。 继96层QLC之后，将于2020年作为Arbordale + DC推出144层QLC 图1：NAND闪存随着SLC，MLC，TLC，QLC发展 3D NAND是当前SSD中常用的闪存技术。换句话说
2019-10-04 01:41:00
4991 Kioxia（原东芝存储），西部数据（WD）联盟3D NAND闪存使用三星电子技术进行批量生产。 东芝开发的3D NAND技术 BiCS 很早之前，原东芝存储就在国际会议VLSI研讨会
2019-12-13 10:46:0711441 2020年下半年制造48层的3D NAND存储。然后，该公司计划在2021年开始出货96层3D NAND，并在2022年开始出货192层3D NAND。目前，该公司用于制造NAND的最先进技术是其19纳米
2019-12-14 09:51:295044 六大NAND Flash颗粒制造商之一的东芝也宣布了自家96层3D NAND产品的新消息：他们正式推出了旗下首款使用96层3D NAND闪存的固态硬盘产品XG6。在性能方面，XG6也算是追上了目前
2018-07-24 10:57:355198 日本东芝记忆体与合作伙伴西部数据为全新的半导体设施Fab 6 (6号晶圆厂)与记忆体研发中心举行开幕仪式；东芝记忆体总裁Yasuo Naruke无惧芯片价格下跌疑虑，表示将于9月量产96层3D NAND快闪芯片。
2018-09-20 09:25:425007 尽管2018年下半闪存企业过得并不经如意。但我们有理由相信，不止三星、东芝/西部数据（WD），美光、SK海力士等闪存企业在技术上的竞争将越向趋于激烈。通过上述对三星和东芝/西部数据(WD）3D
2019-03-21 01:55:007161 %。这使诺基亚的市场份额比2007年第四季度的39.5%下降了0.5个百分点。分析师称，诺基亚今年第一季度在中国市场的手机出货量为2100万部，比2007年第四季度增长了4%。诺基亚今年第一季度在
2008-06-02 09:45:41
。而其他方案厂商凭借海外市场以及国内中小品牌、中低端市场持续稳扎稳守。2014年4月方案公司出货量排行榜如下：（更多精彩关注公众微信号：ittbank）
2014-06-23 11:41:54
突破媒体内容的局限，让用户可以通过电视拨打电话、查看邮件、发送短信。 3、 到2016年，中国平板电脑出货量将与移动PC持平 平板电脑在中国的价格越来越亲民。Gartner预计，中国的平板电脑平均
2012-12-19 11:16:42
导读：Strategy Analytics最新季度研究报告指出，2018年Q3全球智能音箱出货量同比增长197％，达到创纪录的2270万部，并有望在本年最后一个季度超过1亿台的使用量
2018-11-16 09:28:30
%，阿里巴巴和小米的销售增速分别达到 17.7%和12.2%。中国智能音箱出货量增幅之所以如此之大，部分原因是这个产品类别在一年前其实并不存在。
Canalys分析师何天华指出，在不同因素
2018-08-30 09:25:43
广州国际3D打印展将于2018年3月4-6日在广州进出口商品交易会展馆隆重举行，本届展会将再次与第十二届广州国际模具展览会(Asiamold)、SIAF广州国际工业自动化技术及装备展览会同期举行，总
2018-02-23 16:07:18
导读：2018年Q4全球智能音箱出货量暴增95%！阿里中国第一。 近日，市场调研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市场统计报告。报告显示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
3D NAND技术资料：器件结构及功能介绍
2019-09-12 23:02:56
什么是3D NAND？什么是4D NAND？3D NAND与4D NAND之间的差别在哪儿？
2021-06-18 06:06:00
在虚拟仪器3D图片中绘制了一条比较长的曲线，提升相机后出现部分线段消失，现在视野范围是120个单位，视野范围太小了，怎么扩大，看到更广的视野？在其他3D平台上的视野
2019-05-29 12:32:35
3D打印（3DP）即快速成型技术的一种，又称增材制造，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 3D打印通常是采用数字技术材料打印机
2020-06-22 09:21:54
欠缺精度、细节度或强度影响评测效果。采用 3D打印技术后，格力可以在公司内部打印样件。模型的材料与最终产品的材料在特性上几乎完全一致，材料的硬度和耐腐蚀等关键指标足以满足多次功能测试而不会断裂或渗漏。公司可在模具投放前，先用模型样件进行验证，判断其设计是否符合预期效果。
2017-06-12 17:55:11
是国防实力的象征，也是国家政治的体现形式，世界各国之间竞争异常激烈。因此，各国都想试图以更快的速度研发出更新的武器装备，使自己在国防领域处于不败之地。而金属3D打印技术让高性能金属零部件，尤其是高性能
