SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比，新款HBM2E拥有大约50％的带宽和100％的额外容量。 该公司透露，SK Hynix的HBM2E支持超过每秒
2019-08-13 09:28:41
5518 硅通孔）技术。 三星的创新被认为是大规模生产高性能芯片的最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的精度才能通过具有60,000多个TSV孔的三维配置垂直互连12个DRAM芯片。 封装的厚度（720um）与当前的8层高带宽存储器（HBM2）产品相同，这在组件设计上是一项重大进步。这将
2019-10-08 16:32:235606 2020年2月，固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C，随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。 相较于第一版（JESD235A）HBM2引脚
2021-08-23 10:03:281523 三星电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品，具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。
2020-02-05 13:40:231247 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看，HBM历经HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM
2023-10-25 18:25:242087 
理，相比之下在SRAM存储芯片上一个bit通常需要六个晶体管。因此DRAM拥有非常高的密度，单位体积的容量较高因此成本较低。 DRAM存储原理 DRAM的每一位存储单元采用一个晶体管和小电容来实现
2020-12-10 15:49:11
`这几年以来，国内巨头都在花大力气研发内存，以期打破垄断，尤其是三星的垄断。就移动DRAM而言，三星占了全球80%的份额，成为全球半导体领域的焦点。日前，三星一反常态，放缓了存储器半导体业务的扩张
2018-10-12 14:46:09
三星LED大功率灯杯铝合金灯体：防撞、散热性好; 电镀,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
上是天价了！如果搭配一部低端普通的手机使用，简直就是“门不当户不对”嘛！那这么高端昂贵的存储卡到底有何特殊之处呢？据三星官方解释道，该存储卡的读取传输速度最快可达95MB/s，写入传输速度最高可达
2015-12-16 11:31:26
三星S3C6410芯片手册
2016-01-29 13:47:21
的摄像头，整体成像质量出色，可满足用户的日常需求。三星I9000搭载了Android OS v2.1的智能操作系统，主频高达1GHz的处理器保证了整机的流畅运行，机身自带16GB的扩展存储，同时还支持高达
2011-05-04 18:51:39
三星在第三个国家建设相关工厂。对在中国设立生产基地的原因，三星方面称，“中国IT领域非常活跃，全世界V-NAND芯片有一半销量在中国消化。在西安投产后，我们将就地供应，希望获得好的成绩”。 虽然韩国
2014-05-14 15:27:09
预告明年的存储器市况持续走低。另外，三星高层主管指出，受到需求趋缓、价格下MAX3232EUE+T滑的影响，市况并不好，三星今年资本支出已创下历史新高纪录，三星今年在半导体部门资本支
2012-09-21 16:53:46
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称，三星此次试制出了20nm工艺的DRAM，并表示可以“采用同样的方法，达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
对DRAM价格带来不利的影响。三星打什么算盘颇堪玩味，而更多人担心，存储器产业也许在未来几年会有一个大的翻转，已经主导需求超过30年的DRAM、Flash组成存储器产业，会不会在MRAM等新技术出现后
2018-12-25 14:31:36
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
的话，英特尔预计在2017年二季度将实现144亿美元的销售额，而三星电子的销售额预计将达到146亿美元。因此如果存储芯片的市场价格在二季度及余下时间里都能持续增长，三星电子将会取代英特尔成为全球最大
2019-04-24 17:17:53
请问哪位有三星的2440u***驱动的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
请教一下各位大神，2A的整流桥用快恢复管来做，是否ＥＭＩ会很好呢？三星的手机充电器 在用。
2016-12-15 11:14:05
三星贴片电阻的卷带上的标签上有个P M2，在条码的旁边有时候是PM3或S之类的，哪位大虾告诉我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
家公司涉嫌实施垄断行为的反垄断调查已取得重要进展。自2016年三季度进入涨价通道后，存储芯片的涨价持续至今，已接近两年。包括三星、海力士、镁光等公司在内的三家国际存储器公司，旗下的存储芯片价格存在异常上涨
2018-11-22 14:49:22
的IDE接口被SATA取代，主板上的PCI被PCIE取代，打印机的并口被USB取代。于是这2年里，三星提出了新一代的存储芯片UFS以取代EMMC。其本质仍然是micro controller
2016-08-16 16:30:57
存储芯片封装可以分为哪几类？存储芯片封装的作用是什么？什么是固定引脚系统？
2021-06-18 06:56:12
现在想找一块最小扇区1K或者512字节的存储芯片，有推荐的吗？我找了很多都是4K的。我用STM8的MCU才有2K的RAM, 这样MCU缓存的数据不够4K放不满一个扇区。
