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电子发烧友网>存储技术>美光芯片轻视对手被判侵权,联电在DRAM上早有自主研发能力

美光芯片轻视对手被判侵权,联电在DRAM上早有自主研发能力

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长鑫存储亮相闪存技术峰会 引领中国DRAM技术突破

作为中国DRAM产业的领导者,长鑫存储正在加速从DRAM的技术追赶者向技术引领者转变,用自主研发DRAM技术和专利,引领中国实现DRAM零的突破。
2019-09-19 10:26:00463

中国将自主研发DRAM存储器

业内研究人员表示,中国目前有三家厂商正在建设的闪存与存储器工厂,旨在确保自身能够在NAND与DRAM方面实现自给自足。
2019-09-20 16:53:011653

苹果自主研发5G Modem芯片,将在2022年实现生产

北京时间10月11日消息,据国外消息报道,苹果公司正在自主研发5G Modem芯片,最快将于2022年用于iPhone和iPad中。
2019-10-12 16:07:323357

OPPO已有芯片能力,首款芯片或命名为M1

刘畅表示,OPPO已经拥有芯片级的技术能力,比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片,也确实在计划之中,未来可能会在OPPO产品上商用。
2019-12-10 14:20:323085

南亚科10纳米级DRAM技术自主研发完成

据悉,全球DRAM内存芯片主要掌握在三星、SK海力士、美光三家公司中,他们的份额高达95%以上,关键原因就在于这三家的技术专利形成了极高的门槛,其他公司突围起来很难。
2020-01-13 11:19:212332

南亚科李培瑛宣布已完成自主研发10纳米级DRAM技术 预计2020下半年陆续进入产品试产

南亚科总经理李培瑛近日宣布,已完成自主研发10纳米级DRAM技术。
2020-01-13 15:16:102164

聚芯微电子发布国内首颗自主研发ToF传感器芯片

2020年3月9日,聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight, ToF)传感器芯片SIF2310。
2020-03-10 16:37:333669

国内首颗自主研发,聚芯微电子发布ToF传感器芯片

昨天聚芯微电子发布了国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间(ToF)传感器芯片
2020-03-11 14:40:244750

兆易创新DRAM芯片自主研发及产业化项目完成资金募集

公告显示,兆易创新DRAM芯片研发及产业化项目计划投资总额约40亿元,拟投入募集资金33亿元。兆易创新拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片
2020-08-17 16:44:292983

蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片

10月21日,有报道称蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片,该计划尚处于早期,主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。
2020-10-21 16:45:281033

洛微科技自主研发的纯固态LiDAR硅光子相控阵芯片获奖

洛微科技(LuminWave)自主研发的纯固态LiDAR硅光子相控阵芯片荣获2020年度最具潜力IC设计企业奖。 11月3日,2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典在深圳隆重举办,作为半导体
2020-11-05 10:50:201492

洛微科技自主研发芯片获“2020年度最具潜力IC设计企业”奖

洛微科技(LuminWave)自主研发的纯固态LiDAR硅光子相控阵芯片荣获2020年度最具潜力IC设计企业奖。 11月3日,2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典在深圳隆重举办,作为半导体
2020-11-04 16:52:132795

SK电讯发布自主研发的AI芯片SapeonX220

Telecompaper 11月25日消息,SK电讯推出了其自主研发的AI芯片SapeonX220,同时公布了其AI半导体业务战略。
2020-11-27 09:32:221910

麒麟9000s是国产的吗 麒麟9000是华为自主研发的吗

麒麟9000系列芯片是华为自主研发的。华为在过去几年积极发展自己的芯片设计和研发能力,麒麟系列芯片是其中的代表作。华为投入了大量资源和技术人才,通过自主研发的方式推动了麒麟系列芯片的发展。
2023-08-31 12:48:3313617

DRAM的技术研发趋势

在2023年2月在国际学会ISSCC上,三星电子正是披露了公司研发的存储容量为24Gbit的DDR5 DRAM的概要(下图左)和硅芯片(下图右)。
2023-10-29 09:46:58784

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