微机电系统 (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潜力的 CMOS 传感器与驱动器电子器件集成解决方案。通过在 200mm 的单晶顶层硅下提供
2022-04-21 14:44:29
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中国北京，2022 年 5 月 6日 ——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。这标志着 Soitec 公司
2022-05-06 13:48:422328 
国产设备厂要全力以赴，把自己的产品真正推向市场化。生产线的月产能可从10，000片启步，逐渐扩大至5-6万片，并建议最好选择一家对于国产设备抱有充分信心的200mm芯片制造商，显然从产业角度要有相应的激励措施。
2017-08-08 11:21:512167 对移动，物联网（IoT），汽车和工业应用的强劲需求将推动从2019年到2022年生产700,000片200mm晶圆，增长14％。随着许多设备对200mm晶圆的需求，这一增长使得200mm晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。
2019-02-16 10:04:212349 的BOM，会发现一个有趣的趋势：自2012年以来，按累积晶圆面积来看，300mm晶圆上制造的器件数量保持相对平坦的增长曲线（节点尺寸的减小与复杂度不断增加引起的面积增加所抵消），而200mm和150mm晶圆
2019-05-12 23:04:07
光电子器件月产量连续环比快速增长,4月产量同比上升92.50%。得益于行业景气度的回升,中国锂电池、IC和分立器件月产量同比上升28.32%、25.55%和22.33%。1Q,三星不但在手机、智能手机
2012-05-22 11:13:09
MEMS工艺的器件。RF SOI是现在服役的制造工艺。基于RF SOI工艺的器件可以满足当下的要求，但它们开始遇到一些技术问题。除此之外，市场还存在价格压力，随着器件从200mm迁移到300mm晶圆，也会
2017-07-13 08:50:15
饱和，在随后几年中国的整车产量和销量也进入了温和的个位数增长时代。但整车和汽车电子以及半导体的有着一些不同，随着消费能力提高，人们对汽车的用户体验的要求也越来越高，从开始的可以代步和方便出行。到现在更
2012-03-04 21:36:05
厂、记忆体厂等第一季虽然已经开始回补硅晶圆库存，但直到第二季才开始大幅提高硅晶圆採购量。由于半导体厂第一季硅晶圆库存仍低于季节性安全水位，第二季扩大採购，并希望将安全库存提高到季节性水位之上，减轻疫情
2020-06-30 09:56:29
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33:02
`晶圆切割目的是什么？晶圆切割机原理是什么？一.晶圆切割目的晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
。但是任重道远。目前晶圆制造，核心技术，依然牢牢的把握在外国晶圆厂家的手里。我国对外国晶圆的依赖性还非常之大。甚至普通消费者对外国电子产品的依赖性也相当大，认为外国的月亮比中国的圆。这也是全球晶圆紧缺，中国电子数码市场首当其冲，强烈起伏的原因；也是外国在电子数码领域对我们予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
晶圆中心越远就越容易出现坏点。因此从硅晶圆中心向外扩展，坏点数是呈上升趋势。半导体生产商们也总是致力于在尽量大的晶圆上控制坏点的数量，比如8086 CPU制造时最初所使用的晶圆尺寸是50mm，而现在
2011-12-01 16:16:40
`日本JEL晶圆搬运机械手，中国代理，欢迎来电 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 谁来阐述一下晶圆有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，回收6寸晶圆，8寸晶圆，12寸晶圆，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
无人驾驶汽车在中国这个汽车高增长的国家是否能行得通呢？中国从2000年起到2010年按照十年计算，汽车的产量从200多万辆上升到1000万辆连续十年的时间超速增长了，有关业界人士表示，这是从有汽车
2015-01-09 10:45:11
线缆的直径不仅仅有小尺寸的，还有一些大尺寸的，诸如200mm内的线缆，一般的在线测径仪测量范围很少有能达到该尺寸的，而蓝鹏测控专门对大直径产品研发的边缘检测法的双测头测径仪，可实现各种大直径产品
2024-01-10 17:34:30
大家下午好：全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.举办的大中国区技术精英年会现已开始接受报名；报名地址：大联大云端
2013-10-30 15:33:43
圆网印花机通常由进布装置、印花机头、烘燥装置、落布装置等四部分组成。目前，圆网印花机分为八色、十二色、十六色、二十四色等。圆网印花机的圆网周长主要有640mm和904mm两种。其中，640mm圆网
2019-10-08 13:58:29
MEMS工艺的器件。RF SOI是现在服役的制造工艺。基于RF SOI工艺的器件可以满足当下的要求，但它们开始遇到一些技术问题。除此之外，市场还存在价格压力，随着器件从200mm迁移到300mm晶圆，也会
2017-07-13 09:14:06
2023 年 RISC-V 中国峰会上，倪光南院士表示，“RISC-V 的未来在中国，而中国半导体芯片产业也需要 RISC-V，开源的 RISC-V 已成为中国业界最受欢迎的芯片架构”。大家怎么看呢？
2023-08-26 14:16:43
