SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比，新款HBM2E拥有大约50％的带宽和100％的额外容量。 该公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超过每秒
2019-08-13 09:28:41
5518 的2Gbps，HBM2E将这一速度提升到了3.2Gbps，并且单堆栈12 Die能够达到24GB的容量，理论最大带宽410GB/s。同时，按照设计规范，对于支持四堆栈的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 Switch内部的总线带宽又有怎样的要求呢？我们期待着能够用2Tbps接口和HBM技术的NIC或者Switch的出现。 随着高带宽内存（HBM）的发展，FPGA正变得越来越强大，
2020-11-08 10:56:009500 
近年来，随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一，以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角，成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案
2020-10-23 15:20:174835 
然而在此过程中，我们除了看到AI对算力的要求以外，内存带宽也是限制AI芯片发展的另一个关键要HBM2E成为了AI芯片的一个优先选择，这也是英伟达在Tesla A100和谷歌在二代TPU上选择这个内存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402412 HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器，通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:131327 
三星电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品，具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。
2020-02-05 13:40:231247 出货将会专供于人工智能领域。在AI/ML当中，内存和I/O带宽是影响系统性能至关重要的因素，这又促进业界不断提供最新的技术，去满足内存和I/O的带宽性能需求。 在英伟达、AMD的GPU/CPU芯片封装中，已经应用到了HBM内存技术，通过在一个2.5D封装中将
2021-09-01 15:59:413629 带宽上的限制，主打大带宽的HBM也就顺势成了数据中心、HPC等高性能芯片中首选的DRAM方案。 当下JEDEC还没有给出HBM3标准的最终定稿，但参与了标准制定工作的IP厂商们已经纷纷做好了准备工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的内存子系统，近日，新思科
2021-10-12 09:33:073570 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:471479 
人工智能的蓬勃发展促使产业对AI基础设施提出了更高的性能要求，先进计算处理单元，尤其是ASIC或GPU，为了在机器学习、HPC提供稳定的算力表现，传统的内存系统已经不太能满足日益增加的带宽
2022-03-29 07:35:002025 为由，将4家中国公司加入SDN名单。 2. SK 海力士开发出世界首款12 层堆叠HBM3 DRAM ，已向客户提供样品 SK海力士20日宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存
2023-04-20 10:22:191454 
电子发烧友网报道（文/黄晶晶） SK海力士近日发布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。
2023-04-23 00:01:002617 
电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着AI芯片逐渐成为半导体市场的香饽饽，与之相关的附属产物也在不断升值，被一并炒热。就拿高带宽内存HBM来说，无论是英伟达的GPU芯片，还是初创公司打造的AI芯片
2023-08-15 01:14:001097 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看，HBM历经HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
的方式不再受限于芯片引脚，突破了IO带宽的瓶颈。另外DRAM和CPU/GPU物理位置的接近使得速度进一步提升。在尺寸上，HBM也使整个系统的设计大大缩小成为可能。目前，HBM2在很大程度上是GDDR6的竞争对手。不过从长远看，因为2D在制造上接近天花板，DRAM仍有很强的3D化趋势。原作者：L晨光 驭势资本
2022-10-26 16:37:40
了双通道设计，访问粒度和GDDR5一样是32Byte。3.GDDR6和DDR4/5的比较GDDR一直以来是针对图形显示卡所优化的一种DDR内存。因为显卡处理图像数据，特别是3D图像数据对显存带宽的要求更高
2021-12-21 08:00:00
UltraScale+芯片将配备8GB HBM 2显存，带宽460GB/s，号称是DDR4内存带宽的20倍，不过该芯片本身还是配有DDR4内存，频率2666Mbps。 值得注意的是，虽然赛灵思没有公布8GB HBM
2016-12-07 15:54:22
一位华为的资深科学家表示，华为和Altera将推出集成了FPGA和有众多I/O接口的内存的2.5D硅基封装芯片，旨在突破通信设备中的内存带宽的极限。这项技术虽然面临巨大的挑战，但该技术
2012-11-16 11:03:221837 2015年AMD在Fury系列高端显卡上率先应用了HBM显存，不仅带宽远远高于当时的GDDR5显存，而且面积占用减少了95%，显卡可以做到非常小。不过HBM显存的一个问题就是成本太贵了，产能一直提不