2019-07-18 04:10:28
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
892.4亿元，年化增长率达到23.53%。随着中国3D显示技术的完善、产品质量的提高和价格的下降，未来将有更多的消费者有能力购买3D产品，3D显示技术行业市场规模将进一步扩大，预计2020年我国3D显示
2020-11-27 16:17:14
，但与此同时，物体飞行时发出的声音却没能跟着一起“飞”过来。而3D全息声音技术要做到的，就是当物体飞到你眼前甚至砸在你脸上时，声音也同时在最近处响起——就像生活中的真实场景一样。这是目前世界上最为
2013-04-16 10:39:41
和单元间隙，这有利于增加产品的耐用性。因此想要增加存储空间就需要不断的增加堆叠层数。图 4 CTF和FG技术在发展3D NAND的过程中，厂商采用了两种不同的存储技术（如图4所示）：电荷撷取技术(CTF
2020-11-19 09:09:58
MAX3232EUE+T的比例从62%上升到了80%。 日本东芝第二季度NAND闪存产品销售额环比下降9.5个百分点。相比之下，美光科技公司NAND闪存芯片的销售在整个供货商中获得了强劲增长。同样，美光与三星都因东芝
2012-09-24 17:03:43
东芝近日宣布推出多款最大容量为 32GB的嵌入式NAND闪存模块，这些嵌入式产品应用于移动数码消费产品，包括手机和数码相机，样品将于2008年9月出厂，从第四季度开始量产
2008-08-14 11:31:20
东芝最新裸眼3D显示器以加速度感测器扩大视角
2012-08-17 13:46:47
给PCB添加了3D模型之后，让封装旋转45度，自己填加的3D模型旋转45度后，代表3D模型的机械层不会和PCB重合；而用封装向导画的模型会和PCB重合。请问这个改怎么解决？虽然旋转45度之后，在3D 模式下，3D图也是旋转了45度，但是在2D模式下的机械层看着很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
请教大家一个问题： Altium designer 的3D封装在机械层是有线的，我的板子在机械层也画了线来切掉一部分。那么在PCB的生产加工中，3D封装位于机械层的线是否会影响加工效果。请实际操作过的回答下，非常感谢。如下图：
2016-07-22 14:05:18
在3个月前将2013年全球平板电脑出货量的增长率提高了4%，从原来预测的1.659亿台提高到了1.724亿台。IDC本周二发布的新的预测把2013年全球平板电脑出货量的增长率又提高了10.7%，从3
2013-03-13 13:07:02
DRAM产能再大，也难以满足全球庞大的市场需求。因此，应该是技术层面的原因。技术才是高科技产业的核心竞争力。3D Flash目前技术在96层，但是技术路标的能见度已至512层－3D Flash做为
2018-10-12 14:46:09
EVO Plus、东芝XG6/BG4、美光1300等。金士顿是东芝的OEM客户，消费级旗舰KC2000系列SSD的上市，意味着东芝开始给客户大量出货96层3D NAND，浦科特也将在Q3季度推出96层3D
2022-02-06 15:39:12
据国外媒体报道，调查机构In-Stat预测称，移动计算设备，包括平板电脑、上网本和笔记本电脑的出货量将保持19.1%的年复合增长率，到2014年总出货量将超过4亿部。 “尽管面临着来自低端互联网
2011-03-03 16:33:50
只允许摆放非电气的图形对象，KiCad限制了电气对象在板框层上的摆放。如果在板框层的内部放置图形对象，则视为对PCB的开槽/开孔。如下图所示，在板框层上绘制了一个圆及一个矩形后在2D和3D视图中的效果
2023-06-06 09:46:43
的3-bit-per-cell架构的TLC技术，Killbuck则表示，美光的TLC产品会在2010年第4季才问世，因为美光在34奈米和25奈米MLC(Multi-Level-Cell)技术上，成本结构竞争力足以媲美对手
2022-01-22 08:05:39
，也包括美光在内，但需求却在不断增加。美光预计在FQ4财季DRAM bit出货量将与FQ3相对持平，并预估DRAM行业到2022年仍可继续保持健康的市况。对于DRAM供应方面，美光在2021上半年已
2021-12-27 16:04:03
改变。Inside Secure的竞争对手NXP主要向Android产品供应NFC芯片，该公司在8月份时就预计，今年NFC手机出货量将达到4000万部(不过其在早些时候还曾预计这一数字为7000万部
2011-10-27 15:19:50
现在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15个机械层，有的机械层（比如第一层）是元器件安装层，有的机械层（比如第二层）是元件3D层，有的机械层（比如第三层）是元器件外部边框层，有如下两个