衬底。信越和环球晶圆也基于Soitec的技术生产200mm和300mmRF-SOI晶圆衬底。中国新傲科技生产200mmRF-SOI晶圆衬底。格罗方德、TowerJazz、中芯国际、华虹宏力、台积电
2019-07-23 22:47:11
引入SMD晶振生产线，因为伴随着手机和数码相机需求的扩大，SMD晶振需求也必将随之增长， 一、供应商纷纷扩产增线 SMD晶振的主要应用市场包括无线通信领域、便携数码领域、平板电脑和汽车电子领域，其中
2014-03-03 15:18:34
STTS751温度传感器是否可以测量200mm到5mm变化距离的液体温度呢？
2022-12-07 10:41:55
，三星、GlobalFoundry、ST、NXP、Synopsys、Cadence 、Soitec等产业链国际知名企业高管及技术专家，中国SOI 设计、制造、IP等相关业者，高等院校学者等200余人
2017-09-25 10:56:40
450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm（12英寸）直径的晶圆
2018-07-04 16:46:41
2021年期间，中国的200mm产能会增加34%。 2015年全球200mm的产能按应用分别是模拟占11%、分立器件占14%、代工占47%、逻辑+MPU占21%、存储器占3%及MEMS与其他占4%。
2017-08-23 10:14:39
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
增大和密度提高使得晶圆测试的费用越来越大。这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片尺寸扩大而更加精密和昂贵。芯片
2011-12-01 13:54:00
` 晶圆电阻又称圆柱型精密电阻、无感晶圆电阻、贴片金属膜精密电阻、高精密无感电阻、圆柱型电阻、无引线金属膜电阻等叫法;英文名称是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
代工，未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% ***集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台
2011-12-01 13:50:12
1、为什么晶圆要做成圆的？如果做成矩形，不是更加不易产生浪费原料？2、为什么晶圆要多出一道研磨的工艺？为什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58:26
层结合到一起，作为绝缘层。Bonding Interface - The area where the bonding of two wafers occurs.绑定面 - 两个晶圆片结合的接触区
2011-12-01 14:20:47
，现缩减五家厂商占九成供应量，也未见新增产能，让今年需求缺口会逐季扩大。还特强调未来二季仍会调涨半导体硅晶圆售价，但碍于商业机密，不便透露涨幅。环球晶圆表示，市场对于IC的需求越来越多，包括车用电
2017-06-14 11:34:20
一些单位在SOI材料和SOI电路的研制上做过一些工作，但和国外仍有较大差距。在SOI材料方面开展研究工作的单位有中国科学院上海微系统与信息技术研究所、北京大学、中国电子科技集团公司第48所等，现在上海新傲
2011-07-06 14:11:29
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34:57
电子产品特别是家用便携医疗电子产品市场继续稳步扩大。而对于医用便携医疗电子
产品，由于***已经成为这类产品的绝对购买主力，在中国民生以及社会保障体系建设力度逐步加大的推动下，该类市场的增长取得进一步
2010-11-24 09:13:13
，这也使得便携医疗电子产品特别是家用便携医疗电子产品市场继续稳步扩大。而对于医用便携医疗电子
产品，由于***已经成为这类产品的绝对购买主力，在中国民生以及社会保障体系建设力度逐步加大的推动下，该类
2010-11-24 09:04:37
随之增长，松季电子介绍到，正是看好这一市场，中国晶振供应商近年来纷纷引入SMD晶振生产线，并把市场的重点瞄准了手机和中高端数码相机这些长期被国外晶振供应商垄断的热点市场。 一、供应商纷纷扩产增线
2013-11-29 16:05:42
``揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分
2011-12-01 15:02:42
`各位大大:手头上有颗晶圆的log如下:能判断它的出处吗?非常感谢!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圆划片或晶圆分捡装盒合作加工厂联系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
收入总额计算，华虹半导体是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。透过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2017年6月30日合计达每月15.9万片。集团主要专注于研发
2017-09-07 14:24:59
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
画等长线的时候，两根线的差距差了200MM，并且线的密集程度较大，怎么处理？另外 AD中的xSignals怎么用的，有啥用
2019-07-12 18:01:52
目前供应异常激烈。中国晶振厂商现在期望于中国，手机，平板电脑，等产品的增长可以带来利润较丰厚的，SMD晶振元器件，能够带给他们一个收成较好的年头，国内晶体生产商们盼望来年贴片晶振市场会风调雨顺。在这
2012-11-20 21:24:40
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