2017-06-30 10:35:50
介于当下存储领域各大品牌（三星、东芝、海力士、镁光等）物料大涨价的市场环境，我司强力推出国产宏旺半导体的DDR、EMMC产品，性能稳定、价格美丽，值得您拥有！
2019-09-02 10:31:29
公司店铺链接https://shenzlu.cn.china.cn/?from=tui 公司QQ1784094773主要热门现货有 镁光 三星 海力士 各类存储芯片 欢迎广大终端客户前来咨询问价
2019-01-10 14:40:29
电子名义购买的名马价格也高达43亿韩元，后被证实为崔顺实之女郑某使用。2、另外，三星崔还向崔顺实和其外甥女张某成立的韩国冬季体育英才中心提供16亿多韩元，向崔顺实实际操纵的Mir财团和K体育财团出资204亿韩元。`
2017-01-20 11:09:50
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2021-05-28 19:17:34
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2020-11-09 18:14:17
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2020-12-01 17:34:19
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2021-09-03 19:23:00
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2021-04-06 18:09:48
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2021-10-26 19:13:52
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2021-04-28 18:52:33
ROC-RK3568-PC使用三星m2固态970EVOPLUS 硬盘显示只读问题描述及复现步骤：ROC-RK3568-PC插入三星m2固态970EVOPLUS时硬盘挂载在disk1的目录下 存储文件 运行的时候有时候可以正常运行读写，有时候硬盘就变成了只读的
2022-06-24 09:55:12
Windows 10 IoT2. 三星/KLMAG2GEUF-B04P/16GB eMMC5.1 成功运行Windows 10 IoT。3、以上两台三星eMMC烧录ubuntu系统运行正常，但在运行Wingdows 10 IoT时有区别。4.图为操作失败与成功对比。
2023-03-17 09:03:23
原装海力士三星存储芯片，香港出货，原包原盒。K4B2G1646F-BCNBK4B2
2020-02-13 14:35:59
恒烁存储芯片在业界口碑好，公司是低功耗SPI NOR Flash存储器和高可靠性芯片优秀的供应商。在当前大环境下，各大商家（华邦、GD、芯天下、芯新、博雅等）均已涨价。现货库存才是王者，恒烁产品线库存丰富，欢迎大家前来咨询，财富热线：***
2021-09-01 21:14:31
对DRAM芯片的强劲需求将继续超过供应，因三星和第二大记忆体芯片厂商SK海力士的新厂料在2019年前不会投产；此外，截至9月NAND闪存的需求则连续第六季超过供应。供苹果新手机使用的有机发光二极体（OLED）面板的销售增长，也支撑了第四季获利创纪录新高的预期。
2017-10-13 16:56:04
华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
级产品。 2、友坚是三星AP事业部国内重要合作伙伴,是三星指定平板产品的IDH 3、CPU:S5P4418 三星四核 4、内存：1G RAM+4G eMMC 5、安卓4.4系统本批次开发板将新增四大
2016-07-01 14:04:09
欧电子长期全国回收品原装存储芯片：三星samsung，海力士SK hynix，现代hyniy，展讯SPREADTRUM，微芯MICROCHIP，闪迪SANDISK芯片,东芝 TOSHIBA芯片,南亚
2021-08-20 19:11:25
，三星手机指纹模组，华为手机指纹模组，魅族手机指纹模组，小米手机指纹模组，国产指纹模组，进口指纹模组，新旧指纹模组，高清指纹模组。品牌和型号不能完全罗列，只要您有手机指纹模组都可以与我们联系，本司专业高效，价格比同行高。长期专业回收手机指纹、指纹芯片、定制指纹模组
2021-09-09 19:05:33
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2020-12-14 16:00:38
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2020-10-31 15:48:52
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
你好，我创建了我的“BLE应用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的问题，因为我的应用程序返回GATT错误0x85与三星S5，而三星S4工作良好。我该怎么解决呢？有特定的设置吗？最好的问候阿尔贝托
2019-11-01 10:16:37
手机进水了怎么办？三星手机
2013-05-13 17:34:01
GDDR6的硬核，每个GDDR6的硬核支持双通道。总的带宽是 16Gbps x 16（位宽）x 2（通道）x 8（控制器）/8 = 512 GB/s，略高于带HBM2的FPGA存储器带宽。从成本上来看，目前
2021-12-21 08:00:00
数据与存储芯片之间有什么关系？存储芯片主要应用在哪些领域？
2021-06-18 07:12:26
三星的K9F1G08U0A nand flash芯片，手册说有Unique ID可以用，但是没有说明具体怎么操作。另外在其他三星nor flash芯片手册中有看到OTP区域，可以来保存Unique
