重拳出击，江波龙推出一体化模块产品SDP

　　根据调研机构Forward indights的数据显示，2015年全球存储芯片近800亿美金市场，其中仅中国闪存需求就高达100亿美金。TrendFocus研究数据表明，2016年第一季度SSD全球出货量超过3000万片，同比大增30%，预计全球SSD出货量将从2015年的1亿颗快速增长到2020年的2.4亿颗左右。

　　近年来，随着印度、东南亚、拉美等海外新兴市场积极发展本土制造业，这些市场或多或少都对国外电子产品进口采取一定的贸易保护措施。对于SSD产业来说，一旦执行海外本土制造，将会面临许多制造以及成本的难题。在深圳国际电子展期间深圳市江波龙电子有限公司推出了SSD的一体化模块产品－SDP，这种模式或将给消费类SSD的零售渠道市场及商业模式带来革命性的改变。为此，电子发烧友采访了江波龙SSD产品总监钟孟辰。

　　

　　江波龙SSD产品总监钟孟辰表示，SDP™就是SATA Disk in Package，是将SSD主控芯片、Flash芯片在封装厂封装成一体化模块，经过开卡量产、测试后出厂，这种产品形态相当于SSD的半成品，只需要加上外壳就能成为完整的SSD产品。

　　笔者发现，SDP™尺寸小、功耗低、质量轻成为产品亮点，其尺寸大小仅为33.4*17.2*1.23mm，功耗低至1430毫瓦，质量仅为1.9g。钟孟辰表示目前SSD市场主要分为两类：

　　第一类是服务器市场以及大型的OEM PC制造商。这个市场目前主要由大厂商来主导，还是采用PCBA的方式来生产。数据中心SSD市场和PC OEM SSD市场的形态是M.2 PCBA和U.2 SFF-8639形态为主，不适合用SDP方式来做。

　　另一类PC的DIY零售渠道市场。主要以2.5寸SATA SSD为主，客户需要快速批量生产及多样定制化，江波龙SDP产品能满足此类市场的客户需求，能让SSD品牌客户和有志从事SSD事业的客户快速实现自己 的产品，比市场主流拿主控厂商Turn Key方案再PCBA组装生产的方式要简单快捷得多。

　　对此钟孟辰表示，对于产品主要是看品质，为什么通过封装厂的品质要比SMT贴片厂的品质要好？SMT贴片的PCBA如果有不良的话，可以利用烙铁进行返工和维修，而封装的东西坏了是无法维修的，如果直通良率控制不好，成本将会非常高。

　　

　　除了保证品质以外，SDP产品在物流方面也有优势。比如2.5寸SSD今天要发货到美国去，由于Flash产品的价格是时刻波动的，传统PCBA方式，用户不敢囤太多的货，如果走海运，因为时间太久，没有办法快速的应对市场波动，但是产品走空运的话成本又太高。现在SDP模式，是SSD的外壳用海运运输，而SDP体积轻小，可以走空运，这样客户的提货计划能最大限度的避免受到Flash价格快速波动的影响，可以更灵活操作。

　　2014年开始布局，克服诸多挑战

　　钟孟辰表示，江波龙在2014年就开始规划SDP项目，但当时遇到了很多的技术挑战，因为一体化封装需要超低功耗的28纳米SSD控制器，而当时的主控芯片无法满足需求， 而现在因为主控芯片已经发展到了这个时间节点，使得SDP产品量产的条件得以成熟。

　　江波龙与marvell达成战略合作，基于marvell主控完成SSD产品设计，钟孟辰谈到，模块体积小，容量大，除了主控、Flash，其实里面组件很多，比如128GB SDP产品里面有8个Flash芯片和一个主控芯片，再加上电源、晶体、还有复位等这些芯片，整体贴片封装其实很复杂。

　　针对技术难点，钟孟辰表示SSD的读写速度越高，功耗就会越高，与竞争对手的产品相比，江波龙的SDP产品的功耗可以做到只有竞品的一半，同时散热效果非常好。除了主控芯片外，SDP产品的量产也得益于闪存芯片的密度增大，以前一个芯片才2GB、4GB，现在一个芯片16GB、32GB，明年一颗芯片64GB。这个时候我们做256GB只需要四颗Flash，做512GB只要8颗Flash。

　　不难发现，SSD产业正从2D Flash转到3D Flash，SSD存储密度的进一步提高意味着SDP产品能够实现更大容量，相同容量良率更高成本更低。未来，互利共生是SSD生态链发展的自然规律，江波龙带头在SSD行业启动和推广SSD生态链共享，也带动更多SSD相关企业参与一起自发投入资源共建SSD生态链。