：AIXA）联合宣布，200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获得艾迈斯欧司朗的认证，可用于满足Micro LED应用需求。爱思强的MOCVD系统AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
2018-06-13 14:30:58
`2015年11月23-25日，锐洁机器人受邀出席由中国科学技术协会与工业和信息化部以及北京市人民***共同主办的2015世界机器人博览会，并在国家会议中心“北京智能机器人展区”隆重举行200mm减
2015-12-02 10:48:57
产品分类： UVLED面光源XM200-200T系列UVLED面光源固化机 发光面积：200mm*200mm（可定制） 波长：365nm~405nm（可定制） 散热方式： 高效风冷 控制方式：手动
2022-07-26 16:28:52
产品分类： UVLED面光源XM200-200系列UVLED面光源固化机 发光面积：200mm*200mm（可定制） 波长：365nm~405nm（可定制） 散热方式： 高效风冷 控制方式：手动控制
2022-07-26 16:43:35
晶圆测温系统，晶圆测温热电偶，晶圆测温装置一、引言随着半导体技术的不断发展，晶圆制造工艺对温度控制的要求越来越高。热电偶作为一种常用的温度测量设备，在晶圆制造中具有重要的应用价值。本文
2023-06-30 14:57:40
SOITEC 向 CSMC 提供用于显示技术和其它应用的绝缘硅（SOI）晶圆
法国 BERNIN 2010年3月19日电 /美通社亚洲/ --
- 在中国受到高度关注和支持的SO
2010-03-18 13:55:40346 意法半导体（ST）、Soitec与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣佈，大专院校、研究实验室和设计公司将可透过CMP的硅中介服务採用意法半导体的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501201 4月26日，Imagination媒体分享会于深圳蛇口希尔顿南海酒店举行，公司营副总裁David透露：去年中国区业务增长3倍，有很多新客户采用PowerVR GPU，未来公司将加大中国区投入，中国区人员将增长50%。
2017-05-11 16:57:39609 
200mm的爆炸式需求，掀起了对于二手半导体制造设备的疯狂需求，这些设备能在较老的工艺节点使用。目前问题是没有足够的二手设备可用，并不是所有的新的或扩大的200mm fab厂都能承担得起翻新或新设备的开支。
2017-09-11 11:23:39
4 1.物联网时代200mm生产线是热点；
2.200mm生产线需关注维护成本；
3.建一条以国产设备为主的200mm生产线
2017-09-23 09:24:001811 许多代工厂都在扩大其200mm RF SOI晶圆厂产能，以满足急剧增长的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，台积电和联电正在扩大300mm RF SOI晶圆产能，以迎接5G，争抢第一波RF业务。
2018-05-29 06:08:006721 
11月2日，中芯集成电路(宁波)有限公司历经七个月的建设，200mm特种工艺(晶圆/芯片)N1产线将迎来正式投产的重要时刻，同时，中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子等三个项目也正式动工。
2018-11-07 10:30:105163 Soitec与三星晶圆代工厂扩大合作 保障FD-SOI晶圆供应，满足当下及未来消费品、物联网和汽车应用等领域的需求，确保FD-SOI技术大量供应。
2019-01-22 09:07:00495 随着FD-SOI技术在系统芯片(SoC)设备的设计中越发受到关注，Soitec的业务也迎来了蒸蒸日上的发展，从其最新的财务报表即可见一斑。
2018-12-23 16:45:122777 ”)于25日宣布，将在2019年扩大ST工厂150mm 硅基GaN的产能，200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设，基于2018年初MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。
2019-05-16 17:51:233527 销售渠道。Soitec中国团队包括销售与技术工程师，将直接面向中国客户以提供支持。此外，中国客户还可利用Soitec在优化衬底尤其是绝缘硅（SOI）领域的全球技术专长与合作网络，不断扩充中国日益增长的消费电子市场。 逾十年以来，Soitec一直是中国半导
2019-03-18 11:33:00573 格芯与Soitec签署多项长期SOI晶圆供应协议，满足5G、物联网和数据中心市场增长性需求，协议确保了300毫米晶圆的大批量供应，以支持众多快速增长细分市场中的各类客户应用。
2019-06-11 09:51:00532 日前，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI芯片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。建立在两家公司现有的密切关系上，此份协议即刻生效，以确保未来数年的高水平大批量生产。
2019-06-11 16:47:333457 作为中国SOI生态圈的忠实伙伴，Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会，Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。
