本帖最后由 langtuodianzi 于 2014-2-28 15:03 编辑
表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM
2014-02-28 15:02:00
解决方案的功率仅为其75%。 新器件的高功率密度允许设计人员升级现有设计，开发输出功率提高最多25%的新平台，或者减少并联功率器件数量，从而实现更紧凑的设计。独一无二的组合封装40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面贴装。这可支持轻松焊接，实现快速且可靠的贴装生产线。
2018-10-23 16:21:49
国防与航空航天应用领域军用通用自动化测试系统（ATS） 2航电测试 4电子故障注入与诊断 7电台测试 8微波雷达系统测试 10无线电遥测遥控 12电子战应用 14卫星系统测试 16导航与定位 18
2019-04-02 09:40:01
存储器的分类存储器是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据，从不同的角度对存储器可以做不同的分类。1、按存储介质分半导体存储器（又称易失性存储器）：体积小，功耗低，存取时间短，电源消失的时候，所存的信息也随之消失。磁表面存储器（...
2021-07-26 08:30:22
应用于EMI及ESD的新型片式元器件有哪些？
2021-05-31 06:06:13
请问应用于声表面波器件的插指换能器版图怎么绘制了？我看到有文章说用L-EIDT，但是这方面资源好少，有大佬有版图规则（工艺）包吗？
2021-07-15 21:55:32
应用于手机的表面波元器件详细介绍 [hide] [/hide]
2010-02-27 08:44:16
应用于汽车和航空电子显示产品中的双线介面，不看肯定后悔
2021-06-08 06:18:53
泰科电子广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口
2018-08-27 16:13:57
`浪拓电子微型表面贴装三端子气体放电管（GDT）B3DL-C系列产品，用于保护敏感型电子设备，免受中低强度的雷击感应浪涌和其他电压瞬变的侵害。B3DL-C系列微型SMT GDT直径为5.0mm，属于
2017-12-25 16:54:44
表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装
2021-05-28 08:01:42
。 3 焊盘设计控制 因目前表面贴装元器件还没有统一标准，不同的国家，不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较
2018-09-14 16:32:15
全国1首家P|CB样板打板 3 焊盘设计控制 因目前表面贴装元器件还没有统一标准，不同的国家，不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等
2013-10-15 11:04:11
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
准确检测上、下、左、右4个方向。符合RoHS无铅标准，是环境友好型器件。主要应用于DSC（数码相机）、DVC（数码摄像机）、手机、暖风机、放映机等应用领域。图1 RPI-1035表面贴装式4方向检测
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 ◆ 为什么要用表面贴装技术
2018-08-30 13:14:56
回流连接器相同以确保可靠的连接。对于日常用于苛刻环境的较大应力消除焊垫，其外形结构尺寸需与通孔回流连接器类似。尽管PCB实质上未提供节省，表面贴版本能够提供双卡密度、简化装配、并可能降低制造成本。在I
2018-09-17 17:46:58
实验表明表面贴装设备要想在生产中运行良好，必须先在粘胶介质上运行良好。反之，提高在粘胶介质上的工艺能力同时也可以加强生产工艺能力。IPC9850规定以某个贴片速度为前提条件，首先将元件贴放于带有
2018-11-22 11:03:07
表面贴装焊接点试验标准理想的焊点形成一个可靠的、电气上连续的、机械上稳固的联接。适当的可靠性设计(DFR, design for reliability)是需要的，以保证适当的性能。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
的品质制造时，可以在产品的设计运行环境中工作到整个设计寿命。 加速试验问题 在DFR方面，请参阅IPC-D-279《可靠的表面贴装技术印制板装配设计指南》。可是，在许多情况中，足够的可靠性应该通过
2018-08-30 10:14:46
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。新型表面贴装GDT产品不仅
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通过AEC-Q101认证的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式(断续式)光电传感器，可用于汽车市场
2019-09-02 07:02:22
MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着
2018-09-06 11:04:44
。分别如图1（a）和（b）所示。 就贴装技术本身的工作原理和要求而言，实际上是相当简单的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面贴装元件和表面贴装器件）从它的包装中取出并贴放在印制板的规定的位置上
2018-09-05 16:40:48
贴装精度（即贴装偏差），也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间的一致程度，从数据
2018-09-05 09:59:01