2017-04-25 01:09:1213003 AMD则是已经在不断宣扬HBM2的优势，并且专门为其设置HBCC主控，具备更加强大内存寻址性能。AMD已经完全押宝在HBM2上了，HBM3的应用估计也在路上了。不过AMD的HBM2显存则是由韩国另一家半导体巨头SK海力士提供，即将发布的RX Vega显卡也是采用了2颗8GB HBM2显存
2017-07-19 09:52:511427 Rambus首次公布HBM3/DDR5内存技术参数，最大的关注点在于都是由7nm工艺制造。7nm工艺被认为是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能，7nm是一项非常复杂的技术。
2017-12-07 15:00:001535 HBM2是使用在SoC设计上的下一代内存协定，可达到2Gb/s单一针脚带宽、最高1024支针脚(PIN)，总带宽256GB/s (Giga Byte per second)。1024针脚的HBM
2018-01-23 14:40:2028389 分享到 AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM，大大提升带宽并缩小空间占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。 但是，HBM
2018-01-26 16:14:001026 见识过HBM的玩家对该技术肯定印象深刻，那么未来它又该如何发展呢？HPE（惠普企业级）公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些观点，在他看来DDR内存要走到尽头了（DDR is Over），特别是一些需求高带宽的场合中。
2018-03-22 08:54:484519 
高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。
2018-11-10 10:27:4929981 AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM，大大提升带宽并缩小空间占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。
2019-06-20 14:30:33985 英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575 环球仪器旗下的FuzionSC半导体贴片机系列，能以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。FuzionSC贴片机之所以能精确高组装HBM内存，皆因配备以下神器：
2020-09-04 09:28:131989 
16GB/stack的容量。 HBM2E对HBM2标准型进行了一些更新来提升性能，作为中代产品，能提供更高的时钟速度，更高的密度（12层，最高可达24GB）。三星是第一个将16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽，HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。
2020-10-26 15:41:132139 
巨头之间的竞争从不曾停歇。在内存领域，一场关于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的竞逐赛已悄然打响。
2020-11-06 10:31:222850 和 HBM2 内存技术，而这次的 HBM-PIM 则是在 HBM 芯片上集成了 AI 处理器的功能，这也是业界第一个高带宽内存（HBM）集成人工智能（AI）处理能力的芯片。 三星关于 HBM
2021-02-18 09:12:322044 三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 2月23日消息，据国外媒体报道，三星电子表示，它已开发出一款集成了人工智能（AI）处理能力的高带宽存储器（HBM），称为HBM-PIM。 HBM-PIM（高带宽存储器-PIM）是指，HBM（高带宽
2021-02-24 15:09:331643 和高性能计算系统提供动力。 下一代英特尔至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）将集成高带宽内存（HBM）。 英特尔基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已启动
2021-07-01 10:05:278106 出货将会专供于人工智能领域。在AI/ML当中，内存和I/O带宽是影响系统性能至关重要的因素，这又促进业界不断提供最新的技术，去满足内存和I/O的带宽性能需求。 在英伟达、AMD的GPU/CPU芯片封装中，已经应用到了HBM内存技术，通过在一个2.5D封装中将
2021-09-06 10:41:374378 算法和神经网络上，却屡屡遇上内存带宽上的限制，主打大带宽的HBM也就顺势成了数据中心、HPC等高性能芯片中首选的DRAM方案。 当下JEDEC还没有给出HBM3标准的最终定稿，但参与了标准制定工作的IP厂商们已经纷纷做好了准备工作。不久前，Rambus就率先公布了支持
2021-10-12 14:54:341391 韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片，可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽，每秒处理819GB的数据，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽。
2021-10-22 09:46:363104 点击蓝字关注我们 从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的需求正在推动下一代高带宽内存的发展。 HBM3将带来2X的带宽和容量，除此之外还有其他一些好处。虽然它曾经被认为是一种
2021-11-01 14:30:506492 
不太能满足日益增加的带宽了。与此同时，在我们报道的不少AI芯片、HPC系统中，HBM或类似的高带宽内存越来越普遍，为数据密集型应用提供了支持。