2019-09-17 14:23:35708 近日，为了解决晶片尺寸不匹配的问题并应对 microLED 生产产量方面的挑战，ALLOS 应用其独特的应变工程技术，展示了 200 mm 硅基氮化镓 （GaN-on-Si） 外延片的出色一致性和可重复性。此外，公司还报告了其 300 mm 外延片的成功发展蓝图。
2020-04-08 16:53:123930 
知名半导体研究机构IC Insights发布最新研究报告称，自2009年以来，100家集成电路晶圆厂关闭或重新调整用途。其中受冲击最严重的是≤200mm的8寸晶圆厂；日本和北美70%的工厂关闭。
2020-04-09 16:55:024802 “FD-SOI使用的范围非常广，包括智能手机、汽车、物联网等。在过去的一年，我们看到FD-SOI的使用量开始腾飞。我们预计在2020年和2021年会出现FD-SOI使用量的腾飞拐点”，Soitec
2020-07-07 16:04:043335 性能添加剂、工艺解决方案、原料药和化学中间体创新技术方面的全球领导者圣莱科特国际集团（SI Group）宣布，该公司计划扩大中国南京工厂的产能。此次产能扩大将使产量增加50%以上，使南京工厂成为同类
2020-09-11 10:17:561694 前不久，SK海力士收购了英特尔的NAND闪存业务及大连工厂，最近，据BusinessKorea报道，SK海力士正扩大布局在中国的晶圆代工业务。
2020-11-10 14:46:512214 8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多，但仍有广泛的市场应用，产能在近来也是越发紧张。
2020-11-27 09:49:251717 过去几个月来一直存在的备受关注的问题就是许多新款电子产品很难买到。这涉及到很多相关因素，例如 COVID-19、经济环境、良率问题等，但对于导致如此普遍的芯片缺货问题有一个新的争论：对 200mm
2020-12-24 10:26:221963 按产品类型划分，RF-SOI 200-mm晶圆的销售额低于历史最高的2020财年第四季度，但较本财年的第三季略有增长。该增长主要受益于射频应用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16393 /雷阳/ASPENCORE全球编辑群）尝试从以下几个方面来回答这个问题：增加200mm晶圆产能是否可以解决全球芯片短缺？ 真正短缺的是模拟芯片 200mm晶圆发展简史 全球200mm晶圆产能现状及未来增长趋势 如何增加200mm晶圆产能？ 台积电和中芯国际200mm晶圆产能 附录一：中
2021-06-17 17:50:152798 与 2021 财年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定，环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加，其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。
2021-07-30 16:35:47648 
Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。
2022-03-16 11:31:41752 
通过重复利用稀缺的 200mm 单晶供体，Soitec 能够助力这些大尺寸衬底的快速落地应用，赋能市场的增长。SmartSiC 的优化设计所带来的卓越生产良率、更高的效率和功率密度，为电力电子设备提供了更好的解决方案。
2022-11-23 15:00:17789 双方达成协议，将针对采用 Soitec 技术生产 200mm 碳化硅（ SiC ）衬底进行验证 Soitec 关键的半导体技术赋能电动汽车转型，助力工业系统提升能效 2022 年 12
2022-12-05 14:09:42603 
- 该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（ Pasir Ris ）工厂实现年产能翻番， 300mm SOI （绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片 / 年。 - 新加坡工厂产能提升
2022-12-13 14:16:48372 
碳化硅衬底等都比较知名。如今5G通信、新能源汽车的快速发展，给Soitec的产品带来巨大的商业机会，同时Soitec也十分重视中国市场的合作与发展。 稳健的增长 成立于1992年的Soitec公司已走过30年历程。Soitec在全球拥有超过2000名员工，其中其中34%的员工为女
2022-12-28 15:49:592156 
技术方面，意法半导体与Soitec就碳化硅晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体希望通过此次合作，使其未来200mm晶圆生产可以采用Soitec的Smart碳化硅技术。
2023-02-06 16:25:17679 三菱电机和材料、网络和激光领域的开拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将在扩大生产200mm SiC功率器件方面进行合作。
2023-06-02 16:03:33571 伴随着这座采用领先前沿技术 200mm 碳化硅制造工厂的建设和产能扩充计划的执行，莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET，首批供应的产品型号为 C3M0040120K。莫霍克谷器件工厂后续还将开始更多产品型号碳化硅器件的样品申请，并批量出货中国市场。
2023-07-05 10:31:44370 
报告书称，功率化合物半导体在消费者、汽车及产业领域非常重要，是200mm投资的最大驱动力，特别是电动汽车变频和充电站的发展将促进世界200mm晶片生产能力的增长。
2023-09-20 09:52:04415 
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