2019-05-27 10:17:58
采用BiCS4技术的96层3D NAND已经出货给零售商，早在6月底时我们已经了解到西部数据的BiCS 4 NAND不仅会有TLC类型，而且会有QLC。使用BiCS 4技术的TLC NAND芯片和采用
2022-02-03 11:41:35
层3D NAND产出量，同时加快96层3D NAND技术的推进。据悉，西部数据最新采用96层BiCS4的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），单Die容量最高可达1.33Tb，相较于
2022-02-01 23:19:53
S29GL512S11DHIV10闪存芯片S29GL512S10GHI010随着原厂3D NAND技术的发展，从2018下半年开始，各家均开始向96层3D技术升级，今天西部数据推出了其新一代96层
2022-02-02 08:45:13
Linaro 96Boards于2019年4月1日正式对外发布，详情请查看官方论坛96Boards.org。 TB-96AI采用Rockchip RK3399Pro为主控芯片，搭配3
2022-06-20 16:28:28
pcb 3D导step用creo打开为什么丝印层显示不出来 PCB3D.doc (219 KB )
2019-05-10 00:18:51
娱乐等，未来AI实时应用、分析、移动性，对存储要求低延迟、高吞吐量、高耐久性、低功耗、高密度、低成本等。为了满足不断增长的需求，西部数据在2017年发布第四代96层3D NAND，Fab工厂每天可生产
2018-09-20 17:57:05
。” BeSang工艺的过程为，首先在一个晶圆上通过常规的通孔和连接层来制作逻辑电路，然后在另一个晶圆上制作内存设备，最后将两个晶圆排列并粘在一起，从而形成单个3D单元。 因为逻辑和存储电路是在不同的晶圆上运作
2008-08-18 16:37:37
的产品设计，甚至还可以把它们作为营销用的资料。它还能够促进与其它设计团队或制造商的更好的合作。比如，通过一段3D视频，设计者可以向制造商展示完成装配后产品的样子，视频还可以用于说明元器件在电路板上的焊装顺序
2017-11-01 17:28:27
使用DLP技术的3D打印光固化成形法 (SLA)，一个常见的3D打印工艺，与传统打印很相似。与硒鼓将碳粉沉积在纸张上很类似，3D打印机在连续的2D横截面上沉淀数层材料，这些材料一层层的叠加
2022-11-18 07:32:23
我国工业的迅速发展促进了减速机需求量的不断扩大。然而，工业的发展不仅是对减速机的量有更大的要求，更是对减速机的技术有新的标准。 目前国内减速机行业的竞争依然很激烈，这种竞争促使很多减速机厂家加大
2012-04-25 16:27:31
东芝推出全球最小嵌入式NAND闪存产品，可用于各种广泛的数字消费产品【转】东芝公司宣布推出全球最小级别嵌入式NAND闪存产品，这些产品整合了采用尖端的15纳米工艺技术制造的NAND芯片。新产品符合
2018-09-13 14:36:33
的96层3D闪存使用的是新一代BiCS4技术，QLC类型的核心容量高达1．33Tb，比业界标准水平提升了33％，东芝已经开发出了16核心的单芯片闪存，一颗闪存的容量就有2．66TB。 国内崛起撬动全球
2021-07-13 06:38:27
%的预测数字了，一部份原因在于占全球MCU出货量近50%的智慧卡 MCU 出货量激增。在经过市场调整与激烈的价格竞争后，造成去年的销售量下滑12%，预计智慧卡 MCU 销售售将在今年成长19%。此外
2019-07-10 08:30:26
年的手机出货量增长依然会继续但整体趋于放缓。业内人士表示，智能手机门槛虽低，但竞争激烈，要做起来绝非易事。而这些错过了4G普及期的互联网手机品牌还能坚持多久仍是一个未知数。实际上，在2016年，就有
2017-06-01 13:39:15
智能手表在健康监测方面表现的提升，越来越多的人将选择佩戴此类产品。
IDC预计，今年全球智能手表出货量将达到7140万块，而2021年将达到1.61亿块。
IDC指出，智能服饰的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
技术已经完全克服，而64层的产品在总产量中的比重也将持续提高，借以取得更好的竞争优势。排名第二的东芝也与技术合作伙伴威腾(WD)合作名为「BiCS4」的96层3D NAND技术，这是东芝的战略武器。此外
2018-12-24 14:28:00
滑鼠等相关消费性电子产品商机，预期出货量可较今年成长 3 成以上，挑战3000万套关卡。 新唐今日举行新品发表会，对外展出一系列32位元新的MCU产品，其中包含低功耗的MCU产品，打算抢攻中小型电子
2012-11-20 10:51:40
我想索取S32K3X4EVB-Q172开发板的3D模型。我已经下载了硬件设计文件，但没有包含 3D 模型。你能给我一份 .step 格式的吗？
