通过改变计算的基本属性,美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求。该芯片基于内存计算技术,旨在克服处理器需要花费大量时间和能量
2018-11-19 10:15:191056 12月9日,Rambus线上设计峰会召开,针对数据中心的存储挑战、5G边缘计算,以及内存接口方案如何提高人工智能和训练推理应用程序的性能,Rambus中国区总经理苏雷和Rambus高速接口资深应用工程师曹汪洋,数据安全资深应用工程师张岩带来最新的产业观察和技术分享。
2020-12-21 22:15:275837 采用Chiplet技术的光口速率可以达到惊人的2Tbps。而本文介绍的同样采用Chiplet技术的HBM,访存带宽高达425GB/s,那么采用这样光口和缓存的网卡会是一种怎样的高性能呢?对NIC或者
2020-11-08 10:56:009500 近年来,随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一,以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角,成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案
2020-10-23 15:20:174835 然而在此过程中,我们除了看到AI对算力的要求以外,内存带宽也是限制AI芯片发展的另一个关键要HBM2E成为了AI芯片的一个优先选择,这也是英伟达在Tesla A100和谷歌在二代TPU上选择这个内存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402412 众所周知,内存是操作系统的一项重要资源,直接影响系统性能。而在应用蓬勃发展的今天,系统中运行的应用越来越多,这让内存资源变得越来越紧张。在此背景下,方舟JS运行时在内存回收方面发力,推出了高性能内存
2022-07-20 09:34:35653 ChatGPT的成功带动整个AIGC产业的发展,尤其是LLM(大型语言模型,大语言模型)、NLP、高性能计算和深度学习等领域。LLM的发展将为全球和中国AI芯片、AI服务器市场的增长提供强劲动力,据估算,LLM将为全球和中国AI服务器带来约891.2亿美元和338.2亿美元的市场空间。
2023-06-25 14:31:15575 的支持。蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求,正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建 AI 芯片,其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。 芯片设计复杂度,迈向新高峰 在人工
2023-08-15 11:02:11835 出色的计算和图形性能以及非凡的AI PC体验,英特尔宣布将与主流OEM伙伴推出230余款机型,开启AI PC新纪元。
2023-12-16 15:14:031375 HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器,通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠,并与GPU一同进行封装,形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:131327 LitePoint举办2014年无线通信测试技术春季研讨会,秉承“继往开“莱”,智测无线---体验下一代先进无线测试技术新纪元”理念,助力无线通信测试从业者更快地采取明智行动以应对全新无线终端生产时代的巨大挑战。
2014-03-11 17:10:331599 的GPU+CPU+FPGA等硬件平台与云端计算服务,通过U盘大小的计算棒,即可获得强大的算力与深度学习推理能力。此前AI人工智能计算棒仅支持Linux系统终端,本次更新加入对Mac、Windows系统的兼容,将
2022-08-15 17:53:47
表示,澎峰的发展理念是开源成就你我,生态释放算力,跟算能以算力为中心的理念相契合。他透露,澎峰计划在今年6月份会启动高性能服务器集群架设工作。正如包云岗老师所说,“从主板设计到定制机箱,从BIOS到
2023-03-03 16:45:47
。i.MX 8M Plus特点2.3 TOPS算力(每秒兆级操作)的高性能NPU主频高达1.6GHz的四核Arm Cortex-A53子系统主频可达800MHz的基于Cortex-M7的独立实时子系统用于
2021-10-15 13:58:18
BM1684编解码性能是同时支持32路解码和2路编码吗?内存大小和内存带宽会不会成为瓶颈?
2023-09-19 06:33:40
G52 MP4(6EE) GPU,NPU for AI 支持 5.0 TOPS算力,支持摄像头和MIPI-CSI接口,HDMI输出,2个全千兆接口。板载4G内存和16gb eMMC存储
2021-09-30 12:41:58
G52 MP4(6EE) GPU,NPU for AI 支持 5.0 TOPS算力,支持摄像头和MIPI-CSI接口,HDMI输出,2个全千兆接口。板载4G内存和16gb eMMC存储
2021-09-30 14:37:44
科技携手百度,推出系列高性能及高性价比EdgeBoard 边缘AI计算卡/计算盒,助力AI项目落地。可灵活适配海量的且不断迭代的AI模型,并提供强大的运行算力。开发者可以采用EdgeBoard边缘AI计算盒
2020-08-31 14:12:48
已下是rx580显卡算力9-11 Mh 没有开启计算模式,挖几分种重启自动开启,计算模式只支持WIN1022-28 Mh 原版BIOS,开启时序,并设置超频29-32 Mh 正常算力,卡体质不同算力
2021-07-23 06:59:09
当真正需要在嵌入式终端设备中使用AI技术时,客户的诉求更多的集中在功耗、响应时间、成本等方面,对性能的无尽追求反而不是重点,这和很多人之前的预想并不一致。花一美元或一瓦电能买到多强的算力? 算法
2018-03-23 15:27:20
产品重要性的同时,不约而同地表示要将精力集中在高性能模拟产品上。那么,在众说纷纭“高性能”的情况下,什么产品才是高性能模拟产品?面对集成度越来越高的半导体行业,高性能模拟产品是否生存不易?中国市场对高性能模拟产品的接受程度如何?
