韩国上半年存储芯片出口额几近腰斩

据业内人士表示，尽管相关供应商已努力改善产品规格以提高出货量，但手机SoC供应商的业务前景在2023下半年仍将疲软。

全球两大手机SoC供应商高通和联发科已加快推出针对入门级和中端手机的新SoC平台，以满足多样化的客户需求。

虽然爱立信最近的一份报告显示，全球5G智能手机出货量可能会在今年下半年恢复增长轨道，但供应链人士称，他们认为智能手机需求短期内没有复苏的迹象。更糟糕的是，甚至有可能下调前景。因此，两大手机SoC供应商能否通过规格升级竞赛来提高出货量仍有待观察。

为了应对市场需求的疲软，高通在第二季度发起价格战，加速库存清理，表明其不再仅仅专注于追求旗舰SoC领域的领先市场份额，而是旨在维持整体出货量尽可能高。

此外，高通最近还推出了面向入门级智能手机应用的4nm工艺的骁龙4 Gen 2芯片。相比它的上一代此次的骁龙4 Gen 2绝对是进行了大幅度升级的，因为之前的骁龙4 Gen1是6nm工艺。

高通的举动给联发科带来了额外压力，无论是在出货量还是工艺节点上。为了巩固其在入门级和中端手机SoC市场的市场份额，联发科技发布了采用6nm工艺的天玑6100+芯片。全新的天玑 6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。采用MediaTek天玑6100+ 移动芯片的智能手机预计将于2023年第三季度上市。

尽管高通和联发科试图利用规格升级和传统旺季效应来提高SoC出货量，但相关手机品牌的反应却乏善可陈。越来越多的预测表明，一些安卓手机厂商可能会继续降低下半年的出货目标。

据韩媒报导，三星电子MX部门下调了Galaxy智能手机的盈利预期，最初预计今年的总产量为2.91亿台，但最近证实已下调至2.35亿台，比原计划减少了超过5000万部，平板电脑产量预计从2800万台下调约10%至2500万台。

据台媒报道，精密光学镜片及镜头制造商大立光近日于法说会上示警，目前手机客户普遍悲观，没有一家乐观，（包括准备发表新机的客户也是），高规镜头卖不好，中低阶相对好一些。

此外，他还表示，苹果iPhone 15系列新旗舰机种最大亮点的潜望式镜头设计，正面临下游模组厂良率卡关难题。业界推测，iPhone 15面临组装良率瓶颈，但良率问题已由模组厂转移至感测器厂，新机出货时程恐将递延。

手机品牌厂商对其前景持悲观态度，认为智能手机市场短期内不太可能改善。

韩国上半年存储芯片出口额几近腰斩

因半导体需求持续低迷，拖累韩国上半年ICT出口额大减3成、其中存储器呈现腰斩。

韩联社报导，韩国科学技术情报通信部13日公布统计数据指出，因半导体需求持续低迷，拖累2023年上半年(1-6月)韩国信息通讯科技(ICT)出口额为849.5亿美元，和创历史最高纪录的去年同期相比、大减30.6%。

就品项别来看，上半年占比重最高的半导体出口额较去年同月暴减36.8%至439.3亿美元，其中存储器出口额腰斩(暴减49.7%)%、包含晶圆代工在内的系统半导体(System LSI)萎缩17.5%。

其他主要ICT产品也表现不佳。因韩国企业退出液晶事业，加上电视、智慧手机等产品需求低迷，拖累上半年液晶面板出口额大减40.5%、OLED面板也萎缩23.3%；手机出口额大减36.3%

就国家/区域别来看，上半年韩国对中国的ICT出口额较去年同月大减36.5%、对美国大减31.2%、对欧盟(EU)大减27.0%、对越南大减22.8%、对日本减少12.2%。

单就6月份情况来看，韩国ICT出口额较去年同月大减22.1%至160.6亿美元，连续第12个月陷入萎缩。其中半导体出口额大减27.9%、连续第11个月减少；面板减少11.1%、手机减少18.8%。

日本电子情报技术产业协会(JEITA)6月6日发布新闻稿指出，根据WSTS最新公布的预测报告显示，因智慧手机、PC需求疲弱，导致存储器需求预估将呈现大幅减少、逻辑需求萎缩，因此将2023年全球半导体销售额预估值自前次(2022年11月)预估的年减4.1%大幅下修至年减10.3%、金额从5,565.68亿美元下砍至5,150.95亿美元，将为4年来(2019年以来、大减12.0%)首度陷入萎缩、减幅也为4年来最大。

审核编辑：刘清