美光科技（Micron）16日宣布进一步推动DRAM产品的革新，其开始采用业界首个1z nm的工艺节点批量生产16Gb DDR4内存。 与上一代1Y nm相比，该公司将使用1z nm节点来改善
2019-08-20 10:22:36
7258 全球前五家公司的月产能都超过了100万片晶圆，占据了全球产能的53%。
2020-02-14 12:01:0114603 是来自于合肥长鑫的纯国产CXMT DRAM芯片。 合肥长鑫作为国产DRAM芯片行业的代表，曾经吸收过奇梦达(Qimonda)的部分资源，这家德国DRAM厂商没能等到熬过10年前的内存寒冬，在破产后将2.8TB的技术文件以及16000相专利申请转让给了合肥长鑫。 经过了足足
2020-10-30 15:33:146349 ？意味着在iPhone X中，超过芯片总数的12%和晶圆总面积的约2%来自150mm晶圆。按芯片数量进行统计，iPhone X中使用到的集成电路（IC），87颗来自200mm晶圆，19颗来自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
、娱乐显示等中高端中小尺寸领域；昆山国显光电的AMOLED 5.5代线从2013年开始启动，由昆山维信诺、昆山平板显示中心和龙腾光电的技术和人才整合而成，2015年三季度正式量产，月产能设计为4万片
2016-01-30 11:30:52
的需求持续升温,带动中下游产能扩张冲动,由此迅速提升率先切入照明领域的芯片企业产能利用率(前期芯片企业产能利用率偏低),2Q业绩弹性有望明显体现。
2012-05-22 11:13:09
陆续复工并维持稳定量产，但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过，4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城，半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2～3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一
2011-12-01 15:43:10
简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD，CPU、显卡、手机内存、手机指纹芯片等等，可以说几乎对于所有的电子数码产品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
比较接近于碳，外观是深灰色晶体状，反光的时候带有蓝色，所以看起来像是金属。晶圆和芯片到底是什么呢?晶圆(Wafer)是以半导体制成的圆片，过去主要以硅为原料，故也常称为硅晶圆。经过一连串加工程序，就能
2022-09-06 16:54:23
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全
2020-02-18 13:21:38
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
，原本约定俗长的早单、大量等价格优惠措施早已全数取消，甚至客户加价购也是一片晶圆难求。供应链业者表示，这波LCD驱动IC及MOSFET芯片价格涨幅在10%以上，现在形势比人强，除非客户不赶着出货，否则
2020-10-15 16:30:57
[资讯] DRAM挺过7月 有望旺到后年动态随机存取内存（DRAM）价格年初以来维持强势，但封测厂强调，7月尔必达新增产能是否可以去化是重要观察期，一旦能顺利消化，DRAM产业荣景将能持续到明、后年
2010-05-10 10:51:03
在第一轮生产时有所提升。 Sonderman并未提及特定客户名称，但表示该晶圆厂已经生产了超过1万片晶圆的DNA定序(DNA sequencing)芯片；该类组件通常应用于微流体装置，能根据芯片内储存
2018-03-23 14:49:22
里开源和中兴通讯。对比以往移动数据库集采，本次招标国产化、规模化特征明显。中芯南方获国家基金二期投资，晶圆量产速度加快。中芯南方主要生产14nm及以下工艺的芯片，目前产能为每月6000片，目标产能是每月
2021-07-23 08:40:02
后路的。晋华与联华电子的技术合作，旨在于福建建设12寸内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。按照原定计划，晋华于今年9月试产，月产能在6万片左右，预计到2025年
2018-10-30 15:08:53
为我国最大的半导体生产基地，月产能为10万片晶圆，而在去年七月份紫光集团还参与了长江存储的投资，计划投资1600亿元，打造国产3D NAND闪存，研发DRAM。
2018-03-28 23:42:26
买不到，200mm设备由于零配件的来源少，导致维护困难。这有可能导致二手设备的价格急剧上升，将使200mm生产线失去该有的吸引力。 数据显示，2016年年底全球有8英寸硅片月产能520万片及12英寸
2017-08-23 10:14:39
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。`
2011-12-01 11:40:04
4.18）。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在探针电测器与第一片晶圆对准后（人工对准或使用自动视觉系统）的测试工作无须操作员
2011-12-01 13:54:00
