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电子发烧友网>存储技术>96层3D NAND 2019年量产或有希望,对应的解决方案已经就绪

96层3D NAND 2019年量产或有希望,对应的解决方案已经就绪

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宏茂微电子实现3D NAND芯片封测规模量产

2019新年伊始,紫光“官宣”旗下紫光宏茂微电子成功实现大容量企业级3D NAND芯片封测的规模量产
2019-01-11 09:56:314269

144层3D NAND将引领闪存容量的重大革命

英特尔透露,2019年第四季度将会推出96层的3D NAND闪存产品,并且还率先在业内展示了用于数据中心级固态盘的144层QLC(四级单元)NAND,预计将于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321074

群联全系列控制芯片支持长江存储3D NAND

闪存控制芯片及储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (PHISON; TPEx:8299) 与长江存储自2016年开始接洽合作,从最早期的32层 3D NAND导入验证群联eMMC控制芯片PS8226,至近期的64层3D NAND,群联全系列的NAND控制芯片均有支持且已进入量产阶段。
2020-05-07 14:48:091032

工业级DLP光固化3D打印机汽车行业3D打印解决方案(工装夹具类产品)

清锋3D打印|汽车行业解决方案(工装夹具类产品)清锋科技专注于将3D打印解决方案推向规模化生产,其自主研发整套工业级增材制造整体解决方案已经完成量产化印证。通过简化生产工艺、降本增效、提供个性化定制
2022-10-31 10:20:31

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