一、被仿冒产品基本情况样品名称：存储器生产厂家：ATMEL规格型号：AT24C02封装形式：DIP-8批次号：711二、信息来源使用方送检三、失效现象部分器件常温无法正确读写数据，高低温条件下
2018-11-21 15:31:00
本章节介绍了 Cyclone® IV 器件的存储器接口管脚的支持以及外部存储器接口的特性。除了大量供应的片上存储器，Cyclone IV 器件可以很容易地与各种外部存储器件建立连接，其中包括
2017-11-14 10:12:11
环境监测RTU简介DTU设备如何应用于环境监测RTU
2021-03-07 06:05:41
问题一：位图都存储在哪了？都在程序存储器里吗问题二：能不能将位图存储到外部内存中？问题三：F429的程序存储器和数据存储器有多大？
2020-05-20 04:37:13
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
详情表面贴装定向耦合器设计用于安装在PC板的顶部，利用耦合器下方的镀通孔，传输热量并在焊接到PC板时建立接地。RF连接通常位于四个角上，通过将它们焊接到PC板上的RF迹线进行连接。这种独特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
。KeyStone 系列器件以该技术为构建基础，能够进一步将软错误保护扩展至存储器的所有层级。图 6 － 多内核虚拟存储器 层级系统中的存储器控制器可支持多级保护，并可用于实现对代码段进行全面校正，并对数据空间
2011-08-13 15:45:42
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
周期时间 - 字，页15ns访问时间400ps电压 - 供电1.7V ~ 1.9V工作温度0°C ~ 85°C（TC）安装类型表面贴装型封装/外壳84-TFBGA供应商器件封装84-FBGA（8x12.5
2020-06-30 16:26:14
=150mA；占空比=100%；TA=50℃。在允许的条件下，电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。SO-8能满足这个要求吗？采用MIC2951-03BM(SO-8封装)，可以得到以下参数： TJ
2018-11-26 11:06:13
的同时实现了工作时转动无音化。 目前，表面贴装的4方向检测传感器除了光学式的还有机械式的。不过，我们听到的用户意见是：机械式产品存在振动导致误动作及工作时有转动响声等缺点，尤其是安装应用于小型移动式
2018-11-15 16:50:35
浪拓电子表面贴装的GDT有范围很宽的各种尺寸和浪涌电压额定值的产品，用于保护高速xDSL调制解调器、分路器、DSLAM设备、AIO打印机、基站以及安防系统，防止过电压造成损坏。 表面贴装GDT产品
2014-04-17 09:05:38
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
表面贴装方法分类 根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为： 贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡胶。贴片后的工艺不同，前者过回流炉只
2016-05-24 15:59:16
监视ic的adm708（模拟器件）和74hc系列的cmos门组成电路。 静态随机存取存储器（SRAM）多年来被广泛应用于各种场合。凡是需要快速存取数据方面的应用，特别会要求初始存取等待时间
2020-12-10 16:44:18
Vishay推出新型VSMP0603超高精度Bulk Metal Z箔 (BMZF) 卷型表面贴装电阻。该器件是率先采用 0603 芯片尺寸的产品，当温度范围在 -55℃至
2008-09-26 13:42:57
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔
2018-11-26 11:00:25
器件和基础板造成任何损坏的情况下，稳定、快速、完整、正确地吸取器件，并快速准确地将器件贴装在指定位置上，目前已广泛应用于军工、家电、通讯、计算机等行业。SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在
2009-09-12 10:56:04
经电路板表面扩散到周围的环境中。影响裸片温升的重要因素是 PWB 中的铜含量以及用于对流导热的表面面积。图 1 热量由侧面流经 PWB 线迹，然后从 PWB 表面扩散至周围环境。半导体产品说明书通常会列出
2017-05-18 16:56:10
第一类 只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面贴装的双面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
贴装柔性，也称为贴装弹性、灵活性。 在SMT行业，尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了，但是究竟什么是贴装柔性？柔性化贴片机的标准是什么？贴装精度、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据，贴
2018-11-27 10:24:23
存储器在海洋数据存储中的应用海洋环境监测及数据采集仪器，用于采集不同区域、不同深度海洋环境要素的各种数据，要求大量的存储容量及数据的实时传输。在海洋仪器回收到地面后，需要方便地将采集数据传输到通用计算机
2014-06-25 14:40:47
装元器件最大重量是一定的，超过以后会造成贴装率降低。 （5）元器件表面质量 表面贴装元器件的性能参数中影响贴装工艺的主要是表面粗糙度和高度的尺寸误差。这种影响主要反映在细小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
PCB另一侧的引脚。THT具有以下属性：
1）。焊接点是固定的，技术相对简单，允许手动操作。
2）。体积大，重量高，难以实现双面组装。
然而，与通孔技术相比，表面贴装技术包含了更多的优势：a.
