全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计划已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动
2018-10-06 06:19:21
4345 存储器的生产规模，提升先进封测及先进存储器的研发技术水平。 成立于2010年的佰维存储，主要深耕半导体存储领域，在成都、香港、惠州、美国、巴西先后建立生产基地，布局四大产品线智能终端存储芯片、消费级存储模组、工业级存储模
2022-07-26 08:02:003368 ，逐渐扩充到了扇出型封装、3D封装、SiP（系统级封装）等方式，后面几种都是先进封装的代表性技术。 SiP封装的全称为System In a Package系统级封装，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本
2022-08-05 08:19:006763 SiP的关注点在于：系统在封装内的实现，所以系统是其重点关注的对象，和SiP系统级封装对应的为单芯片封装；先进封装的关注点在于：封装技术和工艺的先进性，所以先进性的是其重点关注的对象，和先进封装对应的是传统封装。
2021-03-15 10:31:538490 
SiP（System in Package）技术是一种先进的封装技术，SiP技术允许将多个集成电路（IC）或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19334 
动态随机存取存储器(DRAM)第四季价格持续下跌，存储器封测厂受到客户要求降价，近期已同意本季调降调降封测售价5%到10%，将冲击本季毛利表现。
2011-11-19 00:26:271152 
160秒看懂你身边离不开的开源科技# 作为当下最重要的技术创新和协同发展模式，这份开源“说明书”居然和七巧板如此适配！6月11-13日，2023开放原子全球开源峰会# 即将盛大举行，开源赋能，普惠未来！官方报名通道已开启，让我们共襄盛举，共赴开源行业的顶尖盛会！
2023-06-02 15:32:05
1. 关于什么是系统级封装（SiP），业界有一致的看法。实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP报告（1），第一章罗列出了来自
2020-08-06 07:37:50
Eesof EDA先进设计系统选择能实现您梦想的设计
2019-09-17 13:58:02
展会：InfoComm China 2016地点：北京国家会议中心时间：2016年4月13-15日丨展位号：PF3-04亚太地区最重要的专业视听和信息通信技术展——InfoComm China将于
2016-03-30 13:10:53
最近做数据采集系统，想把收到的数据采集下来，放到一维数组中，想请问一下，LabVIEW中一维数组能存储多少个数值？
2016-06-07 22:04:11
`有幸在“Heilind 邀您学方案、答题赢好礼！”这个活动里中奖了，感谢论坛举办这么多活动。接下来，就看看这个4口USB集线器”吧！！！ 但是为什么打开一看明明是4口USB集线器，却只有3个口 哎无语`
2016-07-27 22:23:38
两个方向去发展。近年来，部分晶圆代工厂也在客户一次购足的服务需求下(Turnkey Service)，开始扩展业务至下游封测端，以发展SiP等先进封装技术来打造一条龙服务模式，满足上游IC设计厂或系统厂
2017-09-18 11:34:51
传感器无需外部热敏电阻➤可编程数字输出端口➤当系统不存在时，电池组移除检测输入将IC置于休眠模式➤高精度内部时基消除外部晶体振荡器➤低功耗：–工作：40微安–睡眠：1.5微安说明bq2023是一款先进
2020-09-16 17:09:22
`三地联动Qualcomm邀您探索移动应用图像进阶之路随着生活节凑的加快，人们的碎片化时间越来越多，手机等智能终端已经成为人们工作、生活不可或缺的产品之一。其中，社交软件及手游等移动终端APP
2017-08-11 11:41:42
，elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展带您从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！
HIWIN（展位号9H22）晶圆机器人提供半导体设备升级完整解决方案
2023-08-24 11:49:00
，有业内人员认为，天线封装（AiP）与测试成为全球先进封测从业者重心之一。2018年下半，日月光高雄厂已经砸下重金建构两座专门针对5G毫米波高频天线、射频元件特性封测的整体量测环境。另据经济日报消息显示
2020-02-27 10:43:23
”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及高峰论坛，共探全球产业动态及未来技术趋势。8月24日下午，飞凌嵌入式项目总监王工将在“工业控制与电机驱动解决方案态分论坛”上发表《飞凌嵌入式
2023-08-24 15:37:40
多芯片整合封测技术--多芯片模块(MCM)的美麗与哀愁要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有积体电路（Integrated Circuit；IC）一种而已，若不变动多年来的传统积体电路封装作法，则
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上也就出现了，负责技术开发的IC
2009-10-05 08:11:50
时间地点:2019年4月25日9:00-17:30 深圳市宝安区宝兴路8号深圳前海华侨城JW万豪酒店报名入口：http://hdxu.cn/2vuG1或扫描以下二维码即可报名参会：一、企业介绍（一
2019-04-16 15:33:46
会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议，可建立、修改、和终止多媒体会话。SIP具有良好的互操作性和开放性，支持多种服务且具有多媒体协商能力，能够在不同设备之间通过
2019-10-29 08:14:10
大家好！求SIP封装厂家，谢谢！
2015-11-08 22:33:09
Cadence SiP Layout为SiP设计提供了约束和规则驱动的版图环境。它包括衬底布局和布线、IC、衬底和系统级最终的连接优化、制造准备、整体设计验证和流片。该环境集成了IC/封装/I/O
2018-06-06 19:43:43