2017-03-21 09:22:02
`日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从
2019-12-25 14:38:44
DNW软件只能用于三星的ARM芯片吗？
2019-08-05 22:52:59
请问一下RK3399芯片启动需要像三星一样的bl1吗？求大神解答
2022-07-11 09:32:16
UltraScale+芯片将配备8GB HBM 2显存，带宽460GB/s，号称是DDR4内存带宽的20倍，不过该芯片本身还是配有DDR4内存，频率2666Mbps。 值得注意的是，虽然赛灵思没有公布8GB HBM
2016-12-07 15:54:22
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2021-07-06 19:32:41
回收三星字库，全国回收三星字库。帝欧长期回收ssd固态硬盘，回收服务器内存条，回收硬盘，回收cpu,回收芯片，回收传感器，收购连接器，收购钽电容，回收sd卡，收购tf卡。回收工厂库存ic，大量收购工厂
2021-02-23 17:54:12
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ，广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域，更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
三星电子推出40纳米级动态存储芯片
据韩国《中央日报》报道，世界著名存储芯片企业三星电子在全球率先推出40纳米级32GB DRAM(动态随机存取记
2010-04-07 12:36:05716 19日，据外媒报，三星移动业务部表示，三星将考虑从竞争对手SK海力士购入移动存储芯片，以确保Galaxy S系列重要机型芯片供应。而从移动芯片稳步增长趋势，反映DRAM供应市场紧俏前景。
2013-04-22 09:58:48865 7月28日消息，三星上周五表示，公司已量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这将是全球速度最快的嵌入式存储芯片。三星将提供16GB、32GB、64GB三种规格的产品。
2013-07-29 09:56:17930 AMD Vega 旗舰显卡将会在8月登场，使用的是最新的 HBM2 技术，不过也可能因为如此，Vega 才一直迟迟无法现身，毕竟产能是个问题，NVIDIA 对于 HBM2 用于游戏卡上目前倒是兴趣缺缺，就连下一代 Volta 架构也不会用上 HBM2，而依然是 GDDR5X。
2017-06-14 16:35:063241 作为先进内存技术的世界领导者（三星官方用语），三星电子在2017年7月18日宣布，它正在增加其8G版的高带宽Memory-2（HBM2）的产量来满足日益增长的市场需求，为人工智能、HPC（高性能计算）、更先进的图形处理、网络系统和企业服务器等应用层面提供支持。
2017-07-23 04:47:28784 日前三星宣布第五代HBM 2显存已经着手生产了，将会进一步加快HBM 2显存研发，新一代的“Aquabolt”采用了TSV硅穿孔方式，垂直堆叠了8块1GB的HBM 2 Die，速度明显提升至了2.4GHz水平。据悉，这是目前全球速度最快的HBM 2显存。
2018-01-12 15:18:171748 三星将这款产品命名为Aquabolt，号称目前最快的DRAM，其对应的目标客户是超级计算机、人工智能以及显卡。
2018-01-13 16:19:011208 HBM2是使用在SoC设计上的下一代内存协定，可达到2Gb/s单一针脚带宽、最高1024支针脚(PIN)，总带宽256GB/s (Giga Byte per second)。1024针脚的HBM2
2018-01-23 14:40:2028389 据市场分析，GPU业者对绘图DRAM需求料将有增无减，2018年绘图DRAM销量会持续上扬，三星、SK海力士相继量产HBM2，价格比一般DRAM贵5倍。
2018-02-07 14:47:531619 本文详细介绍了八大存储芯片厂商排名。存储芯片是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用，目前存储芯片在我们的生活中也已经得到普遍的运用。
2018-04-08 11:52:00110236 当然中国的存储芯片企业在投产后还需要在技术方面追赶韩美日等存储芯片企业，长江存储当下准备投产的为32层NAND flash而韩国三星去年就开始大规模投产64层NAND flash，长江存储希望在未来两三年实现64层NAND flash的技术突破，将技术差距缩短到两年内。
2018-04-17 09:37:1940150 Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天公开业界第一款异构系统级封装（SiP，System-in-Package）器件，集成了来自SK Hynix的堆叠宽带存储器（HBM2）以及高性能
2018-08-16 11:15:001150 当前全球存储芯片主要是DRAM和NAND Flash，三星占有DRAM约45%的市场份额，在NAND Flash市场则占有近四成的市场份额，并且其在技术方面也具有优势，引领着行业的技术发展。
2018-09-21 15:02:351540 三星最新宣布，已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。
2019-07-02 11:46:15747 8月27日，重庆市人民政府与紫光集团签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议。紫光集团将在重庆建设包括DRAM总部研发中心在内的紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂，据悉，DRAM存储芯片制造工厂计划于2019年底开工建设，预计2021年建成投产。