2023-04-24 16:31:26
为“V”，说明数字是多少。表面贴装通常会有代码来表示电压。有关如何破译这些代码的更多信息，请单击此处。可能给出的另一条信息是以摄氏度为单位的温度等级。如果电容器是通孔的话，它可以在视觉上被破译，电线引线从
2018-10-31 15:52:27
由于每个贴装头均有自己的元件对位系统和控制器，它可进行局部吸嘴检查，使得操作员无须打开机器，即可进行吸嘴位置和质量检测及诊断，并读出贴装头信息，如生产数据、利用率、轴向运动及旋转，并可能预测所需的维修
2018-09-07 16:11:53
相邻,其作用是在电源和地之间形成了一个电容,起到滤波作用。 三、 焊盘设计控制 因目前表面贴装元器件还没有统一标准,不同的国家,不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与
2012-10-23 10:39:25
装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部分企业针对这种需求新开发的贴装机构具有很高的精确度和元器件适应能力，同样属于高科技产品。 图是用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设各。 图 用于产品研发、实验室和科研的半自动贴装设备
2018-09-05 16:40:46
DN77- 单个LTC1149提供3.3V和5V表面贴装
2019-07-30 11:16:24
电流额定值分别为3A和5A，两者峰值电流最高都可达到80A，可见其承受电流峰值很大，可避免浪涌电流造成的损坏；其可应用于防反接二极管和整流二极管使用。图1表面贴装肖特基势垒二极管RB051LAM-40
2019-04-17 23:45:03
，ADSC引脚做什么。所有同步SRAM存储器将具有这些引脚。从数据表中，我知道，例如，直接访问与处理器或DMA控制器的使用。除了QDR、DDR存储器之外，哪种类型的同步SRAM用于外部存储器。感谢和问候苏巴什
2019-08-15 07:02:35
描述此参考设计介绍高可靠性应用（基于 66AK2Gx 多内核 DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC)）中具有纠错码 (ECC) 支持的双倍数据速率 (DDR) 存储器接口的系统注意事项。其中
2022-09-15 06:26:24
莱迪思半导体公司 Sid Mohanty: EDN ChinaDDR3存储器系统可以大大提升各种数据处理应用的性能。然而，和过去几代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存储器器件有了一些新的要求
2019-05-27 05:00:02
1) 允许一个物理内存（即 XRAM) 可同时作为程序存储器和数据存储器进行访问
如何使用 SCR XRAM 作为程序存储器和数据存储器。
1) 用于存储 scr 程序的程序存储器
2) 用于在 tricore 和 scr 之间交换数据的数据存储器。
2024-01-30 08:18:12
随着我国航空航天事业的迅猛发展，卫星的应用越来越广泛。然而，太空环境复杂多变，其中存在着各种宇宙射线与高能带电粒子，它们对运行于其中的电子器件会产生各种辐射效应。辐射效应对电子器件的影响不可忽视
2019-08-22 07:09:17
以确保可靠的连接。对于日常用于苛刻环境的较大应力消除焊垫，其外形结构尺寸需与通孔回流连接器类似。尽管PCB实质上未提供节省，表面贴版本能够提供双卡密度、简化装配、并可能降低制造成本。在I/O应用中
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面贴装DC / DC转换器提供100A
2019-07-26 07:36:27
描述此参考设计介绍高可靠性应用（基于 66AK2Gx 多内核 DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC)）中具有纠错码 (ECC) 支持的双倍数据速率 (DDR) 存储器接口的系统注意事项。其中