的合作与交流。目前我们已积累了丰富的解密经验，为众多芯片企业学习国内外先进IC芯片技术提供了大量帮助。 我们将继续努力，在SoC与SiP领域为国内芯片企业提供更多定制化创新服务，以设计一颗全新的IC为目标，助力国内芯片早日挤入国际高端市场。【解密专家+V信：icpojie】
2017-06-28 15:38:06
直接体验先进成果
11 月 25 日，让我们相约深圳，齐聚 MTSC 2023 第 12 届中国互联网测试开发大会，交流碰撞前沿技术思想，共享最新技术实践案例。期待更多的伙伴、开发者与贡献者加入
2023-11-22 10:28:28
` 谁来阐述一下芯片封测什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
请问昊芯DSP是在哪里流片和封测的？昊芯的生产基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
转载国内封测厂商集合表 还有不尽完善之处 请大家把自己知道的谢谢，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
ADE9103ARNZ：ADI公司的创新之作，助力您的精密测量之旅 在这个充满挑战与机遇的时代，深圳市华沣恒霖电子科技有限公司一直致力于为广大客户提供最前沿的技术和最优质的服务。今天，我们
2024-02-16 14:54:44
SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 SIP协议,什么是SIP协议
SIP协议是NGN中的重要协议，越来越得到业界的重视。
一、SIP协议的背景和功能
SIP( 会话初始协议)的开发目的
2010-04-07 16:12:302108 全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在中国台湾投资的第4座先进封测厂T6，落脚于龙潭园区，昨（10）日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临，及物联网与自驾车高度成长，将持续带动晶圆级封装及测试需求。
2018-09-11 10:32:005429 从苹果iPhone7的拆解来看，iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装，如安华高的PA采用了SiP封装，Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下，SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:217557 3月18日，康佳集团存储芯片封测项目奠基暨全区重点产业项目集中开竣工仪式在江苏盐城高新区举行。
2020-03-19 15:47:512693 如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过PCB
2020-08-12 11:10:561621 SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装（SiP），随着5G的部署加快，这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于
2020-09-17 17:43:209168 如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力，SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体，还将组装模块的体积大幅地缩小，甚至可以跳过PCB
2020-09-26 11:01:421066 据中国台湾媒体报道，台积电将在日本投资设立一座先进封测厂。合作架构预计为中国台湾与日方各出一半投资，这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。 资料显示，在台积电赴美投资晶圆厂后，日本经济产业省感到
2021-01-05 11:41:282442 据台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。
2021-01-06 09:51:571583 有关赴日设立先进封测厂的计划，台积电没有透露任何细节。但《联合报》报道称，台积电在新年度对封测事业组织做了调整。原全力推动台积电3D先进封测的研发副总余振华，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。
2021-01-06 15:27:082311 据消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作架构，在东京设立一座先进封测厂。据悉，若消息属实，这将成为台积电在海外设立的第一座封测厂。
2021-01-06 15:33:391845 据台湾媒体爆料称，在日本经济产业省极力的邀请下，台积电计划将在日本东京设立先进封测厂。
2021-01-06 16:30:591732 此次冲刺科创板上市，佰维存储聘请中信证券为保荐机构，计划募集8亿元资金，扩大存储器的生产规模，提升先进封测及先进存储器的研发技术水平。
2022-07-26 09:17:301397 提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。 16 层叠Die、40μm超薄Die先进封装工艺，突破存储容量限制 芯片封装是集成电路产业链中的关键一环，主要用来保障芯片
2022-11-01 11:14:59514 
是嵌入式行业内最为重要的年度盛会之一，佰维自2016年以来已连续多年参会。此次亮相，佰维将全面展示旗下 嵌入式存储产品、工业级存储产品和先进封测服务 ，并向客户分享存储创新技术和成功应用案例。 1 、嵌入式存储 佰维将重点展示的嵌入式存储产品兼具“ 小而精、低功耗、高性能 ”等
2023-03-10 18:02:20523 
等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额 预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部 兑现，整体表现优异。
延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克
2023-04-06 09:26:58
