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存储器未来或将陷入产能过剩局面，SK海力士未雨绸缪提前布局HBM
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2019-08-13 09:28:41
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5518存储器市场涨水，SK海力士价格一路飙升35%，三星将增产？
据海外媒体报道，存储器价格超夯，今年至今韩厂SK 海力士 （SK Hynix ）已经飙升35%，部分外资相当乐观，预言还有20%上行空间。三星将增产？
2016-10-15 22:21:29797
797三星、海力士加码，争抢未来存储市场
因为DRAM价格因供给短缺而以高角度上扬之赐，韩国两大存储器厂三星与SK海力士，今年半导体营业利润年增五成，来到史无前例的25兆韩圜。
2017-02-13 08:30:09540
540SK海力士做晶圆代工，到底瞄准了什么？
SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。
2017-07-12 08:17:061345
1345SK海力士机密信息被盗
据韩媒报道，近期SK海力士遭受了黑客组织Maze的勒索攻击，目前Maze声称入侵了SK海力士11TB的数据，并公布了约600MB的数据信息，约占其总数据量的5%。
2020-08-24 14:21:052890
2890SK 海力士加快布局中国晶圆代工市场
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2020-11-11 10:12:402654
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2021-04-07 09:43:231253
1253SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM
SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
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追赶SK海力士，三星、美光抢进HBM3E
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新技术世代即将来临，存储器依然炙手可热
需求看淡 设备投资恐递延存储器价格下滑、资料中心的需求也有减缓的迹象，三星、SK海力士都出现缩小2019年半导体投资的征候。原先计划进驻平泽的三星第二层DRAM工厂的设备时间延后，SK海力士也将新设
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2021-01-29 17:52:55
金士顿砸1亿美元 绑桩海力士产能
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2010年存储器产业热度急速升温，许多熬过景气低潮期但口袋空空的存储器大厂，纷积极募资抢钱，而最直接方式便是向下游存储器
2010-01-16 08:52:40520
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据外媒报道，韩国SK海力士周四宣布，将在韩国和中国投资3.16万亿韩元（约合27亿美元）以提高存储芯片产能，抓住行业内需求增长的机遇。作为全球第二大存储芯片制造商，SK海力士表示，将投资2.2万亿
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2018-10-12 16:17:004779
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存储器大厂SK海力士（Hynix）也传出消息，正在研发EUV技术来生产DRAM存储器，未来有机会藉此将生产DRAM的成本降低。
2018-10-29 17:03:243560
3560为满足NAND Flash市场增加的需求 SK海力士宣布将建新存储器晶圆厂
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1608SK海力士预计将设备投资比去年减少4成
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2019-01-26 10:40:343176
3176SK海力士斥资1000亿美元建4座晶圆厂
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2019-02-22 14:24:443932
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2019-04-19 16:30:372947
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2019-04-19 15:44:283342
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2019-04-25 19:23:19859
859SK海力士将着重转换细微工程 未来将停止生产成本相对高的3DNAND初期产品
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2019-04-26 17:40:413660
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存储器循环暴起暴落，价格重挫和需求降温，让 SK 海力士（SK Hynix）第一季营益惨摔近 70%，为 2016 年第三季以来最糟表现。
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2047SK海力士收购启方半导体股权案被公示
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3107SK海力士收购启方半导体已步入尾声，8英寸晶圆产量将翻倍
近日，据外媒报道称，SK海力士收购启方半导体的交易已经接近尾声，即将完成。 去年10月份，SK海力士宣布将要斥资5758亿韩元来收购启方半导体，并表示将通过这次收购来提高8英寸晶圆代工的产能
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327SK海力士季度亏损创纪录 sk海力士2022年财报难看
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2023-08-21 09:21:49563
563SK海力士开发出全球最高规格HBM3E，向英伟达提供样品
该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E，巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41541
541SK海力士正扩充韩国晶圆级封装部门人才
随着ai产业的增长，hbm需求剧增，sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来，因此封装技术的防热性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55356
356存储厂商HBM订单暴增
目前，HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示，2022年，SK海力士在HBM市场占据了50%的份额，三星占据了40%，美光占据了10%。
2023-09-15 16:21:16374
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SK海力士官宣终止与华为的合作
近期，有关韩国SK海力士为华为提供关键芯片的消息引起了广泛关注。据某拆解视频显示，华为最新款手机Mate60 Pro的存储芯片上显示着“SK海力士”标识，但未能获取到有关存储芯片核心信息的详细资料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工艺目前还没有定论。
2023-09-18 16:58:031765
1765SK海力士三季度亏损97亿元，SK海力士确认反对西数与铠侠合并
SK海力士称，由于高性能半导体存储器产品的市场需求增加，公司业绩开始持续改善。尤其是面向人工智能的存储器产品，如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等，销售表现良好。因此与上一季度相比，营业收入增长了24%，营业亏损减少了38%。
2023-10-31 17:02:28413
413SK海力士资本支出大增，HBM是重点
SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元（76.2亿美元），超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似，约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战，观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌，SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:05457
457澜起科技荣获SK海力士“最佳供应商奖”
近日，澜起科技荣获全球知名存储器厂商SK海力士颁发的“最佳供应商奖”。此前，澜起科技曾于2020年12月荣获SK海力士“质量管理优异奖”。 作为SK海力士多年的合作伙伴，澜起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37471
471SK海力士在CES 2024展示未来AI基础设施关键技术
