可穿戴设备是未来的爆发点 - SMT或将为可穿戴设备而爆发

　　可穿戴设备是未来的爆发点

　　伴随大数据时代的到来，实时的数据在帮助决策的过程中变得越发重要，这令可穿戴设备的需求激增。无论是用于社交还是医疗、保健，可穿戴设备的触角也在广阔延伸，它们可用来测量体温、纪录地理位置或是识别语音指令。

　　伴随各类可穿戴设备的综合应用，可穿戴设备的应用领域也将从外置的智能手表、眼镜、鞋子逐渐进入人体内部，如智能隐形眼镜、PH胶囊等就将为人体医疗保健作出贡献。而可穿戴设备的应用对象也将由人、动物向房屋、桥梁等建筑设施进行扩展监控。由此可见，可穿戴智能设备未来将得到更为广泛的应用。

　　显然，当下的电子终端行业热点非可穿戴设备莫属。2013年以来智能穿戴设备的热浪已经滚滚而来，它的崛起或将掀开移动互联网下一个更壮丽的篇章。２０１４年被认为将成为可穿戴设备发展的转折年，谷歌、三星、英特尔、索尼、LG、飞利浦、戴尔等各路诸侯前赴后继纷纷入局，可穿戴设备的前景遍布光明。

　　英特尔公司首席执行官科再奇6日晚宣布，启动全球性的“可穿戴创想挑战赛”。

　　这一挑战赛旨在鼓励可穿戴技术的研发，促进“杀手级”应用的出现，使可穿戴设备更具个性化和互联性。挑战赛的优胜奖金总额将超过130万美元，比赛将在参赛者与业界权威之间架设沟通桥梁，帮助新兴公司和个人将这一技术领域绝妙的想法变为现实。他表示，未来的技术发展趋势是“让一切都智能”。这一活动无疑表明英特尔在可穿戴设备上发力的决心。

　　海外巨头集中发力，国内巨头也是不甘人后。据悉，除了小米之外，华为也筹谋进入可穿戴设备领域。

　　对于可穿戴市场的发展，IMS Research预估，2016年可穿戴设备出货量达到1.7亿部，而Frost & Suivan预测中国市场规模到2015年预计达26.1亿元，2012-2015年复合增长率为30.9%。

　　日前，在励展博览集团NEPCON中国项目部举行的NEPCON China 2014中国专家顾问委员会第一次会议上，上海贝尔阿尔卡特股份有限公司的核心制造部副总裁朱箭先生、UT斯达康通讯有限公司制造部副总裁黄照晨先生、胜德国际研发股份有限公司资深顾问冯忠鹏博士、East West Group国际咨询公司的董事总经理董沃森先生、国际电子制造商联盟（iNEMI）亚太区执行总监傅浩博士针对穿戴式智能设备这一热点话题展开了热烈讨论。

　　专家们认为，可穿戴智能设备极可能成为下一波的行业应用热点，无疑将某些特定行业诸如医疗行业、制造行业等产生深远的影响，引发重大变革。对于表面贴装技术（SMT）而言，该影响更是不可估量。目前可穿戴智能设备的生产总量还比较小，2014年必将有大的发展。未来，随着该市场逐渐升温，对制造商也会提出更多的要求和挑战，或将引发SMT技术重大变革。

　　更小体积带来的挑战和机遇

　　相对于智能手机、平板电脑等电子终端，可穿戴设备的体积更小，所集成的功能应用亦很丰富，为应对这种体积上的变化，电子元器件企业必须推出更加小巧微型化元件。因此，这种超小尺寸的元件对贴装、点胶等生产制造工艺提出了更高的要求。

　　针对这种微小元件的发展趋势，贴装技术已经准备就绪。NEPCON作为亚洲地区最大的表面贴装行业盛会之一，涵盖了该行业在全球范围的创新产品和技术，据NEPCON中国系列展项目总监董勇发介绍，目前有许多厂商推出的新一代SMT贴片机，同时可以提供超小尺寸（03015、0201）元件的解决方案，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。

　　包括相关的焊接设备、检测设备、电子测量测试等，都将因这种产品的重大变革而带来革新。除了对更小尺寸元件的贴装之外，移动设备为了应对跌落和潮湿等不利环境的考验，对于点胶和涂覆工艺也有更高的要求。目前主要的点胶应用有底部填充、包封、点锡膏、UV胶精密涂覆和LCD显示屏密封等。

　　业内人士指出，技术趋势是朝是更小、更快发展。现在的生产工艺要求精细度很高，同时产量要求也很高。目前，在高达500周期/秒速度下实现持续运转，产生小至2纳升的胶点已经是许多点胶机能够实现的技术，而这也正是可穿戴设备所需。

　　事实上，有许多厂商已经为可穿戴设备做好了准备，其中，包括日立全新的Σ系列贴片机、昆山金沃富电子针对可穿戴式设备PCB抄板智能的创新、环旭电子在穿戴式设备无线电模块的应用开发等等。

　　NEPCON办方表示，NEPCON一直引领着电子生产设备的潮流，也及时反映了电子制造领域的技术变化和趋势，2014年，NEPCON除了春天在上海举行的NEPCON China 2014（NEPCON 中国电子展）外，6月还将在成都举办NEPCON西部电子展，8月底在深圳举办NEPCON华南电子展，这三个展会已经做好准备，迎接未来可穿戴电子产品制造设备的爆发。