三星电子和SK海力士已经将闪存芯片的堆叠层数增加至100层以上,并以此作为提高半导体收益的重要武器。最近,主要的智能手机制造商正在扩大高容量旗舰手机的产出,预计数据中心运营商也将在2019年
2019-08-16 00:55:00
7738 的堆叠NAND闪存 V-NAND实现了具有最新第六代产品的128层单堆叠,并通过TLC实现了512 Gb(千兆位)容量。它计划于2020年投放市场,并且正在针对在5年内达到500层或更多层的堆栈
2019-11-25 09:52:31
6442 SK海力士本周宣布,他们已经开始基于其128层3D NAND闪存采样产品,该产品不久将开始出现在最终用户设备中。一年前,他们推出了96层第5代3D NAND,但低价促使他们削减了产量,而第4代72L
2019-11-25 17:21:55
6386 三星目前已完成32层堆叠第二代V-NAND的研发作业,计划第3季推出48层堆叠第三代V-NAND产品后,于2016年生产64层堆叠的V-NAND产品。
2015-08-11 08:32:00
1030 三星已经连续推出两代立体堆叠3D闪存,分别有24层、32层,并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品,2015年8月正式量产首款可应用于固态硬盘(SSD)中的48层3bit MLC
2016-07-13 10:32:43
7470 目前NAND闪存需求依然居高不下,厂商也有动力扩大产能了,SK Hynix公司日前宣布本月底将量产48层堆栈的3D NAND闪存,这是三星之后第二家量产48层堆栈3D闪存的公司。
2016-11-09 11:35:16
1088 SK 海力士最先进 72 层 3D NAND 内存传明年开始量产,韩联社 26 日引述知情人事消息报导指出,海力士计划于 2017 上半年完成芯片设计,位在利川(Icheon)的 M14 厂将可在下半年开始生产。
2016-12-27 09:06:35
1594 苹果供应商海力士(SK Hynix)今天发布了72层,256Gb 3D NAND 闪存芯片。这种芯片比 48层技术多1.5倍,单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存,这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍,读写性能快 20%。
2017-04-11 07:49:04
2003 国产手机势头越来越强劲,把三星和苹果的市场份额抢占不少,但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失,就比如闪存芯片,这基本上被韩国厂商垄断了。近日,高启全接受媒体采访时表示,长江存储将在2019年开始量产64层堆栈的3D NAND闪存,这个消息无疑让人振奋,而在今年他们还将出样32层NAND闪存。
2017-05-09 15:10:04
2528 电子发烧友早八点讯:三星今天在韩国宣布,开始大规模量产64层堆叠、256Gb(32GB)、3bit的V-NAND闪存芯片,是为第四代3D闪存。
2017-06-16 06:00:00
2458 SK海力士发布了全球首款基于128层NAND闪存的消费级SSD——SK海力士Gold P31,提供500GB和1TB两种存储容量,产品已上架亚马逊。
2020-08-19 13:59:42
3984 V-NAND 1Tb TLC达290层,已开始量产。根据规划,2025年主流闪存厂商的产品都将进入300层+,甚至400层以上。至于远期,到2030年闪存有望突破1000层。 2024 年三星第9 代
2024-05-25 00:55:00
5554 
电子发烧友网综合报道,SK海力士宣布公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1
2025-05-23 01:04:00
8534 三星大中华区首席技术官裵容徹先生表示,三星不断进行技术创新,新一代的QLC产品成本可以降低60%,同时还推出了容量高达1Tb的V-NAND技术,速度将会达到1200Mbps。在市场应用方面,三星推出
2018-09-20 17:57:05
韩国三星电子日前宣布,位于中国陕西省西安市的半导体新工厂已正式投产。该工厂采用最尖端的3D技术,生产用于服务器等的NAND闪存(V-NAND)。三星电子希望在IT(信息技术)设备生产基地聚集的中国
2014-05-14 15:27:09
步伐。据韩媒Kinews等报导,三星2018年下半原计划对DRAM及NAND Flash进行新投资,传出将延至2019年,取而代之的是对现有产线进行补强投资,期望获利维持一定水平。同时,另一家半导体大厂
2018-10-12 14:46:09
海力士也将在2021年中推出基于176层4D NAND新技术的UFS和SSD产品。而三星虽然还未宣布下一代产品具体层数,但是近期也在公开会议中表示,将在2021年量产第七代V-NAND,使用“双堆栈