0 5月10日，百望云受邀参加《北大创新评论》2023·Inno China中国产业创新大会，从数据智能、产业发展、金融科技创新等议题出发，与学术专家、产业专家及其他企业界代表共赴盛会，思享汇聚。
2023-05-16 17:05:31277 SIP（Single-Inline-Package），指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出，排列成一条直线，目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:251148 
SiP系统级封装（System in Package)，先进封装HDAP（High Density Advanced Package)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注
2023-05-19 09:54:261327 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:271207 
封测大厂日月光投控公布最新2022年报，指半导体供应链“逆全球化”成为新常态，封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂，供当地生产先进制程芯片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
2023-06-12 11:32:55641 来源：化合物半导体杂志 SEMICON / FPD China 2023将于6月29日在上海新国际博览中心（E1-E7，T1-T3）揭幕，据不完全统计，SEMICON China 2023展览面积
2023-06-13 16:24:09509 
矽电半导体亮相SEMICON CHINA 2023 EMICON CHINA 2023将于6月29日-7月1日在上海新国展盛大举行。作为全球最大的半导体嘉年华，本次汇集了全球顶级行业领袖，展览面积
2023-06-17 17:47:37762 凌科大事记 | 跨越2022，共赴2023！
2023-01-12 11:35:02293 
长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。
2023-06-20 10:28:24429 SEMICON China 2023将于6月29日-7月1日在上海新国际博览中心隆重举行。作为业内领先的半导体测试设备供应商，加速科技一直致力于打造国产化高性价比测试解决方案。展会期间，加速
2023-06-21 18:00:217867 来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-03 15:17:34490 
NEPCON China 2023上海电子展将在2023年7月19-21日在上海世博展览馆如期举办。汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业、呈现全流程制造工艺并互通供需资讯、促成
2023-07-12 11:21:16427 森海塞尔将携全系列产品及多款新品亮相InfoComm China 2023 森海塞尔商务通讯以先进全面的音频解决方案引领未来混合协作全新体验 北京，2023年7月13日——森海塞尔将于2023
2023-07-13 18:39:06486 森海塞尔将携全系列产品及多款新品亮相InfoComm China 2023 森海塞尔商务通讯以先进全面的音频解决方案引领未来混合协作全新体验 北京，2023年7月13日——森海塞尔将于2023
2023-07-14 10:47:53381 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-07-17 20:04:55320 
佰维存储认为，公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累，而且已经建立了完整国际化的先进密封测试技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力，满足先进存储和大湾地区市场密封测试的需要，有利于进一步改善公司业务结构，提高核心竞争力。
2023-07-20 11:09:14399 作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台， CadenceLIVE China 2023 中国用户大会 将于 8 月 29 日 在 上海浦东嘉里大酒店 盛大举行，现场
2023-07-20 12:20:02446 
作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台， CadenceLIVE China 2023 中国用户大会 将于 8 月 29 日 在 上海浦东嘉里大酒店 盛大举行，现场
2023-07-24 17:45:05319 
作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台， CadenceLIVE China 2023 中国用户大会 将于 8 月 29 日 在 上海浦东嘉里大酒店 盛大举行，现场
2023-07-25 12:15:01347 
作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台， CadenceLIVE China 2023 中国用户大会 将于 8 月 29 日 在 上海浦东嘉里大酒店 盛大举行，现场
2023-07-27 12:15:02442 
佰维存储表示，2023年上半年，受世界宏观经济环境和整个行业下滑等因素的影响，市场需求明显下降，产品销售价格大幅下降，导致公司营业收入和总利润下降。
2023-08-02 09:38:51349 8月10日，燧原科技连续第四年参加了 2023年开放计算中国社区技术峰会（OCP China Day 2023） ，本届峰会以 “ Open Momentum：智能化、可拓展、可持续 ” 为主
2023-08-11 18:10:04341 
作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台， CadenceLIVE China 2023 中国用户大会 将于 8 月 29 日 在 上海浦东嘉里大酒店 盛大举行，现场
2023-08-17 12:25:01382 
