旗舰芯片,今年也将陆续发布中低端 SoC 芯片。消息人士表示,天玑 700/800 系列有望于今
2021-01-26 09:40:08
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传联发科将打造两款天玑芯片
近日,联发科发布了两款全新天玑系列5G移动芯片——天玑1200和天玑1100,均采用6nm工艺制程。当然,随着这两款中高端芯片的推出,中低端芯片也不会太远。
2021-01-26 15:48:46
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联发科天玑1100多核性能已超骁龙870
不久前,联发科举行天玑系列新品发布会,正式推出基于台积电6nm工艺打造的天玑5G旗舰芯片,天玑1200、天玑1100。
2021-03-01 11:39:39
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vivo S9系列将首发联发科天玑1100芯片
今年初,联发科正式发布了全新的天玑5G旗舰芯片的天玑1200和天玑1100,采用台积电6nm制程工艺,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9将于3月3日发布,首发搭载天玑 1100。
2021-03-02 11:23:27
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曝联发科计划推出4nm天玑2000芯片 苹果M1芯片Mac同期销量已超英特尔版
曝联发科计划推出4nm天玑2000芯片 近日,有外媒称,联发科现在正在准备推出 4nm 处理器天玑 2000。 外媒表示,联发科已经打算在业界内率先发布 4nm 的处理器,有可能会在 2021 年底
2021-04-22 17:07:00
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realme GT Neo2T首发联发科天玑1200 AI版旗舰芯片
realme公司今日正式官宣即将推出的GT Neo2T将国内首发联发科天玑1200 AI芯片,GT Neo2T将会带来更高的效率和电池续航,同时还有拥有AI照片和视频增强功能,将于10月19日正式登场。
2021-10-13 11:21:21
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联发科天玑2000芯片最新配置曝光
近日,联发科公司即将发布高端芯片天玑 2000样片参数已经遭到曝光,消息称天玑 2000将采用三星或者台积电 4nm 工艺技术,同时高通即将发布的骁龙 898 芯片也会采用此工艺技术。
2021-10-28 09:57:27
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联发科新平台发布会定档12月16日
近日,联发科公司正式宣布MediaTek天玑旗舰战略暨新平台将定档12月16日,届时联发科新一代旗舰5G移动平台天玑9000旗舰芯片可能会在联发科的新品发布会上正式亮相。
2021-11-29 11:26:09
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联发科天玑1200/1100冲入安兔兔年度的旗舰芯片TOP5
第五,骁龙888Plus和骁龙888分列三、四名。天玑这两代产品性能稳定,功耗均衡,出色的发挥控制无疑是加分项。 安兔兔发布年度口碑最好旗舰SoC排名(图片来源于网络) 通过榜单可以看到,旗舰芯片TOP5中,联发科天玑系列两款芯片杀入了榜单,这得益于联发科在5G时代一直以
2021-12-10 10:36:31
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联发科天玑9000旗舰芯片正式发布,OVMH谁才是首发?
就在今天下午,联发科天玑9000发布了,这颗引起众多网友围观的旗舰芯片受到了极大的关注度,在现场除了能看到天玑9000出色的性能外,还凭借优秀的品质赢得了众多手机厂商的认可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:29
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火力全开的联发科,天玑9000冷静输出
简单回顾一下最近手机SoC的动态,联发科抢先于高通发布4nm旗舰芯片天玑9000,接着高通发布8 GEN1,再接着联发科于近日举办天玑旗舰战略暨新平台发布会。旗舰手机SoC的比拼可以说在当前非常之
2021-12-20 09:53:00
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OPPO Find X5 Pro天玑版首发联发科天玑9000
。OPPO Find X5 Pro天玑版在影像、游戏等多场景下再次迎来了全新升级。 OPPO Find X5 Pro天玑版全球首发联发科天玑9000,这款旗舰芯片率先采用了台积电4nm制程和Armv9架构
2022-02-25 14:56:59