2018-10-22 10:20:57
联网(IoT)(对于商业和工业领域二者实为同义词)，所有这些都将会对航空航天和国防市场产生同样深远的影响。过去10年，随着新波形、宽带宽信号的出现，军事通信系统多次升级，为增加通向战士的数据流量创造了
2018-10-23 14:17:20
SI82XX-KIT，Si8235评估板，2输入，4 A，5 kV双ISO驱动器。该板包括用于普通表面贴装的焊盘和通孔封装的FET / IGBT功率晶体管。该板还包括用于额外原型设计的补丁区域，可用于满足设计人员可能需要评估的任何负载配置
2020-06-17 14:37:29
高灵敏度、针对回流表面贴装、行业最小、最薄规格（6.7×5.7×2.6mm）、优良的抗电磁波噪声等特性；主要应用于安全设备、照明设备的自动开关、摄像头（IP照相机）、自动热水冲水马桶和其他自动开关（如
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一个表面贴装热释电红外传感器。 以前，用于探测人体的热释电红外传感器，由于没有表面贴装型传感器，因此只能向有限的市场拓展。 这次，通过运用我公司独家的封装工艺(*1
2018-10-25 17:05:24
数据存储器 FLASH程序存储器 FLASH数据存储器 片内RAM数据存储器16M字节外部数据存储器各有什么区别？特点？小弟看到这段 很晕。ADuC812的用户数据存储器包含三部分，片内640字节的FLASH数据存储器、256字节的RAM以及片外可扩展到16M字节的数据存储器。求助高手。解释一下不同。
2011-11-29 09:50:46
)和推扫式(线阵CCD)两种。在我国用于航空摄影仪主要有：由Z/I公司推出的面阵航空数码相机DMC(Digatal Mapping Camera)、Vexcel公司2003年推出的UCD（Ultra
2018-11-21 11:00:05
76MHz ~ 108MHz应用通用调制或协议FM数据速率（最大值）-功率 - 输出-电流 - 传输18.8mA数据接口PCB，表面贴装天线连接器PCB，表面贴装存储容量-特性-电压 - 电源2.7V
2019-05-20 14:15:47
元器件不能用于SMT，如部分接线器，变压器，大电容等。 3 表面贴装技术流程 表面贴装丁艺包括核心和辅助两大工艺。其中核心工艺由印刷、贴片和回流焊3部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3道工序
2018-09-14 11:27:37
DN58- 简单的表面贴装闪存Vpp发生器
2019-07-04 10:12:40
目前业界还没有准确的贴片机速度定义和测量方法，现在贴片机制造厂商采用一种理想的方法测量速度数据，不包括任何外加因素，即不考虑印制板的传送和定位时间，印制板的大小、元器件的种类和贴装位置等，只是将
2018-09-05 09:50:35
优点，适用于大量数据的存储，因而越来越广泛地应用在如嵌入式产品、智能手机、云端存储资料库等业界各领域。图 1 Nand－Flash 与 eMMC 芯片存储器件使用寿命使用了 Nand－Flash
2020-09-16 10:58:10
CPC7582线路卡接入交换机的典型CPC7582应用框图。 CPC7582是采用16引脚SOIC或DFN表面贴装封装的单片固态开关
2020-07-30 10:21:46
NAND FLASH开始广泛应用于星载存储器,针对FLASH的数据高效管理成为该类存储器研究的重要组成部分。本文以商用文件系统YAFFS2为基础,结合空间应用的数据存储特点,引入文件系统的概
2010-02-24 14:41:26
10 应用于存储及网络应用中的新一代存储器
近年来由于因特网业务的平均带宽每6个月至9个月就增加一倍因此对用于业务传输的网络容量带宽以及用于存储生成该业务
2010-03-18 10:44:5721 DVD几种常用的存储器电路特点