2022-01-26 08:35:58
NAND只需要提高堆栈层数,目前多种工艺架构并存。从2013年三星推出了第一款24层SLC/MLC 3D V-NAND,到现在层数已经迈进200+层,并即将进入300+层阶段。目前,三星/西部数据
2024-12-17 17:34:06
的3D闪存了,三星公司7月初宣布了第五代V-NAND闪存(3DNAND闪存中的一种),率先支持ToggleDDR4.0接口,传输速度达到了1.4Gbps,相比64层堆栈的V-NAND闪存提升了40
2021-07-13 06:38:27
三星宣布开始量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片
三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术,据三星公司
2009-12-02 08:59:23
700 NAND闪存的自适应闪存映射层设计
闪存存储器主要分为NAND和XOR两种类型,其中NAND型是专为数据存储设计。本文的闪存映射方法主要是针对NAND类型的
2010-05-20 09:26:23
1244 
上周东芝及西部数据宣布,已研发出堆叠64层的3D NAND Flash制程,并将于2017年上半年开始量产,不过恐怕仍无法超车NAND Flash市占王三星。
2016-08-02 14:53:26
1430 SK 海力士最先进72 层3D NAND 记忆体传明年开始量产,韩联社26 日引述知情人事消息报导指出,海力士计划于2017 上半年完成芯片设计,位在利川(Icheon)的M14 厂将可在下半年开始生产。
2016-12-27 14:15:11
1317 
据悉,东芝的第 6 座工厂(Fab 6)还没有完工,东芝就宣布将在日本兴建第7座NAND Flash工厂,韦德就是能在2018年与三星,Intel、及 SK 海力士进行实力竞争。94 层 V-NAND 闪存生产将会是东芝的下一个计划。
2017-12-27 14:06:09
2171 武汉建设NAND工厂,预计今年内量产,据悉国产NAND闪存是32层堆栈的,是1000多名研究人员耗时2年、耗资10亿美元研发的。
2018-05-16 10:06:00
4167 西安3D V-NAND芯片厂是三星最大的海外投资项目之一,也是是三星第二座3D V-NAND芯片厂。今日报道,工业气体供应商空气产品公司将助力三星生产的3D V-NAND闪存芯片,宣布将为3D V-NAND芯片厂供气。
2018-02-03 11:07:27
1538 在旧金山的闪存峰会上,三星宣布推出新一代V-NAND单晶粒,容量高达1Tb,用于消费级产品。
2018-05-16 23:41:00
1196 三星电子今天宣布,已经开始批量生产业内首款512GB嵌入式通用闪存(eUFS),以用于下一代移动设备。据介绍,三星512GB eUFS采用了三个三星最新的64层512千兆(Gb)V-NAND芯片和一个控制器芯片。
2018-07-10 09:39:00
1189 三星终于宣布开始大规模生产其第五代V-NAND存储芯片,声称其堆叠层数超过90层,可能指的是其96层,制造生产率可提高30%以上。三星新的V-NAND支持Toggle DDR4.0 NAND接口,可拥有更高的传输速度。
2018-07-12 14:46:00
2032 据外媒7月10日报道,顶级NAND闪存芯片制造商三星宣布已开始大规模生产其第五代V-NAND闪存芯片。
2018-07-13 14:22:05
4460 三星第五代V-NAND 3D堆叠闪存业界首次采用Toggle DDR 4.0接口,传输速率提升至1.4Gbps,与前代64层堆栈的V-NAND闪存相比提升了40%。数据写入延迟仅为500微秒,比上代提升30%,而读取信号响应时间也大幅缩短到50微秒。
2018-07-17 11:52:17
3338 面对2018年各大闪存颗粒厂商已经大规模量产64层堆栈3D NAND的情况,三星正式宣布开始量产第五代V-NAND闪存颗粒,堆栈数将超过90层。
2018-07-24 14:36:32
8259 三星电子有限公司今天宣布推出三星移动固态硬盘T5-全新的移动固态硬盘(PSSD),提升了外部存储产品的性能标准。T5采用三星最新的64层V-NAND(垂直NAND)技术和紧凑耐用的设计,具有业界领先的传输速度和加密的数据安全性,使消费者更轻松随时随地访问其最有价值的数据。
2018-07-26 17:43:09
2951 此外,新的V-NAND数据写入速度仅延迟了500微妙,与前一代相比改进了30%,读取信号时间已降低到50微妙。值得一提的是新的96层V-NAND闪存芯片也更加节能,电压从1.8V降至1.2V。
2018-07-27 17:11:00
