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与亚马逊进行合作开发音响,隐藏的是英特尔的芯片布局

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Mobileye发布与英特尔合作开发的激光雷达芯片

1月11日,2021年北美消费电子展(CES)正式开幕,以色列汽车零部件供应商Mobileye带来了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片,由该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。
2021-01-12 11:29:192790

Ansys和英特尔代工合作开发多物理场签核解决方案

Ansys携手英特尔代工,共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作,将借助Ansys的高精度仿真技术,为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持,该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连,摒弃了传统的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19244

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