2023-03-24 07:12:57
，从而帮助设计工程师快速设计、试制复杂曲面、异形结构以及非标零部件，高效推进新产品的设计研发与设计验证。1、模型处理在浩辰3D中打开模型文件，选择「3D打印」选项卡，将模型上的装饰螺纹换成物理螺纹。2
2021-05-27 19:05:15
SoC市场在扩大，国内外厂商采取了不同的方法争夺市场，但依然存在一些亟需解决的问题。 当前，无论在国内国外，SoC设计领域都已展开激烈竞争。SoC按实现技术可分为三类:一类是CSoC，以学术研究
2019-07-24 06:17:26
在3D打印机上使用SLC颗粒的SD NAND代替传统使用TLC或QLC颗粒的TF卡。内置SLC晶圆，自带坏块管理，10W次擦写寿命，1万次随机掉电测试。解决TF卡在3D打印机上常读写错误、坏死
2022-07-12 10:48:46
精细的物件就难以制造了，切成型速度较之前两类材质比较慢，不适合大型的零件构造。我们在网上看到的一些家庭型3D打印机，所用材质大多都是此类耗材。当前，市场竞争愈来愈激烈，产品的更新换代越来越快，3D打印
2018-07-30 14:56:56
衍生了一些新的技术，来助力其闪存产品向3D方向发展。其中，就包括了三星的V-NAND、东芝的BiCS技术3D NAND、英特尔的3D XPoint等。三星在3D NAND闪存上首先选择了CTF电荷撷取
2020-03-19 14:04:57
请问AD板中间用keepout层开出来的槽怎么在3D模式下显示出来，按照论坛说的步骤做了，但没有显示出来。如图所示。
2019-09-12 05:25:24
单片机mc96f6432q在热水器使用，需要编程么？如何实现？谢谢。
2019-03-06 16:27:08
问题如下：1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。2、有人用keep-out（禁止布线层）有人用mechanical 1（机械层），这个两个有什么区别吗？3、如图，我用的3D封装也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作为板材切割层，这样我的3D封装那里的丝印也会被切割吗？
2019-09-16 04:13:01
`描述DLP 3D 打印机参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 3D 结构光软件开发套件 (SDK)，这使开发人员能够凭此构建具有超高分辨率的 3D 物体。独有的 DLP 技术采用了在高速
2015-04-28 10:35:23
描述 此 DLP® 3D 打印机参考设计采用了我们的DLP 3D结构光软件开发套件 (SDK)，您可以利用它构建具有超高分辨率的 3D 物体。这一与众不同的 DLP 技术采用了在高速高精度 3D
2022-09-26 07:03:30
≥20μm。力求在保持高质量且符合企业可持续发展的情况下最大限度让利于客户，为客户提供高可靠PCB产品及服务！每款直降600元！工程费最高优惠50%4~12层板工程费价格同样大幅下调，以面积小于0.5
2022-12-06 10:55:20
。同时也收到不少的用户反馈，希望华秋将活动的范围扩大，不仅局限在六、八层板。经过华秋慎重评估后决定对4~20层板的价格做全面下调，板材费降幅高达34%，工程费降幅高达50%，双管齐下享受双重优惠！是的
2022-12-06 11:42:27
联发科谋划产品线转型 但3G产品出货量仅占5%
据国外媒体报道，台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量有望进一步增长28.6%，中国及新兴市场为重点市场，今
2010-02-03 11:30:34521 全球无线电源产品出货量十年后增至10亿
根据IMS Research最新分析，全球使用无线充电技术的消费电子产品出货量将从2009年的150万台，增长至2019年将近10亿台。
2010-03-01 12:18:26623 东芝公司（TOKYO：6502）旗下的半导体&存储产品公司今天宣布，即日起开始提供符合JEDEC UFS［1］ 2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式NAND闪存模块的样品出货。
2014-05-04 16:00:411264 现在，西数全球首发了96层堆栈的3D NAND闪存，其使用的是新一代BiCS 4技术（下半年出样，2018年开始量产），除了TLC类型外，其还会支持QLC，这个意义是重大的。
2017-06-28 11:22:40710 东芝日前发布世界首个基于QLC（四比特单元） BiCS架构的3D NAND闪存芯片。对于闪存技术的未来发展而言，这可谓是相当重大的消息。
2017-07-04 16:30:52740 