1476 SK海力士在清州建设M15工厂的建成仪式将于9月17日在清州举行。SK海力士计划通过从明年初开始增产96层3D NAND闪存的策略,来巩固其市场主导地位。
2018-09-07 16:59:04
3820 SK海力士能否凭借新产品在竞争力相对弱势的NAND闪存市场站稳脚跟并争取NAND闪存市场的主导权,倍加受人关注。SK海力士在全球D-RAM市场仅次于三星电子排名第二,但在NAND闪存市场却以大约10
2018-11-09 15:49:51
5400 6月15日,三星电子宣布已经开始量产第四代64层256Gb V-NAND,与48层256Gb V-NAND相比,生产效率将提高30%以上。东芝/西部数据、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布
2018-12-10 10:00:57
1562 由于闪存的成本取决于其裸片面积,如果可以在同样的面积上存储更多数据,闪存将更具成本效益。NAND闪存有三种主要类型:单层单元(SLC)、多层单元(MLC)和三层单元(TLC)。顾名思义,在相同
2018-12-17 15:50:24
2506 由于闪存的成本取决于其裸片面积,如果可以在同样的面积上存储更多数据,闪存将更具成本效益。NAND闪存有三种主要类型:单层单元(SLC)、多层单元(MLC)和三层单元(TLC)。顾名思义,在相同
2019-04-17 16:32:34
6335 
SK海力士宣布,已经全球第一家研发成功,并批量生产128层堆叠的4D NAND闪存芯片,此时距离去年量产96层4D闪存只过去了八个月。
2019-06-27 15:23:28
3820 SK海力士宣布,该公司已经在全世界率先成功研发出128层4D Nand闪存芯片,将从今年下半年(7月~12月)开始投入量产。
2019-06-28 14:35:20
6119 SK海力士近日正式宣布,已成功开发并开始量产世界上第一款128层1Tb TLC 4D NAND闪存芯片。而就在8个月前,该公司宣布了96层4D NAND芯片。
2019-07-01 17:11:15
3551 在2016年的旧金山闪存峰会上,三星公布了Z-NAND与Z-SSD的相关信息。后者基于第四代V-NAND,但由于具有一些新的特性(介于DRAM内存和NAND闪存之间)、包含独特的电路设计与优化后的主控,三星于是用Z-NAND来命名这款闪存芯片。
2019-08-31 09:43:42
6632 的V-NAND闪存,目前已经发展了三代V-NAND技术,堆栈层数从之前的24层提高到了48层,TLC类型的3D NAND核心容量可达到256Gb容量,在自家的840、850及950系列SSD上都有使用。
2019-09-04 09:17:13
7175 目前,两大韩系NAND Flash 厂商──三星及SK 海力士在之前就已经公布了新NAND Flash 产品的发展规划。其中,三星宣布推出136 层堆叠的第6 代V-NAND Flash 之外,SK
2019-08-15 09:05:12
3089 三星推出了第六代V-NAND内存,为了进一步提高容量和密度,它拥有100多个活动层。从性能的角度来看,要使V-NAND具有超过100层的可行性,三星公司不得不使用新的电路设计技术。
2019-09-03 10:38:04
981 三星推出了第六代V-NAND内存,为了进一步提高容量和密度,它拥有100多个活动层。从性能的角度来看,要使V-NAND具有超过100层的可行性,三星公司不得不使用新的电路设计技术。
2019-09-09 16:05:25
1778 第三季度全球NAND闪存市场明显复苏,三星、铠侠(原东芝存储)、美光等主要存储厂商的出货量均有较大幅度增长。在此情况下,各大厂商之间加紧了竞争卡位,以期在新一轮市场竞争中占据有利位置。三星、美光、SK海力士均发布了128层3D NAND闪存芯片,将NAND闪存的堆叠之争推进到了新的层级。
2019-12-04 15:46:20
3216 固态硬盘市场的霸主三星,是四大NAND闪存厂商中最早量产3D NAND闪存的,也是目前技术最强的,已经发展了三代V-NAND闪存,堆栈层数达到了48层。
2019-12-22 11:19:01
1517 在CES展会上,SK海力士正式宣布了128层堆栈的4D闪存(本质还是3D闪存,4D只是商业名称),已经用于自家的PCIe硬盘中,这是六大闪存原厂中第一个量产128层堆栈闪存的,预计三星、西数、东西都会在今年跟进100多层的闪存。
2020-01-08 10:34:13
5597 4月8日消息,近日,SK海力士宣布推出基于首款 128 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存的企业级 SSD-- PE8111,是针对读取密集型应用设计的高容量存储解决方案。SK海力士是一家全球存储器半导体制造商,其产品组合中包括 DRAM,NAND 闪存和控制器,以及 SSD 的全套技术。