2019-06-20 06:22:00
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
SSD是摒弃传统磁介质,采用电子存储介质进行数据存储和读取的一种技术,突破了传统机械硬盘的性能瓶颈,拥有极高的存储性能,被认为是存储技术发展的未来新星。
2019-10-16 08:13:50
高性能存储服务平台在不同行业的数据采集和应用中,用户需要获取更多,更精准的目标信息,从而确定目标的位置、图像、运动状态等各项参数。这时就需要高速的采集存储平台来实时记录海量的数据。丰科卓辰高性能存储
2022-09-21 11:05:30
基于ZU3EG的低功耗高性能嵌入式AI高性能计算模组 ![在这里插入图片描述](?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG...
2021-12-14 08:38:53
通过FPGA来构建一个低成本、高性能、开放架构的数据平面引擎可以为网络安全设备提供性能提高的动力。随着互联网技术的飞速发展,性能成为制约网络处理的一大瓶颈问题。FPGA作为一种高速可编程器件,为网络安全流量处理提供了一条低成本、高性能的解决之道。
2019-08-12 08:13:53
随着人工智能高速发展,逐渐向人们的生活场景的渗透,对数据计算量要求也是越来越庞大,处理速度要求越来越快,这对硬件性能要求也就越来越高,针对这个需求,飞凌嵌入式推出了面向AI边缘系统的最新产品高算力“魔盒”—AI 边缘计算终端FCU3001。
2021-12-14 09:22:44
来减轻CPU的负担是满足未来性能需求的重要发展方向。未来的硬件发展需求对于用于加速的硬件平台提出了越来越高的要求,可以概括为三个方面:算力、数据传输带宽和存储器带宽。Achronix的新一代采用台积电
2021-12-21 08:00:00
背景介绍数据、算法和算力是人工智能技术的三大要素。其中,算力体现着人工智能(AI)技术具体实现的能力,实现载体主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四类器件。CPU基于冯诺依曼架构,虽然灵活,却
2021-07-26 06:47:30
无线AP的市场竞争非常激烈,相比于无线路由器只需要部署单一设备,无线AP还需要集中管理的AC或者云管理平台进行统一管理,所以成套的解决方案应用非常考验厂商的技术实力。但无线AP在应用中也有些瓶颈需要
2016-08-18 16:58:17
智能家居发展的瓶颈是什么?如何才能突破瓶颈?智能家居是一个让人又爱又恨的行业,智能家居在2013年就声名远播,并且被家居企业、互联网企业以及诸多相关企业看好。然而几年时间过去了,智能家居的发展却不
2018-01-31 17:10:54
得出结果(其他设备开始运行)。 因为智能音箱的语音技术可以分为三个阶段:噪声抵消、语音识别,和语义识别。相对于国外,我国在于AI智能语音助理上的发展水平暂处于相对落后的状态。而对于智能家居这种产品来说
2018-11-20 15:02:45
在半导体技术中,与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同,模拟技术的进步显得缓慢,其中电源半导体技术尤其波澜不惊,在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下,似乎关键指标难以有大的突破,永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声,少有见到一些突破性的新技术面市。
2019-07-16 06:06:05
,AI硬件正成为越来越多数据中心扩容建设的关键所在。当超强AI算力成为数据中心的刚需,英伟达GPU凭借强大的并行计算和浮点能力,突破了深度学习的算力瓶颈,成为AI硬件的首选。这一契机才使得英伟达能够在数
2022-03-29 14:42:53
众所周知,内存是操作系统的一项重要资源,直接影响系统性能。而在应用蓬勃发展的今天,系统中运行的应用越来越多,这让内存资源变得越来越紧张。在此背景下,方舟JS运行时在内存回收方面发力,推出了高性能内存
2022-07-20 10:44:43
编者按: 在刚刚结束的 PyCon China 2022 大会上,龙蜥社区开发者朱宏林分享了主题为《ARM 芯片的 Python+AI 算力优化》的技术演讲。本次演讲,作者将向大家介绍他们在倚天
2022-12-23 16:02:46
如何满足各种读取数据捕捉需求以实现高速接口?如何让接收到的时钟与数据中心对准?为了缩短设计周期应遵循哪些规则?如何设计存储器接口才能获得更高性能?