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
一片晶圆可蚀刻出几十片芯片。如果一片芯片卖10块钱，那么一片完成制程的晶圆理论上就值几千元人民币。而高档芯片往往高于100块钱，那么一片300毫米大晶圆的产值便可以达到几万元甚至数十万元！（SoC芯片
2018-06-10 19:53:50
来源：电子工程专辑根据内存市场研究机构DRAMeXchange最新出炉的报告，2006年第二季全球DRAM销售额较第一季成长15.5%。主要原因来自于***地区厂商产能持续开出以及第二季DDR
2008-05-26 14:43:30
积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于***新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球
2011-12-01 13:50:12
%，功耗降低了15%。在掩模方面，5nm需要14-15层，而7nm+EUV只需要4 层。据业内人士透露，目前台积电5nm的试产良率已经达到80%，且月产能也从最初的5万片晶圆增至8万片。 制造所需原材料
2020-03-09 10:13:54
保留完整的晶圆片表面形貌。测量工序效率高，直接在屏幕上了解当前晶圆翘曲度、平面度、平整度的数据。SuperViewW1光学3D表面轮廓仪光学轮廓仪测量优势：1、非接触式测量：避免物件受损。2、三维表面
2022-11-18 17:45:23
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污区域 - 任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 产品以裸片或晶圆的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
TEL:***回收抛光片、光刻片、晶圆片碎片、小方片、牙签料、蓝膜片回收晶圆片硅片回收/废硅片回收/单晶硅片回收/多晶硅片回收/回收太阳能电池片/半导休硅片回收
2011-04-15 18:24:29
的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况，预期今年营运将逐季走高，明年也持乐观看法。目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约520万片，但后续需求仍持续增加，供货商去由过去25家厂商
2017-06-14 11:34:20
`所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试
2011-12-01 14:01:36
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
个月合併营收178.61亿元，较去年同期成长4.7％。华邦电下半年DRAM投片顺利转进3x奈米製程后，位元成长率明显提升，加上价格可望续涨，营收及获利的成长动能将显现出来。华邦电也正加强製程微缩，希望明年上半年2x奈米DRAM製程可顺利完成认证。
2017-06-13 15:03:01
电花了2个星期才回复地震前产能,有包括9万片12寸晶圆因此延后到第二季才能出货.此次日本熊本在3天内发生2次强震,且后续余震不断,在余震次数未明显减少前,日本IDM厂很难开始进行善后.索尼是此次受影响
2016-04-20 11:27:33
有没有人了解晶圆片辐照后的退火过程？我公司有辐照设备，但苦于不了解退火的过程
2012-09-12 13:35:04
则达到10万片，并将在2013年底前提高至13万片;另外，京东方所投资的合肥鑫晟MAX3232EUE+T光电将于2014年投产，规划玻璃基板月产能为9万片，因此两岸面板厂商在8.5代线月产能差距在
2012-10-17 16:58:04
2017年底投产。届时将根据客户需求扩充产能，预期目标产能将达每月4万片晶圆。 在芯片设计方面，以海思半导体为例，目前正在加快10nm微缩速度，预计明年上半年将会推出首款采用台积电10nm生产的Kirin
2016-12-15 18:27:28
第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和锗(Ge)的晶圆进行快速划片。硅晶圆片，切口宽度均小于30微米，切口边缘平直、精准、光滑，没有崩裂，尤其硅晶圆更是如此。电力电子器件的晶圆价格昂贵
2010-01-13 17:01:57
越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
电子器件的晶圆价格昂贵，采用激光划片工艺使得成品率更高，并因为损坏的芯片非常少而获得更高的成品率。在巿场需求驱动下，裸片成本不断降低，尺寸越来越小。划缝宽度从100微米降到30微米，采用激光划片工艺后
2010-01-13 17:18:57
激光加工精度高，加工容差大，成本低。 DPSS全固态激光器的关键市场要求 - 高可靠性 - 长连续运行时间 - 一键开启参数优化的激光LED刻划工艺 --266nm 全固激光器用于LED晶圆
2011-12-01 11:48:46
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
5万片。自动工至机台移入，仅用时一年，创下了集成电路产业最快建厂世界纪录。目前，晶圆代工市场上8吋的产能普遍吃紧，为应对这一状况，UMC的苏州和舰科技8吋晶圆厂在尽可能增加相应的生产设备。但由于该厂