2019-08-30 14:21:29603 三星宣布，已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片，三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。
2019-10-18 14:30:401182 日前，三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。
2020-02-05 13:49:113185 三星近日发布了代号为“Flashbolt”的HBM2E存储芯片，HBM2E单颗最大容量为16GB，由8颗16Gb的DRAM颗粒堆迭而成，单个封装可实现16GB容量。
2020-02-05 23:34:453246 据媒体报道指国产存储芯片企业长江存储已开发出128层的NAND flash存储芯片，这是当前国际存储芯片企业正在投产的NAND flash技术，意味着中国的存储芯片技术已达到国际领先水平。
2020-04-14 08:55:4512821 部全高清（FHD）电影（每部3.7GB），是目前业界速度最快的DRAM解决方案。不仅如此，公司的HBM2E借助TSV（Through Silicon Via）技术将8个16Gb DRAM垂直连接，其容量达到了16GB，是前一代HBM2容量的两倍以上。
2020-07-03 08:42:19432 几个月前，SK Hynix成为第二家发布基于HBM2E标准的存储的公司，就此加入存储市场竞争行列。现在，公司宣布它们改进的高速高密度存储已投入量产，能提供高达3.6Gbps/pin的传输速率及高达
2020-09-10 14:39:011988 存储芯片千年老二，SK 海力士一直在老大三星的光环下承压前行。这两家韩国公司的版图，已覆盖超过 72% 的全球 DRAM 市场和超过 45% 的全球 NAND 闪存市场。 凭借暴利的存储芯片，三星和 SK 海力士一路赚得体满钵满，不断扩充疆域、扩大投资，付诸各种努力捍卫这块血赚的地盘。
2021-01-02 10:01:002770 2020年全球存储芯片市场现状情况分析全球存储芯片行业发展至今可分为萌芽期、初步发展期、快速发展期三个阶段。1）萌芽期：在此阶段，各大企业都在积极研发RAM，且DRAM研究进展比ROM快，行业实现
2021-01-27 14:16:5114959 
三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842 韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片，可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽，每秒处理819GB的数据，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 据韩媒报道，自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器（HBM）订单激增。尽管HBM具有优异的性能，但其应用比一般DRAM少。这是因为HBM的平均售价（ASP）至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689 
有分析师爆料称三星将成为英伟达的HBM3存储芯片关键供应商，三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3。
2023-09-01 09:46:5140553 、去库存，但市场行情是否筑底众说纷纭，整体产业回暖的迹象亦不明显。 然而，在生成式AI对算力需求的带动下，2023年初以来高带宽内存(HBM)在整个存储芯片产业中可谓“这边风景独好”。目前，三星、SK海力士、美光等存储芯片大厂均在布
2023-09-08 10:36:16442 美国消费者新闻与商业频道分析，这意味存储芯片市场可能触底回升。按这家媒体说法，三星电子是全球最大的动态随机存取存储芯片制造商。这家企业生产的存储芯片广泛应用于智能手机和电脑等设备。
2023-11-02 16:57:57530 由于人工智能技术所需的高端存储芯片（如DDR5和HBM）的需求持续增长，第二季度DRAM产品的出货量已超出预期。在第四季度，DS部门将专注于销售高附加值产品，如HBM3等。
2023-11-02 17:17:32599 据gartner称，人工智能芯片市场规模有望从今年的534亿美元增长到2027年的1194亿美元。但在hbm和ddr5 dram等先进存储芯片市场上，三星落后于竞争企业。
2023-11-30 09:42:18176 DRAM芯片全称是动态随机存储器，是一种随机存储器（RAM），与CPU直接交换数据，可随时读写且速度快，断电后存储数据丢失，是易失性存储器，也就是俗称的“内存”。
2023-12-26 12:25:561020 
DRAM、NAND Flash、NOR Flash合计约占整体存储器芯片市场的97%;自2022年初起，下游需求市场的萎缩以及宏观环境进一步恶化导致存储芯片市场不断承压，存储芯片价格持续下滑
2024-01-14 09:47:101059 
2024年2月27日 - 三星电子今日宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00250 三星电子近日宣布，公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM，即HBM3E 12H，该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升，这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器（HBM）。
2024-03-08 10:10:51158
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