2022-03-31 11:42:232165 从推动下一代图形加速到支持突破性的人工智能解决方案，美光正在重新定义内存如何突破技术界限。我们的领导地位和与标准委员会的合作推动了协作精神，使 PAM4 等技术进步被更广泛的应用程序和受众采用，带宽、功率和设计便利性的平衡满足了具有挑战性的终端系统要求。
2022-04-21 15:17:461391 英特尔® Agilex™ M 系列 FPGA 具有多种独特的功能，可以满足不断增加的内存带宽和计算效率需求。它支持包括 HBM2e、DDR5、LPDDR5 和英特尔® 傲腾™ 持久内存在内的多种高性能内存协议，因此形成了广泛的内存层次，可以满足各种系统要求。
2022-04-24 14:34:171292 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储）已成为现代高端FPGA的一个重要标志和组成部分，尤其是在对带宽要求越来越高的现如今，DDR已经完全跟不上节奏。本篇将分享学习一下HBM的基本情况。
2022-07-08 09:58:099715 SoC 设计人员和系统工程师在内存带宽、容量和内存使用均衡方面面临着与深度学习计算元素相关的巨大挑战。 下一代 AI 应用面临的挑战包括是选择高带宽内存第 2 代增强型 (HBM2e) 还是图形双倍数据速率 6 (GDDR6) DRAM。对于某些 AI 应用程序，每种应用程序都有其自身的优点，但
2022-07-30 11:53:501804 尽管业界对包括摩尔定律、内存墙差异等传统原则的有效性争议不断，但半导体领域仍普遍认为，多年来内存行业的价值主张在很大程度上始终以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限。
2022-08-04 15:19:43685 HBM2E标准的每个裸片的最大容量为2GB，每个堆栈可以放置12层裸片，从而可实现24GB的最大容量。虽然标准是允许的，但我们尚未看到市场上出现任何 12 层的 HBM2E 堆栈。
2022-08-17 14:20:343376 在超级计算机以令人惊讶的速度不断超越，实现升级的背后，存储芯片的性能持续提升，不断突破阈值，为其提供了有力支持。越来越多的超级计算机也在服务器上使用高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory），通过堆叠内存芯片。
2022-09-01 15:12:54448 SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器（HBM， High Bandwidth Memory）产品HBM31，公司不仅又一次创造历史，更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:251175 在FPGA上对传统内存进行基准测试。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]试图通过使用高级语言（例如OpenCL）在FPGA上对传统存储器（例如DDR3）进行基准测试。相反，我们在最先进的FPGA上对HBM进行基准测试。
2022-12-19 16:29:461223 内存带宽是当下阻碍某些应用程序性能的亟需解决的问题，现在你可以通过地选择芯片来调整 CPU 内核与内存带宽的比率，并且您可以依靠芯片制造商和系统构建商进一步推动它。
2023-02-06 14:09:161483 需要复杂的生产过程和高度先进的技术。人工智能服务的扩展扭转了局面。一位业内人士表示，“与性能最高的DRAM相比，HBM3的价格上涨了五倍。” 据了解，目前SK海力士在HBM市场处于领先地位，约有60%-70%的份额。HBM（高带宽存储器）是高价值、高性能存储器，垂直互连
2023-02-15 15:14:444689 
HBM 使用多根数据线实现高带宽，完美解决传统存储效率低的问题。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一样，但是 HBM 使用多根数据线实现了高带宽。HBM/HBM2 使用 1024 根数据线传输数据
2023-04-16 10:42:243539 凭借Rambus GDDR6 PHY所实现的新一级性能，设计人员可以为带宽要求极为苛刻的工作负载提供所需的带宽。和我们领先的HBM3内存接口一样，这项最新成就表明了我们不断致力于开发最先进的内存性能，以满足生成式AI等先进计算应用的需求。
2023-05-17 14:22:36554 在这个技术革命的时代，人工智能应用程序、高端服务器和图形等领域都在不断发展。这些应用需要快速处理和高密度来存储数据，其中高带宽内存 （HBM） 提供了最可行的内存技术解决方案。
2023-05-25 16:39:333399 
HBM2E（高带宽内存）是一种高性能 3D 堆叠 DRAM，用于高性能计算和图形加速器。它使用更少的功率，但比依赖DDR4或GDDR5内存的显卡提供更高的带宽。由于 SoC 及其附属子系统（如内存子系统、互连总线和处理器）结构复杂，验证内存的性能和利用率对用户来说是一个巨大的挑战。
2023-05-26 10:24:38437 
HBM（高带宽内存）于 2013 年推出，是一种高性能 3D 堆叠 SDRAM架构。如其名称所述，HBM最重要的是带宽更高，尽管HBM的内存都以相对较低的数据速率运行，但其通道数更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:57312 
据韩媒报道，韩国三星电子公司正在加紧努力，更深入地渗透到HBM3市场，由于其在整个内存芯片市场中所占的份额很小，因此相对于其他高性能芯片来说，该公司一直忽视了这一领域。
2023-06-27 17:13:03453 HBM技术之下，DRAM芯片从2D转变为3D，可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，因而HBM被业界视为新一代内存解决方案。
2023-06-30 16:31:33626 
据业内消息人士透露，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。