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联发科发布天玑8000轻旗舰,天玑战队正式集结
在天玑9000旗舰芯片发布会结尾,联发科用“彩蛋”的形式官宣了天玑8000系列,前不久网上曝出的82万跑分让行业对这款轻旗舰更加期待。今天,天玑8000系列正式发布,包含天玑8100和天玑8000
2022-03-02 09:27:47
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联发科正式发布天玑8000系列5G芯片
近日,联发科公司正式面向高端市场发布了新一代天玑8000系列,主要包含了天玑8000与8100两款,联发科公司向冲击高端芯片市场的脚步正在加速。天玑8000系列主要采用台积电5nm制程,八核CPU架构设计。
2022-03-02 11:43:02
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联发科发布天玑8000系列5G移动平台
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)联发科的天玑9000顶级旗舰芯片已为大家所熟悉,其以冷静输出的特性,被多家智能手机厂商的旗舰机型所采用。近日,联发科再次乘胜追击,发布天玑系列5G移动平台新品:天玑
2022-03-08 11:42:57
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搭载联发科天玑芯片旗舰机型推荐
得益于台积电优秀的高端制程工艺与联发科的独特设计,联发科旗下的天玑9000以及8000系列芯片得到了大家的好评,更多人在选择安卓手机时也会更多地考虑的搭载上述两款芯片的机型。那么在众多相关机型中,哪款更
2022-04-11 16:27:59
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联发科天玑移动芯片在电竞赛道落下三板斧
今年以来,坚持以高能效打底的联发科天玑移动芯片打破了这个“能效困局”。尤其是天玑9000系列和天玑8000系列,提供高性能同时,也打出了能效杀招。号称手机“游戏测试器”的游戏《原神》,在近半年的终端实测中,似乎也被搭载天玑芯片的手机“驯服”。
2022-08-01 18:40:26
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联发科天玑9200将于11月发布 沿用4nm工艺
据消息人士爆料,联发科的下一代新平台也会在11月发布,这款处理器的内部代号为DX2,正式命名预计是天玑9200。 在去年的11 月,联发科就推出了首款4nm 旗舰芯片天玑 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:53
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顶级性能无疑!联发科天玑9200 跑分均呈跨越式突破,8号发布会见分晓
近期,有关联发科天玑9200的传闻越来越多,CPU、GPU性能跑分接连打破新纪录,很多网友都表示非常期待天玑9200正式发布。近日,联发科官微发布预告,天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14
2022-11-02 17:54:24
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联发科放出终极大招!天玑9200真正诠释什么叫满血旗舰芯!
近日,万众瞩目的联发科天玑旗舰手机芯片——天玑9200正式发布,发布会上,天玑9200的核心配置、参数被一一披露,顶尖的性能、超低的功耗吸引了市场和用户的高度关注。作为联发科全新的扛鼎之作,天玑
2022-11-09 02:23:26
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天玑9200八大亮点深度剖析
联发科新一代天玑旗舰平台天玑9200在天玑9000发布一周年之际,新一代天玑旗舰平台天玑9200在11月8日隆重发布!这一次,联发科一众高管来到深圳,而中国主要运营商以及vivo、OPPO、小米、传音、ROG、荣耀等高管也站台祝贺天玑9200发布!
2022-11-14 09:47:07
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联发科拓展“天玑生态圈”,携手游戏大厂落地旗舰黑科技!
近日,联发科发布了天玑9200+旗舰芯片,作为天玑9200的升级款,天玑9200+拥有安卓最顶级的性能,可以流畅运行3A游戏,同时还继承了天玑旗舰芯片的高性能、高能效、低功耗的产品基因,在性能和游戏体验方面取得了全新突破,可以满足玩家流畅运行各类3A游戏大作,可以说天玑9200+是目前最好的游戏平台。
2023-05-11 09:09:57
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联发科下一代旗舰芯定名天玑9300,芯片市场又要神仙打架了?
