作为国产存储品牌的领袖,拥有光威(Gloway)、阿斯加特(Asgard)两大品牌的嘉合劲威今天宣布,正在积极布局导入DDR5内存新技术,2021年将在深圳坪山率先量产DDR5。目前,嘉合劲威正在
2020-12-03 09:53:442591 Materials(应用材料)公司一直致力于150mm晶圆制造设备的研发,也密切关注包括光电子和SiC功率MOSFET等器件对先进材料的需求。虽然对上述器件的200mm晶圆制造设备的研发也在进行中。但很明显地看到,150mm晶圆技术的未来是光明的。事实上,150mm晶圆制造产业还处于非常活跃的状态。
2019-05-12 23:04:07
打印OLED面板制造工艺,计划到2019年,采用喷墨打印技术的OLED电视面板将量产。在谢勤益看来,2019年较有机会量产印刷OLED面板的厂商是LGD,在我国,华星光电和京东方也有望实现量产。据记者
2018-11-13 16:22:37
近年来,随着显示屏lcd液晶显示屏的使用率越来越高,不同尺寸规格需求的lcd液晶显示屏也越来越旺盛。这其中4英寸显示屏幕屏的需求量也十分大,今天瑞翔数码作为4英寸显示屏幕屏厂家来给大家介绍一下大家
2023-02-02 11:37:35
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范,还有不知道在大陆有谁在生产?
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月,铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破,成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸(001)相单晶衬底生长技术的产业化公司。2022年5月,浙大杭州科创中心首次采用新技术
2023-03-15 11:09:59
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
芯片,但随着国内芯片制造水平的提高,一些国产MCU产品开始逐渐崭露头角,并有望在未来成为行业领导者。
首先,国产MCU产品已有一定的市场占有率。一些企业,如华大基因、瑞芯微等,已经推出了自己的MCU产品
2023-05-08 17:32:44
`晶圆制造总的工艺流程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial
2011-12-01 15:43:10
架上,放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die(裸片)经过封测,就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域,科技含量相当的高,技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段:晶圆制造(材料准备、长晶与制备晶圆)、积体电路制作,以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圆制造的基础知识,适合入门。
2014-06-11 19:26:35
陆续复工并维持稳定量产,但对硅晶圆生产链的影响有限。只不过,4月之后新冠肺炎疫情造成各国管控边境及封城,半导体材料由下单到出货的物流时间明显拉长2~3倍。 库存回补力道续强 包括晶圆代工厂、IDM
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状,应用效果,通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
采用厚度150μm的晶圆以维持2:1的纵横比。 为了完成MOSFET功率放大器所需WLP封装工艺的开发,蓝鲸计划联盟的成员DEK和柏林工业大学开发出一种焊球粘植工艺,可在直径为6英寸的晶圆上以500
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么?晶圆切割机原理是什么?一.晶圆切割目的晶圆切割的目的,主要是要将晶圆上的每一颗晶粒(Die)加以切割分离。首先要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
1965年在总结存储器芯片的增长规律时(据说当时在准备一个讲演)所使用的一份手稿。 “摩尔定律”通常是引用那些消息灵通人士的话来说就是:“在每一平方英寸硅晶圆上的晶体管数量每个12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
为什么有不同尺寸?N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小,就跟蛋糕一样。早期的技术只能做出 2~4 寸的晶圆,随着技术进步,逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸,甚至 20 寸以上的晶圆
2022-09-06 16:54:23
效率高,它以圆片形式的批量生产工艺进行制造,一次完成整个晶圆芯片的封装大大提高了封装效率。 2)具有倒装芯片封装的优点,即轻,薄,短,小。封装尺寸接近芯片尺寸,同时也没有管壳的高度限制。 3)封装芯片
2021-02-23 16:35:18
。您能否告诉我们您对晶圆探针去嵌入技术的可行性的看法? 以上来自于谷歌翻译 以下为原文We would like to characterize our co-planar wafer probes
2019-01-23 15:24:48
` 谁来阐述一下晶圆有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圆制造会用到哪些生产辅材或生产耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圆的制造过程是怎样的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。`
2011-09-07 10:42:07
测试晶格:指晶圆表面具有电路元件及特殊装置的晶格,在晶圆制造期间,这些测试晶格需要通过电流测试,才能被切割下来 4 边缘晶格:晶圆制造完成后,其边缘会产生部分尺寸不完整的晶格,此即为边缘晶格,这些
2011-12-01 15:30:07
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家(IBM)率先启动。1964年,美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圆针测制程介绍 晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,回收6寸晶圆,8寸晶圆,12寸晶圆,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
CY7C1370KV25-167AXC的晶圆尺寸(英寸)是多少? 以上来自于百度翻译 以下为原文What is the wafer size(inch) of CY7C1370KV25-167AXC?