尤其值得关注的是，HBM3E系目前最具顶级性能的存储器，由SK海力士于去年8月成功研发。公司预计自今明两年起实现此类产品的大量生产，并向广泛的AI科技企业供应。
2024-01-03 09:36:31231
231SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
2024年1月3日，SK海力士宣布，公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会（CES 2024）”，届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。
2024-01-04 17:12:15631
631英伟达向SK海力士和美光支付巨额预付款
据报道，英伟达为了确保其高性能内存（HBM）的稳定供应，已经采取了积极的措施。为了达到这一目的，英伟达向SK海力士和美光公司提前支付了数亿美元的预付款。
2024-01-07 17:37:491133
1133传三星/SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备
数据显示，首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力，并启动大规模HBM设备采购；此外，三星和SK海力士计划加强DRAM技术转移，进一步加大对DRAM的投资力度。
2024-01-08 10:25:22389
389三星加大投资提升HBM产能，与SK海力士竞争加剧
近日，据报道，三星电子正计划大规模扩大其HBM（高带宽内存）产能，以满足不断增长的市场需求。这一举措将进一步加剧与SK海力士的竞争。
2024-01-26 15:33:09274
274SK海力士第四季转亏为盈 HBM3营收增长5倍
韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中，展现出强大的增长势头。数据显示，公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上，成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641
641传英伟达与SK海力士协调2025年HBM供应
据可靠消息来源透露，英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器（HBM）供应量进行协调。这一合作的背后，是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434
434SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片
韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂，专注于生产高带宽内存（HBM）芯片。这一举措旨在与英伟达（NVIDIA）的AI GPU进行深度整合，共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29664
664铠侠向SK海力士提议在日产非易失性存储器，推动合作达成
去年，铠侠与西数的合并谈判因韩企 SK 海力士阻挠而被搁置，其顾虑在于合并后的企业体量过大。为打破僵局争取 SK 海力士的支持，铠侠提出借助其实施的日本产 3D NAND 晶圆厂，提供额外产能供 SK 海力士扩大 3D NAND 存储器产能。
2024-02-18 16:06:59114
114SK海力士HBM3E内存提前两个月大规模生产，专用于英伟达AI芯片
值得一提的是，半导体产品的研发周期通常共九个阶段，而 SK 海力士已经成功走过了各个环节，正在进行最后的产量提升阶段。这代表着现有的HBM3E产能均可满足从此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45199
199SK海力士推出全球首款HBM3E高带宽存储器，领先三星
在严格的9个开发阶段后，当前流程全部完成，步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志，这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可，同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:05258
258SK海力士将于3月量产HBM3E存储器
在全球存储半导体市场的激烈竞争中，SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器（HBM3E）的开发工作，并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品，并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08611
611SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄
SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示，作为 HBM 行业翘楚，海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求，现已提前调整产量，以期更好地满足市场需求，保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00247
247SK海力士预计3月量产HBM3E，供货英伟达
近日，全球存储解决方案领导者SK海力士宣布，他们已成功完成了高性能HBM3E（High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced）的开发，并且已经通过了英伟
2024-02-25 11:22:21372
372SK海力士斥资10亿美元，加码先进芯片封装研发以满足AI需求
据封装研发负责人李康旭副社长（Lee Kang-Wook）介绍，SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐的重要原因，实现了低功耗、提升性能等优势，提升了SK海力士在HBM市场的领军地位。
2024-03-07 15:24:17187
187SK海力士扩大对芯片投资
SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM（高带宽存储器）日益增长的需求，为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出，公司正在韩国投入超过10亿美元，以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:44333
333SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力
在人工智能这一科技浪潮的推动下，高带宽存储芯片（HBM）已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者，SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇，并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度，以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。
2024-03-08 10:56:10285
285三星强化HBM工作团队为永久办公室，欲抢占HBM3E领域龙头地位
这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机，并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
2024-03-10 14:52:501408
1408SK海力士HBM3E正式量产，巩固AI存储领域的领先地位
SK海力士作为HBM3E的首发玩家，预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验，将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252
252SK海力士重组中国业务
SK海力士，作为全球知名的半导体公司，近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道，SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局，计划关闭运营了长达17年的上海销售公司，并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后，反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25343
343SK海力士展示业界最高标准适于AI应用的存储器产品
3月18日至21日，SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会（NVIDIA GTC 2024，NVIDIA GPU Technology Conference 2024）上，展示了公司最新适于AI应用的存储技术。
2024-03-21 09:04:08171
171英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片，这些国产设备厂迎机遇
AMD、微软和亚马逊等。 HBM（高带宽存储器），是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品，SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。 HBM 成为
2023-07-06 09:06:312126
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工商网监
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