2023-07-07 12:23:41388 近日，HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测，2023年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到2.9亿GB，同比增长约60%，2024年预计将进一步增长30%。
2023-07-11 18:25:08702 
SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品，这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3，并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39685 
与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。 目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯片由SK海力士独家提供。然而，台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。消息人士称，英
2023-07-20 17:00:02404 
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存，其带宽超过
2023-07-28 11:36:40535 （美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，其带宽超过1.2TB/s，引脚速率超过9.2Gb/s，比当前市面上现有的HBM3解决方案
2023-08-01 15:38:21489 
在此之前，英伟达将大部分gpu的高级成套产品委托给tsmc。半导体方面，将sk海力士的hbm3安装在自主制造的单一gpu芯片上，生产英伟达h100。但是最近随着生成型人工智能的普及，h100的需求剧增，在处理nvidia的所有订单上遇到了困难。
2023-08-02 11:54:18720 MI300X是一款与NVIDIA旗舰显卡H100相媲美的产品。它拥有8个XCD核心，304组CU单元和8组HBM3核心。显存容量达到了192GB，相当于NVIDIA H100的2.4倍。同时，HBM
2023-08-04 17:19:211308 容量HBM3 Gen2内存样品，其带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2产品的每瓦性能是前几代产品的2.5倍，据称
2023-08-07 17:38:07587 sk海力士表示：“以唯一批量生产hbm3的经验为基础，成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础，从明年上半年开始批量生产hbm3e，巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563 该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E，巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41541 HBM3E内存（也可以说是显存）主要面向AI应用，是HBM3规范的扩展，它有着当前最好的性能，而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07559 有分析师爆料称三星将成为英伟达的HBM3存储芯片关键供应商，三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3。
2023-09-01 09:46:5140553 来源：EE Times 先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）宣布，公司HBM3解决方案已通过8.4 Gbps硅验证，该方案采用台积电5纳米工艺技术。该平台在台积电2023北美技术研讨会合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:50250 
sk海力士负责市场营销的管理人员表示：“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测，到2027年，随着人工智能的发达，hbm市场将综合年均增长82%。
2023-09-12 11:32:59566 )、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发。而HBM3E 是 HBM3 的扩展(Extended)版本。 美光科技日前宣称新款HBM3E同样可以达到 1.2 TB/s的速度
2023-10-10 10:25:46400 为什么电流反馈型运放带宽更高，压摆率更高？ 电流反馈型运放是一种常用的高性能运放，它具有高带宽和高压摆率的优点。这些优点是由其结构和工作原理所决定的。 首先，我们需要了解电流反馈型运放的结构
2023-10-30 10:11:31407 据预测，进入今年以来一直萎靡不振的三星电子半导体业绩明年将迅速恢复。部分人预测，三星电子明年下半年的hbm市场占有率将超过sk海力士。
2023-11-14 11:50:57451 NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM3e高带宽内存(疑似来自SK海力士)，单颗容量就多达141GB(原始容量144GB但为提高良率屏蔽了一点点)，同时带宽多达4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13361 
英伟达的图形处理器（gpu）是高附加值产品，特别是high end h100车型的售价为每个6000万韩元（约4.65万美元）。英伟达将在存储半导体领域发挥潜在的游戏链条作用。hbm3营销的领先者sk海力士自去年以后独家向英伟达供应hbm3，领先于三星电子。
2023-11-29 14:37:00504 为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 
作为业界领先的芯片和 IP 核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6