存储器是DVD视听产品中必不可少的器件之一，其作用主要是用于数据存取。当然，存储器由于有许多种，各种类型的存储器其用途
2010-05-07 18:40:2442 NAND FLASH开始广泛应用于星载存储器,针对FLASH的数据高效管理成为该类存储器研究的重要组成部分。本文以商用文件系统YAFFS2为基础,结合空间应用的数据存储特点,引入文件系统的概
2010-07-17 18:06:2914 摘要：NAND结构Flash数据存储器件是超大容量数据存储的理想选择，当前被广泛应用于U盘、MP3和数码相机的数据存储。本文对该类型Flash的基本操作进行研究并对实际
2006-03-11 11:47:19
1206 
铁电存储器工作原理和器件结构
1 铁电存储器简介
随着IT技术的不断发展，对于非易失性存储器的需求越来越大，读写速度
2009-10-25 09:59:509100 
我们设计了一款电荷泵用以在存储器中传递外部编程高压。这种电荷泵利用高压NMOS器件提高了耐压特性并保证了正常工作，且增加了衬底偏置以缩短电荷泵的稳定时间。
2011-08-31 10:34:145266 
因只读存储器的基本存储单元只进行一次编程，编程后的数据能长时间保存，且在编程时需要流过mA级以上的电流，所以只读存储器编程时通常采用外加编程高压，内部的电荷泵
2011-09-23 19:24:00536 
电可擦除存储器是一种可读写的存储器件，英文缩写为E2PROM，主要用于数据的保存。其中24CXX系列存储器是较常用的一种E2PROM.广泛用于各类家电
2012-08-01 10:13:353464 
计算机存储器指计算机的内部存储区域，以芯片格式和集成电路形式存在。计算机存储器应用于录音机或磁盘。术语“存储器”通常视为物理存储器的简称，作为保留数据的实际可能芯片。有些计算机也使用虚拟存储器，即在硬盘上扩展物理存储器。
2018-05-17 16:28:5411346 大多数存储器接口都是源同步接口，从外部存储器器件传出的数据和时钟/ 选通脉冲是边沿对齐的。在 Virtex-4 器件采集这一数据，需要延迟时钟/ 选通脉冲或数据。利用直接时钟控制技术，数据经延迟
2020-04-11 09:55:08743 
。存储器产业未来的技术发展方向仍是未知数。 在非易失性MRAM存储器方面，Everspin MRAM已经有产品应用于航空
2020-04-25 11:05:572584 
记录数据的可靠性，通常只考虑到突然掉电、写入不完全等，往往忽略了存储器件的使用寿命。存储器件的擦除次数寿命是行业公认的客观事实，工程师只能尽量的符合器件使用规范，以免过快损耗擦写寿命。
2020-10-08 14:34:003339 
航天、航空等高精尖领域是国防工业体系的重要组成部分，非自主可控的电子元器件用于航天、航空等领域一直是对国家安全的潜在威胁，高可靠元器件全面实现国产化是紧迫的刚性需求。在国防支出持续增长的大背景下，国家对航天、航空等高精尖领域半导体器件的投入呈现稳定增长态势。
2020-11-20 10:03:292645 存储器是计算机系统中的记忆设备，用来存放程序和数据。构成存储器的存储介质，目前主要采用半导体器件和磁性材料。
2021-01-19 10:16:3611656 
串行接口存储器广泛应用于消费类、汽车、电信、医疗、工业和 PC 相关市场。串行存储器主要用于存储个人偏好数据和配置/设置数据，是当今使用的最为灵活的非易失性存储器（Nonvolatile
2021-03-31 11:14:477 。存储密度分为道密度、位密度和面密度。
数据传输率——磁表面存储器在单位时间内向主机传送数据的字节数
2023-05-26 11:27:061415 上海伯东美国 KRi 考夫曼离子源 KDC 40 应用于双腔室高真空等离子 ALD 系统, 实现小规模试验中 2-4 英寸硅片等半导体衬底表面的清洁, 确保样品表面清洁无污染, 满足 TiN, ZnO, Al2O3, TiO2 等制备.
2023-07-07 14:55:44439 
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