储器是新产品，普及还要一段时间，目前 3D TLC 快闪存储器如何发展，依然是关键。24 日，东芝宣布推出 XG6 系列 M.2 SSD 固态硬盘，是旗下 96 层堆栈 3D TLC 快闪存储器首发，读取
2018-07-26 18:01:002026 （Toshiba）等业者都将进一步推出96层QLC颗粒。 为了因应即将量产的新一代NAND Flash规格特性，控制器业者群联已备妥对应的解决方案。
2018-06-11 09:16:004450 无论是3D堆叠还是QLC的推出，这些情况均说明了随着3D NAND技术走向实用化，国际厂商正在加快推进技术进步。3D NAND相对2D NAND来说，是一次闪存技术上的变革。而且不同于基于微缩技术
2018-06-20 17:17:494303 7月20日，东芝/西部数据宣布成功开发采用96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），单Die容量最高可达1.33Tb，预计将在2018下半年开始批量出货，并优先用于SanDisk品牌下销售的消费级闪存产品。
2018-08-08 15:10:01724 
，同时恐激化各家原厂展开96层3D NAND技术竞争，然而市场更多的是关心NAND Flash价格走向将如何。
2018-08-22 16:25:462115 随着64层/72层3D NAND产出的增加，以及原厂QLC和96层3D技术快速发展，NAND Flash在经历2年涨价后，2018年市场行情从缺货转向供应过剩，再加上成本下滑，以及供需双方博弈刺激下，预计2018年全球SSD出货量将超过1.9亿台，甚至有望冲刺2亿台。
2018-08-31 16:15:002324 SK海力士在清州建设M15工厂的建成仪式将于9月17日在清州举行。SK海力士计划通过从明年初开始增产96层3D NAND闪存的策略，来巩固其市场主导地位。
2018-09-07 16:59:043196 东芝(Toshiba)和Western Digital(WD)领先业界，宣布抢在存储龙头三星电子之前，研发出96层3DNANDflash存储。韩国方面质疑此一新闻的真实性，指称东芝可能为了出售存储部门，蓄意放出消息、操弄媒体。
2018-11-05 16:47:201507 支持64层3D QLC后，现已全面支持最新96层3D NAND闪存颗粒。此次发布的96层3D TLC NAND闪存固态硬盘解决方案，客户无需修改硬件，为客户快速量产提供了极大的便利性。联芸科技最新发
2018-11-19 17:22:316838 SK海力士宣布已向主要SSD（固态硬盘）控制器公司提供新的1Tb QLC NAND样品，并开发了自己的QLC软件算法和控制器，计划扩大基于96层1Tb QLC 4D NAND的组合产品。
2019-07-25 15:08:542838 来自中国闪存市场的统计显示，2018年全球SSD的出货量达到2.05亿块，比2017年增长31%，预计2019年总出货量有望超过2.5亿台。三星、SK海力士、英特尔及美光、东芝及WD等国际巨头，正在投入96层高容量3D NAND出货。
2019-09-22 11:46:501503 英特尔透露,2019年第四季度将会推出96层的3D NAND闪存产品,并且还率先在业内展示了用于数据中心级固态盘的144层QLC(四级单元)NAND,预计将于2020年推出。
2019-10-11 10:36:321074 西部数据在本周宣布他们已经开始出货首批使用3D QLC的产品了，并且这些首批产品都面向零售渠道，比如说各种存储卡和USB存储设备，另外还有外置SSD这种。而且他们将使用高密度的QLC颗粒制造高容量的SSD，甚至可以与传统HDD相竞争。
2019-11-04 15:47:302651 据报道，由于2020年OLED电视出货量将大幅增长，LG电子很可能在OLED电视市场与索尼（Sony）和松下（Panasonic）等日本厂商展开激烈的竞争。
2019-11-27 09:45:59379 至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。
2020-01-02 09:27:342655 据国外媒体报道，专注于3D NAND闪存设计制造的长江存储，将提高NAND闪存芯片的出货量。
2020-09-22 17:11:492025 /消费电子类硬盘产品出货量及出货容量均稳定增长，其中又以近线硬盘居应用之首，出货量大增73%、出货容量飞涨114%。
2022-02-16 13:39:121205 在3D NAND技术赛跑中，三星长期处于领先地位，截至目前，其3D NAND闪存已经陆续演进至128层。
2022-06-14 15:21:152100 
三星将在IEEE国际固态电路研讨会上展示其GDDR7产品以及280层堆叠的3D QLC NAND技术。
2024-02-01 10:35:31350
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