一波犀利,去年的天玑9200 GPU性能直接干翻了苹果。这么看,今年迎来大升级的天玑9300有和苹果A17、8系处理器“硬碰硬”的实力。 自从联发科天玑系列推出以来,这几年在高端市场的表现有目共睹。无论是天玑9000、天玑9200还是刚发布的天
2023-05-15 15:58:44
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联发科天玑汽车平台将搭载英伟达GPU
而联发科在手机市场的技术优势和强大用户口碑相信也是诸多数码科技爱好者们耳熟能详的故事。其发布于2019年的Dimensity天玑移动平台也在帮助联发科重新立足于高端手机产品市场,与高通骁龙共同成为安卓系统下的两大芯片霸主。
2023-05-31 15:56:03
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vivo X90s搭载联发科9200+芯片发布 全大核天玑9300颠覆智能手机时代
6月26日,vivo携手联发科发布了备受瞩目的智能手机vivo X90s,该款手机搭载了联发科最新的旗舰芯片天玑9200+,为用户带来了卓越的性能和出色的使用体验。然而,就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:46
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联发科天玑6100+处理器发布 5G终端将于2023年三季度上市
为满足市场需求,联发科于7月11日发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+,这款芯片是专为主流5G设备而设计的移动平台
2023-07-20 16:11:17
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联发科天玑9300引发业界讨论
最新报告显示,联发科再次成为全球智能手机芯片市场的领导者,占据了32%的市场份额。他们的旗舰芯片天玑9300的崛起引发了业界的讨论。
2023-08-09 16:14:56
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天玑9300最新消息 联发科天玑9300采用Arm最新旗舰GPU G720功耗性能再硬卷
天玑9300最新消息 联发科天玑9300采用Arm最新旗舰GPU G720功耗性能再硬卷 使用台积电4nm制程的联发科新一代旗舰芯片天玑9300最新消息被爆料了一些出来。 联发科新一代旗舰芯片天玑
2023-09-01 15:18:48
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联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系,MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前
2023-09-08 12:36:13
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联发科天玑7200-Ultra移动芯片参数介绍
联发科表示,搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。 小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:08
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联发科天玑9300最高可运行330亿参数AI大模型
联发科天玑9300最高可运行330亿参数AI大模型 联发科这个是要把AI大模型带到手机端的节奏吗?联发科正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片,天玑9300号称最高可运行330亿参数AI
2023-11-07 19:00:06
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全球首款全大核移动处理器联发科天玑9300正式亮相
11 月 6 日晚间,在联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,全球首款全大核移动芯片 —— 联发科天玑 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
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联发科全大核天玑9300将实现游戏主机级全局光照
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件
2023-11-12 17:40:16
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联发科天玑游戏生态圈火速拓展,天玑9300旗舰芯坐享其成
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件
2023-11-12 09:46:05
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联发科天玑830011月21日正式发布
天玑8300有望定位于中高端芯片,性能预估接近于天玑9000+水平。相比天玑8200,天玑8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外,它采用与天玑8200相同的第二代台积电4nm制程,预计在功耗控制方面也会有出色表现。
2023-11-17 16:29:11
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联发科天玑8300亮相,性能超预期!
21号下午联发科天玑 8300新品发布会顺利举行,最新处理器正式亮相。新款天玑 8300芯片基于四核心A715以最高频率3.35GHz运行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度运行,并配备了Mali-G615 MC6图形处理器。
2023-11-24 13:38:35
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联发科天玑9400或采用Arm“黑鹰”架构,冲击移动SoC冠军
据悉,联发科计划于2024年下半年推出天玑9400旗舰移动SoC芯片。近期,关于这款芯片的相关信息不断浮出水面,包括其仍将沿用“全大核”CPU设计,以及超大核将采用Arm新款名为“BlackHawk黑鹰”的CPU架构等细节。
2024-04-29 16:15:44
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联发科发布天玑9300+芯片
联发科重磅推出全新旗舰芯片——天玑9300+,这款芯片以其卓越的全大核CPU架构吸引了业界关注。天玑9300+的八核CPU设计包括4个主频高达3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4个主频为2.0 GHz的Cortex-A720大核,为手机提供强大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
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联发科发布天玑9300+旗舰5G AI移动芯片
联发科重磅发布旗舰新品——天玑9300+ 5G生成式AI移动芯片,这款芯片在性能上迈出了崭新的一步,为用户带来震撼的生成式AI体验。特别值得一提的是,联发科与全球多家知名大模型企业建立了紧密的合作关系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
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联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日,联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC),并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器,预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。 据悉,该款芯片基于台积电
2024-05-08 17:43:43
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联发科发布天玑7300和7300X两款新处理器
联发科今日发布天玑 7300 与天玑 7300X 处理器,均基于先进的 4nm 工艺打造,配备强大的 12 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 950,最大支持 2 亿像素摄像头。
2024-05-30 15:23:42
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