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电子发烧友网>存储技术>SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM

SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM

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据etnews报道,SK海力士已开始在其位于韩国利川的M16工厂安装EUV光刻机,以量产10nm 1a DRAM。 此前SK海力士宣布将在今年年内在M16厂建设产线以生产下一代DRAM,不过并未透露
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1月31日消息,据国外媒体报道,周五,芯片制造商SK海力士表示,由于服务器和移动行业的增长,预计今年内存芯片需求强劲。
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有限公司(“启方半导体”)所有具有表决权的普通股。本次交易完成后,启方半导体将由SK海力士单独控制。 去年SK海力士便宣布了将斥资5758亿韩元收购启方半导体的消息,并表明计划凭借收购的启方半导体的生产力和技术来提高其8英寸晶圆代工产能。
2022-04-20 10:30:211382

SK海力士将向英伟达系统供应HBM3

SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器(HBM, High Bandwidth Memory)产品HBM31,公司不仅又一次创造历史,更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:251175

SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM

2022年12月8日 /美通社/ -- SK海力士(或‘公司', www.skhynix.com )今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer
2022-12-09 20:40:311447

SK海力士季度亏损创纪录 sk海力士2022年财报难看

被压制,消费电子市场更是暴雷不断,SK 海力士的大部分利润来自于销售内存芯片。对于亏损SK海力士称第四季度亏损主要原因是电脑和智能手机的需求低迷导致存储芯片需求减少;叠加芯片价格大幅下滑导致。 内存芯片行业面临着严重供需失衡,而鉴
2023-02-01 16:52:122647

突发!SK海力士或出售大连工厂

。 但更劲爆的新闻传出,由于向中国入口晶圆厂装备存在问题,SK海力士甚至可能在完成晶圆厂装备搬入之前出售晶圆厂外壳! 公然资料显示,SK海力士在2021年宣布接受的3D NAND生产和营业,并获得大连内存工厂。2022年5月,在英特尔通过基础设施、计划和地方政府的允许
2023-05-05 15:22:001644

三星、SK海力士在华晶圆厂将获美国延长“豁免期”; 美制芯片将比台制芯片贵30%?台积电回应

热点新闻 1、三星、SK海力士在华晶圆厂将获美国延长“豁免期” 据最新报道,美国拜登政府已经向韩国领先的芯片公司发出信号,表示将延长允许它们将美国芯片制造设备运往中国的许可,称这是对盟友的让步,也是
2023-05-11 20:16:37632

SK海力士发布全球首款321层NAND!

SK海力士宣布将首次展示全球首款321层NAND闪存,成为业界首家开发出300层以上NAND闪存的公司。他们展示了321层1Tb TLC 4D NAND闪存的样品,并介绍了开发进展情况。
2023-08-10 16:01:47704

SK海力士LPDDR5T高速内存将应用于联发科下一代天玑旗舰平台

2023年1月上市的sk海力士LPDDR5T的带宽为9.6gbps,超过了lpddr5x的8.5gbps,在目前的移动平台中速度最快。随着2026年左右新一代lpddr6内存正式上市,预计LPDDR5T将成为2023年到2025年最强大的移动平台。
2023-08-11 09:47:52657

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e,巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49563

SK海力士官宣终止与华为的合作

近期,有关韩国SK海力士为华为提供关键芯片的消息引起了广泛关注。据某拆解视频显示,华为最新款手机Mate60 Pro的存储芯片上显示着“SK海力士”标识,但未能获取到有关存储芯片核心信息的详细资料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工艺目前还没有定论。
2023-09-18 16:58:031765

全球移动市场的指路灯——SK海力士背照式(BSI)技术分享

全球移动市场的指路灯——SK海力士背照式(BSI)技术分享
2023-11-23 09:06:46228

澜起科技荣获SK海力士“最佳供应商奖”

SK海力士提供优质的产品和服务。从DDR4世代跨越到DDR5世代,澜起科技与SK海力士合作的产品涵盖DDR4、DDR5内存接口芯片及DDR5内存模组配套芯片。 随着人工智能、机器学习等异构计算飞速发展,CXL作为一种全新的高速互连协议迅速崛起,吸引业界各大厂商争
2023-12-04 09:02:37471

SK海力士近日研发出了可重复使用的CMP抛光垫技术

12月27日消息,根据韩媒报道,SK海力士近日研发出了可重复使用的 CMP抛光垫技术,不仅可以降低成本,而且可以增强 ESG(环境、社会、治理)管理。
2023-12-27 13:48:50231

SK海力士加大高带宽内存生产投入

SK海力士近日宣布,将进一步扩大高带宽内存生产设施的投资,以满足高性能AI产品市场的不断增长需求。
2024-01-29 16:54:44428

SK海力士与台积电合作构建AI芯片联盟

据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商SK海力士正与芯片代工巨头台积电紧密合作,共同构建一个强大的AI芯片联盟。这一战略举措旨在汇聚双方在下一代人工智能半导体封装领域的卓越技术,以此巩固两家公司在全球AI芯片市场的领导地位。
2024-02-18 11:26:26428

铠侠向SK海力士提议在日本工厂合作生产芯片

近日,日本存储芯片制造商铠侠向韩国芯片巨头SK海力士提出了一项合作建议。根据该建议,SK海力士考虑在铠侠与西部数据公司共同管理的一家日本工厂内生产芯片。此举旨在加强两家公司之间的关系,并可能作为解决双方争议的一种方式。
2024-02-18 18:18:11868

SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄

SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以期更好地满足市场需求,保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00247

SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达

达长达半年的严格性能评估。据此,SK海力士计划在今年3月开始量产这款高频宽记忆体,以供应给英伟达作为他们下一代Blackwell系列AI芯片旗舰产品B100的首选存储器。
2024-02-25 11:22:21372

SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术
2024-03-08 10:53:44333

SK海力士重组中国业务

SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后,反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25344

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

AMD、微软和亚马逊等。   HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。   HBM 成为
2023-07-06 09:06:312126

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