2018-06-11 16:27:12
12英寸晶圆片的外观检测方案？那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试？ 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
、高精度石英直插晶振、贴片晶振、陶瓷晶振、圆柱晶体和声表面谐振器，有自主注册的ZKJ/中科晶商标，目前，中科晶公司凭着在深圳19年一贯良好的信用、优良健全的售后技术服务与多家企业建立了长期的合作关系，我们会用我们精心积累的技术经验，作为您技术层面的有力保障。
2020-04-29 17:29:48
` 检测晶圆表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力显微镜)。传统的AFM样品规格需小于2cm*2cm，因此在检测时，都需破坏Wafer才能分析，却也造成这片晶圆后续无法进行其他实验分析。宜特引进
2019-08-15 11:43:36
长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶片.good die.废膜硅片
2016-01-10 17:50:39
大量收购贴片晶振高价回收晶振，专业收购贴片晶振，深圳帝欧专业回收电子料，帝欧赵生***QQ1816233102/879821252邮箱dealic@163.com。回收有源晶振，无源晶振，NDK贴片晶
2021-09-16 19:11:16
`高价求购封装测试厂淘汰废的各种封装后IC芯片 蓝膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圆 废旧芯片 废弃硅片 不良芯片等，有货或资源请联系 ***（微信同号）`
2016-01-10 16:46:25
超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、具有高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点；
3、切割寿命、产品品质与业内一线品牌相当，性价比高。
2021-11-09 14:27:27
19nm闪存PCIe SSD 以 NAND闪存为基础的固态磁盘（SSD）技术与传统的机械驱动器存储系统相比，吞吐量更高，功耗更低。为此，SSD使用量在过去十年迅速增加，从手持设备到笔记本、台式机
2012-11-13 10:44:265897 合肥睿力集成电路，此前曾名合肥长鑫，这是中国的一家DRAM初创企业，称今年年底将完成前端设备组装，并在2018年2月实现19nm DRAM量产。
2018-06-11 16:27:0029316 2018年底第一个中国自主研发的DRAM芯片有望在合肥诞生；
2018-05-16 16:00:0020968 
长鑫存储技术有限公司董事长、睿力集成电路有限公司CEO王宁国高调现身合肥集成电路重大项目发布会表示，合肥长鑫作为国内进展最快的存储器生产基地，近日12吋基地约300台研发设备已基本全部到位，装机后今年下半年将全力投片试生产。
2018-04-23 11:25:0013050 公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。
2018-04-28 10:24:2543967 
据悉，目前南京厂月产能为1万片，预计2019年年底前将提升到1.5万片，并在2020年实现月产能2万片，双倍于现在的月产能。
2018-11-01 11:18:594293 3月21日，三星电子宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片，将服务于高端应用场景，这距离三星量产1y nm 8Gb DDR4内存芯片仅过去16个月。
2019-03-21 16:43:083251 三星电子宣布开发出业内首款基于第三代10nm级工艺的DRAM内存芯片，将服务于高端应用场景，这距离三星量产1y nm 8Gb DDR4内存芯片仅过去16个月。
2019-03-24 11:36:163659 SK海力士近日宣布，将在提高第一代10nm级工艺(1xnm) DRAM内存芯片产能的同时，今年下半年开始销售基于第二代10nm级工艺(1ynm)的内存芯片，并为下代内存做好准备。SK海力士
2019-05-14 10:40:002651 日前，据消息人士称，合肥长鑫存储为减少美国制裁威胁，已经重新设计了DRAM芯片，以尽量减少对美国原产技术的使用。
2019-06-14 10:46:2818062 20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。
2019-09-20 15:57:163782 最新消息，今天在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期
2019-11-14 15:31:362410 根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆（GlobalWafers）的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。据了解，未来在第2工厂的加入之后，其月产能将可达到17.6万片晶圆。