2021-04-14 06:30:23
2015年AMD推出了Fiji核心的Fury家族显卡,率先使用了HBM显存,由此给GPU市场带来了一场革命,尽管Fury系列显卡市场上不算成功,但AMD在技术探索上勇气可嘉,值得称赞。不过在新一代
2016-12-07 15:54:22
随着网络和数据中心带宽需求的日益提升,针对高性能内存解决方案的需求也是水涨船高。对于超过 400 Gbps 的系统开发,以经济高效的方式实现内存方案的性能和效率已经成为项目中的重要挑战之一。
2020-12-03 07:14:31
和与阿里云产品互通的技术计算云平台。
适合客户:高性能计算行业,包括但不限于工业设计制造、工业仿真、气象预报、计算化学、生命科学、材料力学、分子动力学、天体、流体力学、纳米材料、电子设计、数据
2018-02-02 16:36:04
奥运电子火炬舞动 宣布MEMS进入新纪元
在8月8日举行的北京奥运会开幕式上,当一个巨幅的流动的梦幻般的画卷在“鸟巢”的地面上展开时,大多数电视观众都会不自觉
2008-08-18 10:01:10417 最新技术突破性能瓶颈,上网本迎来第二春
一边厢,业界认为上网本这一先天就存在“缺陷”的笔记本产品不久将走向消亡,但另一边厢,部分硬件供应商和pc厂商研
2009-11-06 16:33:53404 明亮经济的LED开启移动投影新纪元
多元化科技公司 3M 的新款微型投影仪采用欧司朗光电半导体的 LED。该透影仪可连接到手机和数码相机上,开启了移动投影的新纪元
2009-11-13 09:13:08425 GPU将开创计算新纪元
魏鸣,是NVIDIA公司中国区市场总监。
美国著名计算机科学家、田纳西州大学计算机创新实验室主任Jack Dongarra博士曾经说过,将来的计算
2009-12-30 10:17:391220 2012年1月11日, 赛灵思在市北高新技术服务业园区举行了主题为“FPGA加速中国‘智’造,拥抱嵌入式计算新纪元”的新闻发布会。
2012-01-13 09:29:10604 气体检测的新纪元——GasAlertMicro多气体探测器
2016-12-17 15:26:5918 未来十年,5G和AI将成为开启新纪元的两个关键支撑技术,GSMA首席战略官Laxmi Akkaraju在2018运营转型峰会(OTF 2018)上表示。
2018-09-05 16:17:173111 高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网络交换及转发设备(如路由器、交换器)等。
2018-11-10 10:27:4929981 新华三徐润安:闪存新纪元——Memory-Driven的存储新常态 12月11日, 在北京国际饭店举行的2018中国存储与数据峰会(DATA STORAGE SUMMIT 2018)上,新华三集
2018-12-12 15:21:01462 等热点话题进行了深入的沟通与交流。紫光旗下新华三集团存储产品部总经理徐润安在大会上展示了新华三倾力打造的Memory-Driven的存储新常态,并系统地介绍了新华三在存储领域的最新技术及应用进展。 NVMe的持续更新和技术突破为SCM(Storage Class Memor
2018-12-17 22:29:01117 随着存储技术的发展,对存储性能的不懈追求,高性能存储开始探索向内存通道的迁移。在这样的情况下, NVDIMM 技术便应运而生了。
2019-03-21 11:05:443507 作为中国DRAM产业的领导者,长鑫存储正在加速从DRAM的技术追赶者向技术引领者转变,用自主研发的DRAM技术和专利,引领中国实现DRAM零的突破。
2019-09-19 10:26:00463 近几年,随着图像识别、自然语言处理等AI技术实现关键突破,且在国家政策的大力支持与鼓励下,AI+医疗行业迈入了发展新纪元。
2019-08-30 09:16:091236 “该系列第一款手机荣耀Vera30是专门为新纪元打造的全网通5G手机,E代表Exellence,性能卓越;R代表Reliability,稳定可靠;A代表AI/AR人工智能。”赵明表示,全新荣耀Vera系列,将演绎5G时代科技标杆,V系列就是专门为5G打造的5G的科技标杆。”
2019-09-18 09:52:491838 节点非易失性内存(NVRAM)是一项改变游戏规则的技术,可以消除许多I / O和内存瓶颈,并为百亿亿次存储提供关键的推动力。
2019-11-15 16:18:261249 3D第一次走进大众的视野,一定离不开电影《阿凡达》,这部电影开创了3D电影的新纪元。如果说电影技术的下一个篇章是什么?也许卡梅隆即将揭晓答案。2017年,卡神宣布用裸眼3D +120帧+全息投影技术