2023-12-07 14:16:06329 大模型时代AI芯片必备HBM内存已是业内共识，存储带宽也成为AI芯片仅次于算力的第二关健指标，甚至某些场合超越算力，是最关键的性能指标，而汽车行业也开始出现HBM内存。
2023-12-12 10:38:11221 
数据量、复杂度在增加，HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近，内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:48885 
英伟达（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存，为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
2023-12-29 16:32:50586 据最新传闻，英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片，这也进一步说明了对于HBM内存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231 美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅速成长。预计至2024年，HBM供应紧缺问题将愈发严重。对此，三星计划于2023年末和2024年初供应第四代HBM产品HBM3，并计划启动第五代HBM产品HBM3E的量产。在此
2024-01-03 13:41:02348 韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中，展现出强大的增长势头。数据显示，公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上，成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641 目前，只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，单个平台可以达到10TB/s的带宽，单颗芯片能够实现5TB/s的传输速率，内存容量高达141GB。
2024-02-25 11:22:42121 近日，三星电子宣布，已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存（HBM3E）产品——HBM3E 12H，再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解，HBM3E 12H不仅是三星迄今为止容量最大的HBM产品，其性能也实现了质的飞跃。
2024-02-27 14:28:21330 据手机资讯网站IT之家了解，MI300加速器配备了HBM3内存模块，并面向HBM3E进行了重新设计。另外，该公司在供应链交付合作方面颇为深入，不仅与主要的存储器供应商建立了稳固的联系，同时也与如台积电等重要的基板供应商以及OSAT社区保持着紧密的合作关系。
2024-02-27 15:45:05152 除了GPU，另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术，能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟，这使得其在需要大量数据传输和处理的人工智能应用中具有显著优势。
2024-02-29 09:43:0598 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。
2024-03-01 11:02:53203 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球内存与存储解决方案的领先供应商，近日宣布已经开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再次证明了美光在内存技术领域的行业领先地位。
2024-03-05 09:16:28312 这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机，并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
2024-03-10 14:52:501408 的CPU/GPU内存芯片因为AI而全面爆发，多家存储企业的产能都已经跟不上。HBM英文全称High Bandwidth Memory，翻译过来即是高带宽内存，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸的优势。不但能够减少组件占用空间和外部存储器要求；而且能够提供更快
2024-03-18 18:42:552387 SK海力士作为HBM3E的首发玩家，预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验，将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252 Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化，以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:37110 
提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存，黄仁勋在会上直接认可三星实力，称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试，未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24352 电子发烧友网报道（文/李弯弯）据报道，继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。半导体行业知情人士称，各大科技巨头都已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本，包括
2023-07-06 09:06:312126 
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