CadenceLIVE China 2023 中国用户大会将于 8 月 29 日 在 上海浦东嘉里大酒店 隆重举行，报名正在火热进行中，还没报名的朋友们抓紧时间啦！ 大会报名 您可 扫描上方二维码
2023-08-18 12:20:01431 
来源：ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展，是先进
2023-08-18 18:00:10896 
随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？
2023-08-23 16:33:57613 
CCF HPC China2023圆满落幕！ 桂秋八月，为期三天的中国高性能计算领域最高规格盛会——2023CCF全球高性能计算学术年会（HPC China）在青岛红岛国际展览中心圆满落幕
2023-08-27 10:15:01313 桂秋八月，为期三天的中国高性能计算领域最高规格盛会——2023CCF全球高性能计算学术年会（HPC China）在青岛红岛国际展览中心圆满落幕。行业超算大咖、顶级学界精英、先锋企业领袖参会者齐聚山东青岛，共同探讨高性能计算、人工领域、大数据等诸多前沿领域热点与技术创新突破。
2023-08-29 16:58:38448 
近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势
2023-08-30 17:43:09228 
近日， 惠州佰维总经理刘昆奇受邀在 SiP China 2023大会上 发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测
2023-08-31 12:15:01328 
CadenceLIVE China 2023 用户论文征集共收到了 45 篇学术论文，同时邀请论文作者参与 CadenceLIVE 2023 中国用户大会并进行演讲。其中 7 篇优秀论文入选
2023-09-11 12:40:02592 
原文标题：智变求索 同创共赢 | 软通动力邀您共赴华为全联接大会2023 文章出处：【微信公众号：软通动力】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-09-12 20:05:01390 原文标题：华为全联接大会2023丨中软国际x深开鸿诚邀您共赴精彩 文章出处：【微信公众号：中软国际】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-09-14 18:40:02371 2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
2023 年 9 月 20 日，DVCon China 2023 将在上海淳大万丽酒店召开。 DVCon China 是在中国举办的集成电路相关的高技术会议，探讨集成电路和电子系统设计与验证
2023-09-19 10:50:01589 
2023年9月13-15日，山东济南凤鸣宋品酒店内热闹非凡，安科瑞与来自全国的业界同仁共赴中国勘察设计协会电气分会2023年年度盛会，共议电气行业的发展方向，探讨电气行业目前出现的热点、疑难
2023-09-21 08:09:34354 
9月22日，GMIF2023全球存储器创新论坛在深圳圆满落幕，大会以“探索、前行、共生、创赢”为主题，汇聚产业链上下游知名企业代表，共论存储产业创新发展之道。 佰维存储董事长孙成思先生受邀出席创新
2023-09-28 15:03:58655 
系统级封装 (System in Package) 简称SiP，SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC 和无源元件的集成封装，从而创建紧凑且高性能
2023-10-10 11:28:28694 
9 月 26-28 日，由 Linux 基金会、CNCF 主办的 KubeCon + CloudNativeCon + Open Source Summit China 2023 在上海成功举办
2023-10-13 21:15:02413 
此前公开的消息是，进一步加强全球集成电路产业交流与合作，促进产业链，供应链，价值链资源集成与有效对接。由中国半导体业界协会、中国电子信息产业发展研究院主办的中国国际半导体博览会（ic china 2023）将于17日至19日在安徽合肥滨湖国际会展中心举行。
2023-11-01 10:21:36922 
一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。 2018年，佰维存储已通过IATF16949汽车质量
2023-11-13 10:30:01247 
一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。 2018 年，佰维存储已通过IATF16949:2016汽车质
2023-11-13 15:15:19116 
原文标题：OpenInfra Days China 2023 | 华为邀您共襄技术盛宴！ 文章出处：【微信公众号：华为云核心网】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-11-28 16:15:02266 晶圆级先进封测是指利用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，实现凸块（Bumping），重布线（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）这样的技术可以将芯片直接封装到晶片上，节约物理空间
2023-12-01 11:57:56728 近日， 深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区 ，签约仪式在东莞市成功举办。佰维存储董事长 孙成思 ，总经理 何瀚 ，创始人 孙日欣 ，以及公司
2023-12-01 13:54:41160 
人类对经济效益的狂热追求正在改变芯片封测这个曾经规模不大的市场，走在前面的企业已经感受到，先进封装正在以进击的姿态重塑整个半导体产业链。 接力4个月前elexcon 2023第七届中国系统级封装大会
2023-12-21 15:11:17609 
近日，浙江微钛先进封测研发基地项目开工。
2024-02-22 10:00:43635 
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