2018-11-28 11:17:52
、玩具或机器视觉系统,也可选用这两款传感器。 新传感器采用意法半导体的硅通孔(TSV)晶圆级封装,这种封装可制造标准以及晶圆级封装的相机模块。兼容回流焊工艺的模块可直接焊到手机PCB(印刷电路板)上
2018-12-04 15:05:50
自秋季以来,8英寸晶圆代工产能紧缺,报价调涨,MCU、MOS,TDDI,闪存,面板等电子元器件进入了愈演愈烈的涨价模式。目前台系台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满,明年
2021-07-23 07:09:00
显示屏可能会有几种分类:一是UXGA(1920X1200),像素密度每英寸250个(PPI),二是QXGA(2048X1536),PPI达324。苹果9.7寸显示屏用的就是后一种分辨率。2、显示技术
2013-03-11 11:50:11
(1920X1200),像素密度每英寸250个(PPI),二是QXGA(2048X1536),PPI达324。苹果9.7寸显示屏用的就是后一种分辨率。2、显示技术:所谓显示技术,指的是决定显示屏轻薄度、亮度、节能性
2013-03-01 15:03:26
什么是进程?进程有哪几种状态?共享内存是指什么?共享内存有哪些优缺点?
2022-02-28 09:32:52
:面议【六寸晶圆制造领班】岗位职责:1.落实本工序生产计划,跟踪生产进度;保证质量、交期;2.负责本工序在制品数量的准确;工治具的管理;设备的维护与保养;劳动纪律、工艺执行的监督检查;3.本工序生产日报表
2016-10-08 09:55:38
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
是从12英寸的晶圆上分割出来的,12英寸晶圆是半导体制造中最常用的尺寸,由于芯片的尺寸各不相同,有的晶圆可以包含数千个芯片,而有的只包含几十个。这些裸晶随后会被放置在“基板”上——这种基板使用金属箔将
2022-04-08 15:12:41
效应和功耗。因此,三维系统集成技术在性能、功能和形状因素等方面都具有较大的优势。用于三维集成的先进晶圆级技术晶圆级封装技术已在许多产品制造中得到广泛应用。目前正在开发晶圆级封装的不同工艺技术,以满足在提高
2011-12-02 11:55:33
`2016年我国半导体制造线4英寸以上共有148条,其中139条量产,9条中试线;其中12英寸有11条;8英寸有22条,包括2条中试线6英寸有49条,包括7条中试线5英寸有21条4英寸有44条表格中未包括5寸及以下的情况。`
2016-12-22 15:59:06
纳米到底有多细微?什么晶圆?如何制造单晶的晶圆?
2021-06-08 07:06:42
。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解,再于融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被洮汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本。在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试。这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路
2011-12-01 13:54:00
半导体晶圆(晶片)的直径为4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圆盘,在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正(P)型半导体或负(N)型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片,因为硅
2021-07-23 08:11:27
×728pixels7.设备重量:1200Kg8.外形尺寸:长×宽×高 1160mm×1250mm×2000mm(含报警灯,显示器)倒装参数型号:LDM-08适用于2-4英寸倒装(Flip Chip)LED晶圆
2018-05-24 09:58:45
晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电,收入 39.65亿美元,同比增长41% UMC---联华电子公司,简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的?如果做成矩形,不是更加不易产生浪费原料?2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺?为什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
单晶的晶圆制造步骤是什么?