2020-04-09 14:09:19
4475 据了解,136层第六代V-NAND闪存是三星今年的量产主力。韩媒报道称三星可能会大幅改进制造工艺,从现在的单堆栈(single-stack)升级到双堆栈(double-stack),以便制造更高层数的3D闪存。
2020-04-20 09:06:01
776 近日,三星电子宣布了在韩国平泽厂区的扩产计划,除扩建采用极紫外光(EUV)的晶圆代工生产线及DRAM产能之外,还将扩大3DNAND闪存方面的产能规模。业界预估三星电子仅用于3DNAND闪存方面
2020-06-16 10:07:17
3960 继三星去年实现量产128层第六代NAND闪存芯片后,又在两个月前宣布将完成160层第七代NAND闪存芯片的开发,目前看来三星已经将对手远远甩在身后。
2020-06-18 16:06:51
2328 存储芯片大厂SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发,TLC颗粒,容量达512Gb(64GB)。 据,SK海力士透露,该闪存单元架构为CTF(电荷捕获),同时集成了PUC技术
2020-12-14 15:55:32
1786 据国外媒体报道,SK海力士宣布出资600亿收购英特尔NAND闪存及存储业务! SK海力士已在官网宣布了他们将收购英特尔NAND闪存及存储业务的消息,SK海力士在官网上表示,两家公司已经签署了相关
2020-10-23 11:05:15
2718 近日闪存芯片行业又现巨震,英特尔将自己的NAND闪存业务以90亿美元的价格出售给了SK海力士。
2020-10-29 12:11:47
2793 前不久,Intel突然宣布以90亿美元(约601亿)的价格将旗下的NAND闪存业务出售给了SK海力士,业内哗然。
2020-11-05 09:37:32
1877 存储器厂商美光宣布,其第五代3D NAND闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构,可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储
2020-11-12 16:02:55
3696 据悉,SK海力士将收购所有英特尔NAND闪存业务,包括固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务、英特尔位于中国大连的生产工厂,但不包含英特尔Optane存储部门。对于英特尔来说,剥离非核心业务将有助于其解决芯片技术困境。
2020-11-16 15:04:57
3105 继美光后,SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发,容量512Gb(64GB),TLC。 SK海力士透露,闪存单元架构为CTF(电荷捕获),同时集成了PUC技术。 4D闪存是SK
2020-12-07 13:49:27
2200 继美光后,SK海力士宣布完成了业内首款多堆栈176层4D闪存的研发,容量512Gb(64GB),TLC。
2020-12-07 13:44:09
2510 根据外媒 TechPowerUp 的消息,SK 海力士公司发布了 176 层 512 Gb 三层 TLC 4D NAND 闪存。 SK 海力士表示新的 176 层 NAND 闪存采用加速技术
2020-12-07 16:16:23
3708 12月7日,韩国半导体公司SK海力士表示,近期已成功研发出基于三层存储单元(TLC)的176层512Gb(千兆位)NAND闪存。
2020-12-08 11:01:41
2103 从96层NAND闪存芯片开始,海力士一直在推动4D技术的发展。本文介绍的176层NAND芯片,已经发展到第三代。从制造上来说,其能够确保业内最佳的每片晶圆产出。
2020-12-15 17:55:34
3836 新一代3D NAND技术已迎来新的战局,继美光和SK海力士在2020年底陆续推出新一代176层3D NAND之后,铠侠和西部数据也正式宣布推出162层3D NAND技术,三星也称将在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特尔大力推广144层3D NAND,硝烟已四起。
2021-02-24 11:22:07
2770 近日,SK海力士宣布将在中国大连新建闪存工厂,该工厂属于SK海力士的非易失性存储器制造项目的一部分,将被用于生产非易失性存储器3D NAND芯片。 SK海力士在2020年宣布了收购Intel闪存业务
2022-05-19 14:32:53
4080 长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业,从成立之初就保持着高速稳定的发展状态,用短短3年的时间,接连推出了32层NAND闪存,以及64层堆栈3D NAND闪存,成功进入了华为Mate40手机的供应链。