2019-11-23 00:03:43718 当人类进入数据爆发式增长时代,DNA存储技术作为未来潜在的无限存储方式,或将打开数据存储的新纪元。
2020-03-12 10:46:271464 IT之家3月29日消息 根据TechPowerUp的报道,美光科技在最新的收益报告中宣布,他们将开始提供HBM2内存/显存,用于高性能显卡,服务器处理器产品。
2020-03-29 20:34:392278 几个月前,SK Hynix成为第二家发布基于HBM2E标准的存储的公司,就此加入存储市场竞争行列。现在,公司宣布它们改进的高速高密度存储已投入量产,能提供高达3.6Gbps/pin的传输速率及高达
2020-09-10 14:39:011988 三星昨日宣布了一项新的突破,面向 AI 人工智能市场首次推出了 HBM-PIM 技术,据介绍,新架构可提供两倍多的系统性能,并将功耗降低 71%。 在此前,行业内性能最强运用最广泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322044 电子计算机多年来都是走诺伊曼架构体系,今天三星宣布了一项新的突破,面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术,走的是非诺伊曼架构。
2021-02-18 10:53:522506 三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 出货将会专供于人工智能领域。在AI/ML当中,内存和I/O带宽是影响系统性能至关重要的因素,这又促进业界不断提供最新的技术,去满足内存和I/O的带宽性能需求。 在英伟达、AMD的GPU/CPU芯片封装中,已经应用到了HBM内存技术,通过在一个2.5D封装中将
2021-09-06 10:41:374378 H3C高性能存储应用技术交流(电源技术是北大核心吗)-该文档为H3C高性能存储应用技术交流讲解文档,是一份不错的参考资料,感兴趣的可以下载看看,,,,,,,,,,,,,,,,,
2021-09-23 10:08:163 HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽。
2021-10-22 09:46:363104 人工智能的怀疑论者批评了当前技术中存在的内存瓶颈,认为无法加速处理器和内存之间的数据移动阻碍了有用的实际应用程序。 用于在数据中心训练 AI 模型的 AI 加速器需要可用的最高内存带宽。虽然将整个
2022-07-18 15:52:44946 怀疑论者对当前人工智能技术的批评之一是内存瓶颈——由于无法加速处理器和内存之间的数据移动——阻碍了有用的现实世界应用程序。 用于在数据中心训练 AI 模型的 AI 加速器需要可用的最高内存带宽。在理
2022-07-20 15:37:061163 上发表了《智能时代,Chiplet 如何助力高性能计算突破算力瓶颈》的主题演讲。祝俊东向现场各位来宾介绍了基于Chiplet 的异构计算体系的优势和挑战,奇异摩尔在Chiplet体系方面的技术优势,以及如何帮助高算力客户高效构建 Chiplet 系统。 算力时代:集成电路面临全面挑
2022-12-27 17:46:191519 需要复杂的生产过程和高度先进的技术。人工智能服务的扩展扭转了局面。一位业内人士表示,“与性能最高的DRAM相比,HBM3的价格上涨了五倍。” 据了解,目前SK海力士在HBM市场处于领先地位,约有60%-70%的份额。HBM(高带宽存储器)是高价值、高性能存储器,垂直互连
2023-02-15 15:14:444689 HBM 使用多根数据线实现高带宽,完美解决传统存储效率低的问题。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一样,但是 HBM 使用多根数据线实现了高带宽。HBM/HBM2 使用 1024 根数据线传输数据
2023-04-16 10:42:243539 HBM2E(高带宽内存)是一种高性能 3D 堆叠 DRAM,用于高性能计算和图形加速器。它使用更少的功率,但比依赖DDR4或GDDR5内存的显卡提供更高的带宽。由于 SoC 及其附属子系统(如内存子系统、互连总线和处理器)结构复杂,验证内存的性能和利用率对用户来说是一个巨大的挑战。
2023-05-26 10:24:38437 处理器和内存速度之间日益扩大的差异导致内存带宽成为许多应用程序的性能瓶颈。例如,您是否在内存控制器/PHY 和子系统验证项目中寻找识别性能瓶颈及其根本原因的方法?