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛
2018-10-15 15:11:22
面对半导体硅晶圆市场供给日益吃紧,大厂都纷纷开始大动作出手抢货了。前段时间存储器大厂韩国三星亦到中国***地区扩充12寸硅晶圆产能,都希望能包下环球硅晶圆的部分生产线。难道只因半导体硅晶圆大厂环球晶
2017-06-14 11:34:20
作者:ADI公司 Dust Networks产品部产品市场经理 Ross Yu,远程办公设施经理 Enrique Aceves问题 对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料,以形成
2019-07-24 06:54:12
设计公司,以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上,芯片设计者需要和EDA 开发,以及晶圆代工业者互相密且合作,能使大规模的设计更有效率,但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通,再加上,先进封装技术与材料所带来的困扰,使得在更进一步的芯片模块进展速度上,有趋缓的现象出现。
2009-10-05 08:11:50
目晶圆提高了设计效率,降低了开发成本,为设计人员提供了实践机会,并促进了集成电路设计成果转化,对IC设计人才的培训,及新产品的开发研制均有相当的促进作用。随着制造工艺水平的提高,在生产线上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
服务。其双轴划片功能可同时兼顾正背面划片质量,加装二流体清洗功能可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提供高质量划片服务。晶圆划片机为厂内自有,可支持至12吋晶圆。同时,iST宜特检测可提供您
2018-08-31 14:16:45
过处理之后成为光罩 这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割 放大观看 接下来是演示经过切割的晶圆的一些应用。 可以应用于芯片制造、液晶显示屏制造或者手机芯片制造等。 ``
2011-12-01 15:02:42
根据国外媒体的报道,明基公司近日在官方网上公布了新款的上网本,具体型号为Joybook Lite U102。采用了10英寸16:9比例LED屏幕,搭配Atom处理器、1GB内存和250GB硬盘
2009-07-02 09:14:34
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圆划片的技术与工艺 激光加工为无接触加工,激光能量通过聚焦后获得高能量密度,直接将硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圆切割的一个流程,但是用什么工具切割晶圆?求大虾指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
28nm工艺制程也取得重大进步,成功制造28nmQualcomm骁龙410处理器,明年上半年中芯国际28nm生产,上海厂和北京厂都会进入量产。点评:中芯国际深圳厂8英寸晶圆生产线12月17日投产。这也
2015-01-13 15:48:21
越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中
2011-12-02 14:30:44
材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中,晶
2013-01-04 11:46:57
、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓
2013-06-26 16:38:00
` 【PConline 资讯】12英寸的平板真的会推出么?前段时间业内人士的预测引来无数猜想。近日,taiwan《Digitimes (电子时报)》引述计算机产业上游供应链消息称,苹果和三星均在计划
2013-10-29 10:18:00
`一、照明用LED光源照亮未来 随着市场的持续增长,LED制造业对于产能和成品率的要求变得越来越高。激光加工技术迅速成为LED制造业普遍的工具,甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业标准。 激光
2011-12-01 11:48:46
JetBot项目使用一个0.91英寸的一个OLED来显示系统的IP和内存信息?
2020-11-10 07:10:17
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圆片的外观检测方案?那类探针台可以全自动解决12英寸晶圆片的外观缺陷测试? 本人邮箱chenjuhua@sidea.com.cn,谢谢
2019-08-27 05:56:09
长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶片.good die.废膜硅片
2016-01-10 17:50:39
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆
2013-01-11 13:52:17
晶圆测温系统,晶圆测温热电偶,晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展,晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备,在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
WD4000国产晶圆几何形貌量测设备通过非接触测量,将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。可实现砷化镓
2024-03-15 09:22:08
双通道内存是一种能够让电脑性能增加的技术,说白了是用多个内存由串联方式改良为并联方式,以得到更大的内存带宽。本视频主要详细介绍了双通道内存有什么好处。
2018-11-08 15:29:0035029 虚拟内存有什么用?虽说内存的大小会直接影响我们电脑的运行的程序个数和运行速度,但是当内存的容量剩余很少的时候,再运行电脑程序的时候,电脑就会变得很卡。但是有了虚拟内存,这样能够临时的使内存变大,可以让我们使用的电脑运行更多的电脑程序。
2019-03-14 14:55:0213581 前不久紫光宣布在重庆投资数百亿建设DRAM内存研发中心及晶圆厂,最快2021年量产,这对国产芯片,尤其是内存来说是一个大事件。
2019-09-11 16:10:012314 据中新广州知识城官方微信报道,粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片,目标9月20日正式量产。
2019-08-23 15:50:394329 看似平平无奇的一个内存条,却是首款“中国芯”内存条!从元器件到制造,都是纯国产!这款名为光威弈Pro系列的内存条,由深圳一家高端存储芯片测试企业——嘉合劲威电子科技公司生产制造,目前正在坪山区大规模量产
2020-07-09 15:29:322821 英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目,一期总投资70亿元,项目建成后将具备年产24万片12英寸晶圆的生产能力,产品主要应用于汽车电子、物联网、类工业、消费电子等领域,是相关领域产品性能表现的决定因素之一。 以下为新闻原稿: 2023年12月
2024-01-02 18:10:26423
评论
查看更多