2022-06-17 10:56:21
8286 SK海力士在美国圣克拉拉举行的2022闪存峰会(Flash Memory Summit 2022)上首次亮相了238层NAND闪存新产品。
2022-08-04 15:53:49
15867 市场对更高密度、更大容量存储的需求,推动了V-NAND层数的增加,三星采用3D缩放(3D scaling)技术,减少表面积并降低高度,同时避免了缩小时通常会发生的单元间的干扰。我们的第8代V-NAND将有助于满足快速增长的市场需求,更好地提供差异化产品和解决方案,有望成为未来存储创新的基础。
2022-11-07 10:33:55
1379 * 三星第8代V-NAND具有目前三星同类产品中最高的存储密度,可更高效地为企业扩展存储空间 深圳2020年11月8日 /美通社/ -- 作为全球化的半导体企业,正如在2022年度闪存峰会
2022-11-08 13:37:36
1624 1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度,可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。
2022-12-06 10:39:31
1027 sk海力士表示:“以238段nand闪存为基础,开发了智能手机和pc用客户端ssd (client ssd)解决方案产品,并于5月开始批量生产。该公司通过176层、238层的产品,在成本、性能、品质等方面确保了世界最高的竞争力。
2023-06-08 10:31:53
2449 238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片,生产效率比上一代的176层提升了34%,成本竞争力得到了大幅改善。
2023-06-11 14:32:54
1442 
三星已经确定了新一代3D NAND闪存的开发计划,预计在2024年推出第九代3D NAND,其层数可达到280层
2023-07-04 17:03:29
3142 SK海力士宣布将首次展示全球首款321层NAND闪存,成为业界首家开发出300层以上NAND闪存的公司。他们展示了321层1Tb TLC 4D NAND闪存的样品,并介绍了开发进展情况。
2023-08-10 16:01:47
1993 三星已经减少了主要nand闪存生产基地的晶圆投入额。这就是韩国的平泽、华城和中国的西安。业内人士认为,三星的nand闪存产量可能会减少10%左右。但在今年4月公布的2023年q1业绩中,由于市场持续低迷,三星电子正式公布了存储器减产计划。
2023-08-16 10:23:58
1255 据dram领域的调查企业trend force称,去年第四季度在dram领域,三星以45.1%的世界市场占有率居首位,sk海力士以27.7%位居第二。在nand闪存领域,三星以世界第1位占据了第4季度的世界市场占有率33.8%,sk海力士(包括solidm)以17.1%占据了第3位。
2023-08-17 09:38:58
1100 最近,三星集团援引业界有关负责人的话表示,计划到2024年批量生产300段以上的第9代3d nand。预计将采用将nand存储器制作成两个独立的程序之后,将其一起组装的dual stack技术。三星将于2020年从第7代176段3d nand开始首次使用双线程技术。
2023-08-18 11:09:05
2015 采取相应措施。据 Business Korea 报道,三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺,并已开始大规模扩张。 消息人士称,三星已开始采购最新的半导体设备,新设备预计将在 2023 年底交付,并于 2024 年在西安工厂陆续引进可生产第
2023-10-18 08:35:55
911 据韩媒Hankyung透露,第九代V-NAND闪存的堆叠层数将高达290层,但IT之家此前曾报道过,三星在学术会议上展示了280层堆叠的QLC闪存,其IO接口速度可达3.2GB/s。
2024-04-12 16:05:39
1410 据韩国业界消息,三星最早将于本月开始量产当前业界密度最高的290层第九代V-NAND(3D NAND)闪存芯片。
2024-04-17 15:06:59
1502 三星公司预计将于今年四月份大批量生产目前行业内为止密度最大的290层第九代V-NAND (3D NAND) 闪存芯片,这是继之前的236层第八代V-NAND后的显著提升,也代表着当前行业中最高的可量产堆叠层数。
2024-04-18 09:49:20
1500 近日,三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC产品开始量产,这将有助于巩固其在NAND闪存市场的卓越地位。
2024-04-23 11:48:05
