知名厂商大啖可穿戴商机 新一轮芯片热战即将引爆

　　可穿戴设备囿于体积及重量限制，对芯片尺寸与功耗要求较移动装置更加严苛，因此微控制器（MCU）、微处理器（MPU）与微机电系统（MEMS）传感器等元件开发商，纷纷推出更低功耗或高整合度的新一代解决方案，期能大啖穿戴式电子商机。

　　可穿戴设备将引爆新一轮的芯片热战。可穿戴设备受限于体积及重量限制，所需元件规格与一般移动装置不尽相同，为抢食此商机，可穿戴设备中的关键元件开发商，无不戮力针对可穿戴设备发布新一代低功耗或高整合的解决方案，再次翻新移动装置元件规格。

　　

　　图1　芯科实验室美国区域市场行销总监Raman Sharma表示，穿戴式产品设计的首要考量，是元件是否能达到超低功耗的水准。

　　芯科实验室（Silicon Labs）美国区域市场行销总监Raman Sharma（图1）表示，从来自Misfit或Magellan等可穿戴设备开发商给予该公司的回馈可知，穿戴式产品设计时，首先最注重的就是元件够不够省电，他们强调，够长的电池寿命才是穿戴式产品能否为消费者所接受并在市场获得成功的关键；也因此，可穿戴设备开发商通常会选择低功耗的微控制器 （MCU）做为装置处理核心，以延长电池寿命。

　　为了符合大多数可穿戴设备对于低功耗的需求，MCU厂商除戮力将系统待机及操作电流降至最低外，亦致力优化MCU处于睡眠状态的耗电情形，此将成为MCU厂能否成功抢进穿戴式市场的重要指标。

　　满足穿戴式应用　MCU厂力拼低功耗设计

　　

　　图2　新唐科技微控制器产品中心协理林任烈指出，MCU厂商除将系统待机及操作电流降至最低外，亦致力优化MCU处于睡眠状态的耗电情形。

　　新唐科技微控制器产品中心协理林任烈（图2）表示，为了达到超低功耗的表现，厂商在开发MCU时通常会导入睡眠模式（Sleep Mode）设计，让MCU在非系统运作高峰期的大部分时间，能够处于低功耗的睡眠状态，进一步降低装置整体功耗。

　　林任烈进一步指出，符合可穿戴设备需求的低功耗MCU其操作电流须达到180微安培（μA）以下的水准，在睡眠模式下的待机电流也须低于1微安培；不过，当 MCU处于睡眠模式时，系统并非完全静止不动，因此如何优化MCU处于睡眠模式下的系统设计，让装置更省电，便成了MCU厂商戮力改善的一大重点。

　　其中，快速唤醒时间更是首要关键。据了解，MCU厂商为了达到节能目的，常在MCU中加入各种运行模式，光是睡眠模式可能就有好几种；以爱特梅尔 （Atmel）的SAM4L系列为例，便可支援睡眠、待机、保存和备用等四种睡眠模式。在多种复杂的运行模式下，如果MCU总是要花上长时间才能从睡眠模式中启动，将难以真正降低系统功耗。因此，林任烈提到，MCU厂商除了导入睡眠模式设计外，亦极为注重如何加速唤醒时间。据了解，目前市面上MCU在唤醒时间的平均表现水准约为5？8毫秒（ms）。

　　另一方面，MCU与周边传感器、无线射频（RF）元件的传输界面亦攸关MCU是否能达到有效睡眠模式。林任烈解释，由于睡眠模式中MCU与周边元件的运行方式系随着资料传输速度而变动，也就是资料传输速度愈快，MCU与周边元件唤醒/工作模式切换的时间就愈短；因此，串列周边界面（SPI）、I2C、输入/输出（I/O）接脚等传输界面的设计重点就是「抢快」，愈高速的传输界面才能愈快唤醒 MCU，并且缩短MCU处理资料的时间，从而让装置更省电。

　　林任烈补充，现在愈来愈多诉求低功耗与高效能的MCU，也开始导入可加快记忆体存取速度的多通道直接记忆体存取（Direct Memory Access， DMA）控制器，藉此在不唤醒MCU的状态下执行及分配资料存取。也就是说，DMA控制器能将多笔资料分配储存至静态随机存取记忆体（SRAM）及快闪记忆体（Flash）中，待记忆体储存至一定容量后再唤醒MCU，使其能一次处理多笔资料，让进入睡眠模式的MCU不会被轻易打扰。

　　另外，也有MCU开发商透过低功耗传感器界面（Low Energy Sensor Interface， LESENSE）和周边反射系统（PRS）的设计以改善MCU处于睡眠模式下的系统运作表现；如芯科实验室藉由不断优化这两项设计开发出超低功耗 MCU--EFM32 Gecko；让MCU即使进入睡眠模式，MCU的周边元件，如类比数位转换器（ADC）等，亦能自行配对、自主性撷取与传递资料。

　　值得一提的是，除了以安谋国际（ARM）Cortex-M系列核心打造的低功耗MCU正在可穿戴设备市场大行其道外，亦开始有厂商将采用以Cortex-A系列打造的微处理器（MPU）导入可穿戴设备，让可穿戴设备得以实现更高阶的应用功能。

　　锁定中高阶穿戴式产品　MPU方案露头角

　　飞思卡尔（Freescale）微控制器事业部亚太区市场行销和业务拓展经理王维认为，可穿戴设备的设计重点除集中在整个产品的重量、功耗、易用性之外，产品的功能面是否能满足消费者需求亦为重要考量。

　　王维表示，目前MCU方案锁定的主要是中低阶的可穿戴设备，而MPU产品主要锁定的是高解析度彩色萤幕等功能更为复杂的中高阶应用；如飞思卡尔的i.MX6系列MPU即系针对此需求所推出。

　　不过，目前MPU方案还在接受其是否能真正符合市场需求的考验。Sharma认为，处理器厂商推出MPU方案的宣示性作用大于实际效用，主要系由于MPU方案相对地会带来更高的耗电量，导致可穿戴设备须频繁充电，若无良好的配套方案将难以为消费者所接受；因此芯科实验室短期内并不会考虑跟进开发 Cortex-A系列的处理器，仍将聚焦于超低功耗的MCU。

　　尽管如此，可实现更高效能运作模式的应用处理器（Application Processor， AP）仍快步在市场上崭露头角，特别是在智能型眼镜应用领域，可望与MCU方案一较高下。