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电子发烧友网>存储技术>3D工艺的转型步伐较慢,NAND闪存依然处于供给吃紧的状态

3D工艺的转型步伐较慢,NAND闪存依然处于供给吃紧的状态

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2020-12-09 14:55:373659

整体NAND Flash市场仍处于供过于求的状态

群联董事长潘健成9日表示,客户需求乐观,已与季节性变化脱钩,但代工厂产能持续吃紧,情况可能延续至5月,因应成本垫高、供给吃紧,已对客户调涨NAND Flash控制芯片价格,甚至有部分调涨幅度达到5成。
2021-01-10 09:29:471679

NAND闪存市场竞争愈发激烈

 在3D NAND技术赛跑中,三星长期处于领先地位,截至目前,其3D NAND闪存已经陆续演进至128层。
2022-06-14 15:21:152100

长江正式打破三星垄断,192层3D NAND闪存实现年底量产

长江存储一直是我国优秀的存储芯片企业,从成立之初就保持着高速稳定的发展状态,用短短3年的时间,接连推出了32层NAND闪存,以及64层堆栈3D NAND闪存,成功进入了华为Mate40手机的供应链。
2022-06-17 10:56:216521

3D NAND闪存已经走了多远,未来会怎样?

全球存储市场对高密度 NAND 闪存的需求不断增长。目前,这一需求已通过许多发展得到满足,不仅体现在当今闪存控制器的功能上,而且尤其是在过去十年中一直处于存储讨论和发展中心的 3D NAND 架构
2022-07-28 10:12:491704

详解三维NAND集成工艺(3D-NAND Integration Technology)

存储单元中,电荷的存储层可以是浮栅或氮化硅电荷俘获层(Charge-Trapping Layer, CTL)。三维CTL垂直沟道型NAND 闪存(3D NAND 或 V-NAND)基于无结型 (Junctionless, JL)薄膜场效应晶体管(TFT),具有更好的可靠性。
2023-02-03 09:16:578266

什么是3D NAND闪存

我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 闪存,顾名思义,就是它是立体堆叠的,Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦,建筑面积一下子就多起来了,理论上可以无线堆叠。
2023-03-30 14:02:392147

三星:2030年3D NAND将进入1000层以上

 三星已经确定了新一代3D NAND闪存的开发计划,预计在2024年推出第九代3D NAND,其层数可达到280层
2023-07-04 17:03:291744

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