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电子发烧友网>便携设备>MWC前夕:Intel正式进军移动平台后的的回顾和展望

MWC前夕:Intel正式进军移动平台后的的回顾和展望

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2024-01-01 08:12:56387

恩智浦半导体将参加2024年世界移动通信大会(MWC 2024)

2月26日-29日,恩智浦半导体将参加于巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会(MWC 2024)。
2024-02-23 09:19:42263

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 18:13:11877

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 20:00:46760

广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208,加速移动终端智能化

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于骁龙®460移动平台开发的LTE智能模组SC208,旨在为智慧零售、智能手持、车载后装、多媒体等领域提供稳定高效的智能联网体验,加速行业应用创新与变革。
2024-02-28 19:11:5397

紫光展锐在MWC 2024发布V620芯片平台

在2024年世界移动通信大会(MWC)上,紫光展锐引领行业潮流,发布了业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台——V620。这款基于紫光展锐第二代5G通信技术平台的芯片,凭借其强劲的性能
2024-02-29 14:15:00225

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