2023-05-26 10:29:03855 SoC 性能是市场上的关键竞争优势,协议 IP 和互连的选择和配置旨在最大限度地提高所述性能。一个典型的例子是使用 HBM(高带宽内存)技术和内存控制器。目前在第三代, HBM 拥有高性能, 同时使用更少的功率, 比 DDR 小得多的外形.也就是说,团队如何确保在其 SoC 设计的上下文中交付性能?
2023-05-26 11:40:45430 SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品,这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3,并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39685 在人工智能(ai)时代引领世界市场的三星等公司将hbm应用在dram上,因此hbm备受关注。hbm是将多个dram芯片垂直堆积,可以适用于为ai处理而特别设计的图像处理装置(gpu)等机器的高性能产品。
2023-08-03 09:42:50487 HBM3E内存(也可以说是显存)主要面向AI应用,是HBM3规范的扩展,它有着当前最好的性能,而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07559 封装的新型内存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能计算芯片中,HBM芯粒通过硅转接板与计算芯粒实现2.5D封装互联,具有高带宽、高吞吐量、低延迟、低功耗、小型化等技术优势,可以满足AI大模型高访存的需求,成为当前高性能智能计算芯片最主要的技术路线,其中核心技术是计算芯粒与
2023-09-20 14:36:32664 HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介绍HBM技术的原理、优势、应用和发展趋势。
2023-11-09 12:32:524343 如何加速HBM仿真迭代优化?
2023-11-29 16:13:18189 为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率,支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115 Gbps 的性能,可支持 HBM3 标准的持续演进。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率,Rambus HBM3 内存控制器的数据速率提高了 50%,总内存吞吐量超过 1.2 TB/s,适用于推荐系统的训练、生成式 AI 以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。
2023-12-07 14:16:06329 大模型时代AI芯片必备HBM内存已是业内共识,存储带宽也成为AI芯片仅次于算力的第二关健指标,甚至某些场合超越算力,是最关键的性能指标,而汽车行业也开始出现HBM内存。
2023-12-12 10:38:11221 数据量、复杂度在增加,HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近,内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:48885 AI PC也将显著增加更高带宽的内存需求,以提升整体运算性能。由此或将带来存储领域芯片迭代及国产化机遇。
2023-12-19 10:59:22404 设备内存之间的一致性,突破内存墙瓶颈,缩减整体响应时间。此外,CXL支持部署新的内存层,可以弥合主内存和SSD存储之间的延迟差距。 随着AI应用爆发,“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上, CXL内存扩
2023-12-27 10:35:01286 设备内存之间的一致性,突破内存墙瓶颈,缩减整体响应时间。此外,CXL支持部署新的内存层,可以弥合主内存和SSD存储之间的延迟差距。 随着AI应用爆发,“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和电气接口之上, CXL内存扩
2023-12-27 15:17:3199 英伟达(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存,为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
2023-12-29 16:32:50586 随着人工智能领域的不断突破,2024年注定将成为中国智能技术发展的一个新纪元。当下,AI技术不仅在理论研究上取得了重大进展,其在商业应用、社会服务等领域的融合也日益深入。本文将结合近期网络上的AI热点,展望中国在AI技术方面的发展趋势和应用前景。
2024-01-03 15:41:38222 近日,佰维存储在接受调研时透露,公司近期成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXLDRAM内存扩展模块。这款产品具有支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等优势,特别适合于AI高性能计算的应用。
2024-01-23 16:13:02369 2024年是AI手机元年。未来五年,AI对手机行业的影响,完全可以比肩当年智能手机替代功能机。
2024-02-21 16:15:40265 值得注意的是,持久内存是一种内存与外部存储器的结合体,具备迅速持久化特性,对于硬盘读写次数频繁引发性能瓶颈问题,存在突破解决之道。
2024-02-22 15:03:29147 我国在光存储领域获重大突破 或将开启绿色海量光子存储新纪元 据新华社的报道,中国科学院上海光学精密机械研究所与上海理工大学等合作,在超大容量超分辨三维光存储研究中取得突破性进展。可以说是“超级光盘
2024-02-22 18:28:451335 除了GPU,另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术,能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟,这使得其在需要大量数据传输和处理的人工智能应用中具有显著优势。
2024-02-29 09:43:0598 Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化,以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:37110 HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274
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