台芯片厂瞄准中低端市场 - 抢滩穿戴式商机 台半导体业者频出奇招

　　瞄准中低端穿戴式商机　台芯片厂抢布局

　　中国大陆中低端穿戴式装置竞出笼，可望成为***IC设计业者进攻穿戴式战场的滩头堡。有鉴于穿戴式装置庞大的发展潜力，中国大陆业者也纷纷推出中低端的穿戴式装置，而***IC业者亦循圈地中低端智慧型手机市场的策略模式，积极切入相关装置供应链。

　　

　　图3 工研院系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣认为，中国正全力瞄准中低端穿戴式商机，兼具效能与成本优势的***厂商可望受惠。

　　工研院系统IC与制程研究部资深研究员彭茂荣（图3）表示，中国市场也正在全力瞄准物联网（IoT）及穿戴式装置的商机，尤其以中低端穿戴式健康管理产品最为风行；以中国业者开发的Codoon咕咚智慧型手环为例，其外观及性能与在全球蔚为风潮的Jawbone Up健康监测手环（图4）相似度几乎达90%，然其售价却仅有Jawbone Up的三分之一。

　　彭茂荣进一步指出，中国大陆中低端穿戴式产品极为重视性价比，而***的半导体零组件因兼具性能及成本优势，拥有绝佳发展条件；如中国果壳电子推出的智慧型手表--GEAK Watch，其内建的4GB光罩式唯读记忆体（Mask Read-only Memory）即是由旺宏电子所供应。

　　

　　图4 Jawbone UP能监测生理状况并与手机连结。　图片来源：Jawbone

　　事实上，由于个人电脑（PC）及智慧型手机应用市场高度集中，因此市场几乎由半导体大厂所主导；然而穿戴式装置因涉及的应用层面广泛，所以拥有许多小众的利基市场，让中小型厂商有更多的市场机会。

　　据了解，目前已有多家***厂商积极布局穿戴式市场，竞相开发各式解决方案，除旺宏电子外，包括瑞昱、奇景、华邦、群创、晶奇光电等业者亦已卡位穿戴式产品的供应链（表1）。

　　值得注意的是，***除了IC设计业者之外，晶圆代工厂与封测业者亦积极布局穿戴式市场；如日月光因看好穿戴式发展前景，持续投入系统级封装（SiP）等高阶技术研发；而台积电也启动四座八寸晶圆厂升级计划，力拓穿戴式元件、指纹辨识、光感测元件等特殊制程商机。

　　由于穿戴式装置极为重视低功耗与性能的平衡，因此彭茂荣指出，穿戴式装置不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗才是设计重点，也是竞争力的关键；而***半导体业者在整合型应用处理器（AP）、微控制器（MCU）、类比IC、无线网通IC、记忆体、感测器等零组件的实力坚强，未来若能积极朝向低功耗设计方向努力，将能更进一步掌握穿戴式产品的商机。

　　除低功耗外，人机互动界面（User-machine Interface）亦是影响穿戴式电子装置使用体验的重要环节，因此许多芯片商也加紧展开布局，期开发出整合硬体、软体及服务的人机互动方案，打造更新潮的穿戴式装置。

　　人机界面设计成显学　芯片商启动购并攻势

　　因应智慧型手持装置、物联网及穿戴式装置商机持续发酵，为争抢人机互动界面商机，国内外芯片业者除启动一波波的并购攻势以提高芯片整合度外，亦开始选择与中介软体（Middleware）业者合作，增添其芯片附加价值，因此芯片内嵌式软体（Embedded Software）亦将成人机界面技术发展的显学。

　　

　　图5 工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，为强化人机界面发展，芯片商开始透过并购或转投资等方式与中介软体业者合作。

　　工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临（图5）表示，人机界面技术中最重要的即是感测技术与感测融合（Sensor Fusion），而为了进一步提高产品附加价值，芯片商纷纷以资讯融合（Data Fusion）为目标，即透过中介软体、应用程式界面（API）或演算法（Algorithm）等软体，将侦测到的资讯与硬体内的使用者资料或是远端数据整合，以打造多元的情境感知（Context Aware）应用服务（表1）。

　　杨瑞临指进一步出，许多芯片商为了抢攻此商机，开始透过并购或转投资等方式，与中介软体业者合作，开发嵌入式软体，将软体及演算法烧录至芯片内，以提高产品附加价值与竞争力。

　　

　　以高通、英特尔、意法半导体（ST）、联发科以及微芯（Microchip）等芯片大厂为例，这些厂商为了增加在人机界面技术战场的竞争力，无不积极发动并购攻势。如英特尔于2013年7月收购以色列体感辨识运算技术与追踪中介软体开发商Omek Interactive；微芯于2012年并购德国三维（3D）体感辨识运算开发商Ident Technology；而联发科也早已于2009年转投资MEMS感测器单芯片设计业者mCube。

　　另一方面，有部分规模较小的芯片商也嗅到此商机，开始循此商业模式，开发高附加价值的嵌入式软体，如感测器业者Valencell即同时将其生理监测感测器模组、内嵌生物辨识韧体之数位讯号处理器（DSP）及应用程式界面整合在一起，并采矽智财（IP）授权模式营运。

　　不只如此，杨瑞临透露，***亦有部分IC设计业者跟上此创新思维，已将其投资眼光转到国外新创的中介软体业者。

　　值得注意的是，随着人机互动界面技术日益受到重视，亦带动相关IC设计业者蓬勃发展，包括MEMS感测器、电源管理芯片（PMIC）、触控芯片、指纹辨识感测等，也因此***2013年IC产业表现不仅为历年最佳，杨瑞临更预期，***IC产业产值在2014年更可望再创历史新高。

　　虽然穿戴式装置目前在消费性电子领域中仍属小众市场，但其后势发展潜力已日益受到各界瞩目，从芯片设计、封测到晶圆代工等国内外半导体厂商无不加紧脚步展开市场布局，就怕到了市场成熟之时已然错失商机。