1287 作为九代V-NAND的核心技术,双重堆叠技术使旗舰V8闪存的层数从236层增至290层,主要应用于大型企业服务器及人工智能与云计算领域。据了解,三星计划于明年推出第十代NAND芯片,采用三重堆叠技术
2024-04-28 10:08:01
1536 在技术层面,第九代V-NAND无疑展现出了三星的卓越技术实力。它采用了双重堆叠技术,在原有的旗舰V8闪存236层的基础上,再次实现了技术上的重大突破,堆叠层数飙升至惊人的290层。
2024-04-28 16:02:24
1874 第九代V-NAND采用双堆叠设计,将旗舰版V8闪存原先的236层进一步增加至290层,主要应用于大型企业服务器及人工智能与云计算设备领域。
2024-04-28 17:36:18
1369 今日,SK海力士公司宣布了一项革命性的技术突破,他们成功研发出了面向端侧(On-Device)AI应用的全新移动端NAND闪存解决方案——“ZUFS(Zoned UFS)4.0”。这款产品的推出,标志着SK海力士在闪存技术领域的又一次飞跃。
2024-05-09 11:00:30
1175 在智能手机技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,成功推出新一代移动端NAND闪存解决方案——ZUFS 4.0。这款专为端侧AI手机优化的闪存产品,无疑将为用户带来前所未有的使用体验。
2024-05-11 10:14:19
1068 据韩国媒体最新报道,三星电子在其第9代V-NAND闪存技术中实现了重大突破,首次在“金属布线”工艺中引入了钼(Mo)技术。这一创新标志着三星在半导体制造领域的又一次技术飞跃。
2024-07-04 09:23:50
1262 近日,韩国权威媒体ETNews爆出猛料,SK海力士正在积极筹备加速下一代NAND闪存的研发进程,并且已经设定了明确的发展时间表——计划在2025年底之前,全面完成高达400多层堆叠NAND的半成品制备工作,紧随其后,将于2026年第二季度正式启动并大规模投入生产。
2024-08-01 15:26:42
1322 韩国半导体巨头SK海力士正加速推进NAND闪存技术的革新,据韩媒最新报道,该公司计划于2025年末全面完成400+层堆叠NAND闪存的量产准备工作,并预计于次年第二季度正式开启大规模生产。这一举措标志着SK海力士在NAND闪存领域再次迈出坚实步伐,引领行业技术前沿。
2024-08-02 16:56:11
1743 三星电子今日宣布了一项重大里程碑——其自主研发的1太比特(Tb)容量四层单元(QLC)第九代V-NAND闪存已正式迈入量产阶段。这一成就不仅标志着三星在存储技术领域的持续领先,也预示着数据存储市场即将迎来一场革命性的变革。
2024-09-12 16:27:31
1108 三星电子在NAND闪存技术领域再次迈出重要一步,其最新推出的QLC V-NAND第九代产品,集成了多项前沿技术突破,标志着数据存储性能与容量的全新飞跃。这款基于双堆栈架构的QLC V-NAND,通过创新的通道孔蚀刻技术,实现了业界领先的单元层数,为各类AI应用提供了前所未有的内存解决方案。
2024-09-23 14:53:52
1479 的广泛关注。 然而,三星电子并未对这一传闻进行正面回应,反而强调市场传言不实,并表示未来将持续生产MLC NAND闪存。尽管如此,多家供应链业者仍指出,三星在年底进行的人事大改组后,产线规划很可能也会有所调整,这进一步加剧了业界对MLC NAND闪存未来命运的担
2024-11-21 14:16:12
1474 价格将出现暴跌。在这样的市场环境下,三星电子面临着巨大的压力,难以维持过去那种压倒性的生产力。 据报道,SK海力士正在积极增加NAND闪存的供应规模,这无疑加剧了市场竞争。面对如此激烈的竞争环境,三星电子不得不重新审视自身的生产策略
2025-01-14 14:21:24
867 据外媒最新报道,为了应对NAND闪存市场的供应过剩问题,三星电子与SK海力士两大半导体巨头已悄然采取措施,通过工艺转换实现“自然减产”。 据业内消息透露,自去年年底以来,三星电子和SK海力士正积极
2025-02-12 10:38:13
858 还将进一步迈出重要一步——建设第九代V-NAND(286层技术)产线。 报道指出,为了实现这一目标,三星西安NAND厂将在今年上半年引入生产第九代V-NAND所需的新设备。这些先进设备的导入,将为产线建设提供坚实的基础,确保技术升级顺利进行。 据悉,三星西安NAND厂的目标
2025-02-14 13:43:27
1090 SK海力士致力于成为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)”,不仅在DRAM领域持续创新,在NAND闪存(NAND Flash,以下简称NAND
2025-07-10 11:37:59
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