2019-11-25 11:19:233378 12月3日消息，根据消息报道，长鑫存储科技有限公司已经开始使用19纳米制造技术生产DDR4内存。目前，该公司已经制定了至少两个10纳米级制造工艺的路线图，并计划在未来生产所有类型的DRAM。不仅如此，长鑫存储还计划再建两个晶圆厂来提高产量。
2019-12-03 14:22:483222 在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后，台积电今年又要抢先量产5nm工艺了，上半年的产能将达到1万片晶圆/月，不过出货的高峰期是Q3季度，产能将提升到7-8万片晶圆/月，主要为苹果、海思包揽。
2020-01-15 09:18:052735 长鑫存储正使用其10G1工艺技术（即19nm工艺）来制造4GB和8GB的DDR4内存芯片，目标是在2020年第一季度上市。现在，一名用户就曝光了新款内存的外观和参数。
2020-02-26 15:01:137803 严格来说，合肥长鑫的内存不是第一款国产DRAM内存芯片，紫光旗下的紫光国微之前也有DDR内存研发，也曾少量用于国产的服务器等产品中，但是紫光国微没有生产能力，DDR内存无法大量供应。
2020-03-01 10:15:112744 最近几年时间，国内存储厂商的发展非常迅速，在国际上的知名度越来越强，这也让国产厂商越来越有话语权。
2020-05-07 14:53:346230 公告显示，兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元，拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目，研发1Xnm级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。
2020-08-17 16:44:292983 长鑫存储今年年底产能可达12万片，预计将超越南亚科技，届时市占率将仅次于三大巨头。此外，长鑫 17nm工艺即将出世，明年可实现大规模量产。 报道称，长鑫存储 19nm DRAM 工艺已于 2020
2020-09-03 15:08:005569 
DIGITIMES报道，供应链传出，今年进入第四季后，苹果Apple Silicon自研芯片所使用的台积电5nm产能将提升，预计月产能达5000-6000片，后续单季有望达20000片。
2020-09-09 16:37:361733 根据官方数据，相较于7nm（第一代DUV），5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%，或功耗降低30%。而且5nm节点据称也有较好的良率，基于这些优点，尽管台积电5nm芯片造价不斐，市场需求仍旺盛。
2020-09-25 15:41:021680 美光今天宣布，已经开始批量出货基于1αnm工艺的DRAM内存芯片，这也是迄今为止最先进的DRAM工艺，可明显提升容量密度、性能并降低功耗。 不同于CPU、GPU等新品，DRAM内存、NAND闪存
2021-01-27 17:28:331589 随着投产时间的延长，台积电5nm工艺的产能也会有提升，外媒在报道中表示，台积电方面预计他们5nm芯片在四季度的出货量将超过15万片晶圆。 由于在9月14日之后不能继续为华为代工芯片，在5月15日之后
2020-10-21 09:25:451344 最新的报道显示，台积电正在按计划推进3nm工艺在2022年下半年大规模量产，消息人士透露，台积电为这一工艺在2022年下半年设定的月产能是5.5万片晶圆。 随着量产时间的延长，3nm工艺的产能也将提升，外媒在报道中就表示，3nm工艺月产能在2023年将提升至每月10万片晶
2020-11-25 13:52:561646 在量产国内首个8Gb DDR4芯片之后，合肥长鑫日前又获得了156亿元的巨额投资，将加速开发17nm工艺的DDR5内存研发及生产。
2020-12-18 09:53:144084 等多种因素所致，内存行业开始加大备货力度了，然而三星这时候的动作并不一致，他们依然计划削减2021年的内存投资，减少产能。 韩国媒体报道，三星原本计划2021年新增内存产能4万片晶圆/月，现在决定将产能投资减少到3万片晶圆/月，削减了1万片晶圆
2020-12-29 09:10:001670 美光今天宣布，已经开始批量出货基于1αnm工艺的DRAM内存芯片，这也是迄今为止最先进的DRAM工艺，可明显提升容量密度、性能并降低功耗。
2021-01-27 16:16:513088 
，芯片厂商对台积电5nm工艺的需求也越来越高，台积电也在不断提高他们5nm工艺的产能。 产业链人士透露，台积电5nm制程工艺的月产能，在去年四季度达到了9万片晶圆，在今年上半年仍将继续提升，将提升到每月10.5万片晶圆。 这一产业链人士还透
2021-02-27 11:06:381906 产业链人士透露，台积电5nm制程工艺的月产能，在去年四季度达到了9万片晶圆，在今年上半年仍将继续提升，将提升到每月10.5万片晶圆。
2021-03-03 09:55:141076 台积电已经提升了5nm制程工艺的产能，月出货量已经增至15万片晶圆，早于产业链此前透露的三季度。
2022-04-02 15:41:192488 近两年，国内存储产业发展迅速，包括NANDFLASH和DRAM。去年，长江存储、合肥长鑫相继宣布64层3DNAND量产、DDR4内存芯片量产，实现从0到1的突破。 今年，基于长江存储64
2020-07-14 09:26:5710613
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