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电子发烧友网>便携设备> - 全新惠普战66二代商务本上手体验厚度仅为17.95mm重量仅为1.6kg

- 全新惠普战66二代商务本上手体验厚度仅为17.95mm重量仅为1.6kg

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2019-09-18 15:38:472597

惠普66三代高清图集

今年双11,惠普更新了旗下的爆款商务本66系列,推出了战66三代,升级为酷睿十代处理器,售价5699元。
2019-11-07 09:18:264324

惠普66三代评测 最强5000元商务本就应该是这样的

不知不觉,战66已。经发展到第三代了!2017年9月推出了第一代战66笔记本的时候,以其全面的扩展性、满血的处理器与MX150独立显卡以及非常轻薄的机身受到了大量商务人士和创业者的青睐,在移动办公领域取得了不俗的成就,短短时间就问鼎了轻薄商务本的销量冠军宝座。
2019-11-11 09:00:287892

华为打造的VR眼镜促使VR行业迎来了黄金机遇

华为VR Glass新品采用全新的外观设计,厚度仅为26.6mm(其他厚度为70-80mm),重量仅为166g,约为OculusQuest的30%,而外观上拥有纳米级雕刻纹理。
2019-09-30 11:56:53865

OPPO Reno 3 Pro 5G版曝光厚度仅为7.7mm电池容量达到了4025mAh

日前,沈义人爆料,OPPO Reno 3 Pro将采用正背面双3D玻璃,厚度仅为7.7mm(不含镜头凸起部分),可能是同期同价位最轻薄的双模5G手机。
2019-11-29 14:36:552345

OPPO Reno 3 Pro 5G版曝光机身厚度仅为7.7mm重量约为175g

另外,根据此前的信息,我可以知道OPPO Reno 3 Pro 5G支持5G网络,并支持SA/NSA两种组网方式,将采用正背面双3D玻璃,机身厚度仅为7.7mm(不含镜头凸起部分),可能是同期同价位最轻薄的双模5G手机,还将首发ColorOS 7,将于12月正式发布。
2019-12-02 14:33:571269

华为MateBook D 14锐龙版正式开售重量仅为1.38kg支持180°开合

华为MateBook D 14锐龙版第三方Linux采用1920×1080 IPS高清防眩光屏,边框仅有4.8mm,整机厚度仅有15.9mm,轻至1.38kg,支持180°开合。 核心配置上,它搭载
2019-12-09 08:48:092146

OPPO Reno3 Pro已正式上架该机机身厚度仅为7.7mm拥有四种颜色可选

根据此前消息,OPPO Reno3 Pro是OPPO旗下首款双模5G手机,这部手机搭载高通骁龙765G移动平台,支持NSA/SA双模5G网络。同时,这部手机的机身厚度仅为7.7mm,这也应该是当下较为轻薄的一款5G手机。
2019-12-16 13:54:561426

全新的Surface Pro X将于3月8日在中国市场正式上市起售价为8488元

在外观设计方面,全新的Surface Pro X拥有更大的优势。这款产品的厚度仅为7.3mm重量为774g,是目前最薄的Surface产品。此外,全新Surface Pro X配备了一块13英寸触控屏,同时延续了Surface系列经典的3:2屏幕比例。
2020-03-06 14:26:011075

机械革命S2 Air京东开售:1.13Kg超轻机身,16.8mm超薄机身

机械革命 S2 Air 系列轻薄本正式在京东商城开启预约抢购,618 活动到手价 3999 元起。S2 Air 系列主打轻薄,重量仅为 1.13Kg,16.8mm 厚度。此外,该机的性价比非常抢眼。
2020-06-15 16:43:021985

ADATA威刚发布移动固态硬盘,重量仅为30g,采用Type-C接口

今年7月存储大厂ADATA威刚发布了一款重量仅为30克的移动固态硬盘SC685P,采用了Type-C接口设计,设计感十足的金属质感和轻巧纤薄的外观获得了广泛好评,强大的便携性和出色的性能,可满足商务、办公、游戏等人群在手机、笔记本、游戏主机和苹果电脑间的无缝传输。
2020-07-30 15:00:36776

微星发布全球最薄的15.6英寸游戏本,厚度仅为15.95mm

除了全新的Summit、Prestige、Modern系列商务本,微星还发布了全球最薄的15.6英寸游戏本“Stealth 15M”全铝机身,厚度仅为15.95毫米,重量不过1.78公斤。
2020-09-07 09:24:181260

UTP麦克风有超小的外形尺寸,高度仅为1mm

UTP麦克风结合了传统测量麦克风的所有优点,宽频率范围,准确性和可重复性,以及超小的外形尺寸,高度仅为1mm
2020-10-22 15:23:292140

RedmiBook 14二代搭载英特尔第十代酷睿i3-1005G1处理器

RedmiBook 14二代采用全面屏,边框只有3mm宽,屏占比达到了90.6%,支持DC调光,厚度只有16.85mm重量轻至1.3kg,机身采用精细的圆角钢砂喷砂工艺,手感上佳。
2020-10-28 10:24:404718

惠普66商用一体机AMD版评测

,占地空间相比分体式大大缩减,更易于在有限的环境下使用。今天我们就来聊一款商务一体机的代表机型惠普66商用一体机AMD版。惠普66商用一体机AMD版的售价仅为3000元左右,性价比极高。 惠普66商用一体机AMD版(测试机)的具体配
2020-11-06 14:21:303747

一加9系列或主打轻薄,标准版厚度8mm

一加的手机在过去的2020年没有放开自我,在厚度重量上都是比较克制的。近日有消息表示一加9依然是主打轻薄的,其标准版厚度只有8mm,很有可能是2021年国产搭载高通骁龙888手机中最纤薄的存在,Pro版的厚度也控制到8.5mm,同时全系的重量都没有超过200g,属于轻装上阵的水平。
2021-01-27 12:04:182576

SOT23 封装的电压基准提供 10ppm/°C 漂移,同时将噪声限制到仅为 1.6ppm

SOT23 封装的电压基准提供 10ppm/°C 漂移,同时将噪声限制到仅为 1.6ppm
2021-03-19 03:47:507

LTC4413-双理想二极管提供2.6A电流,占用面积仅为9mm2

LTC4413-双理想二极管提供2.6A电流,占用面积仅为9mm2
2021-04-21 17:28:303

DN430-8A低压、薄型DC/DC模块稳压器,采用9 mm x 15 mm封装,重量仅为1g

DN430-8A低压、薄型DC/DC模块稳压器,采用9 mm x 15 mm封装,重量仅为1g
2021-05-11 17:16:118

英特尔酷睿十一代+惠普66商务办公新利器

气质。这一代惠普66整机重量比上一代减少了14.2%的重量,只有1.375Kg,大大减少了用户出行携带的负担。综上所述,惠普66搭载了英特尔第十一代酷睿处理器之后,具备更强劲的性能,同时也兼具轻薄、长续航等等多方面商务本的优质特性,是许多商务本用户的好选择~
2021-05-20 15:37:302413

惠普66五代高性能轻薄商务本开售

惠普66五代采用了2022年全新发布的AMD锐龙5000系列移动处理器,至高可选AMD锐龙7 5825U移动处理器,7nm制程工艺,“Zen 3”核心架构,高达8核16线程,卓越的性能与处理速度,轻松搞定大型办公软件与多任务处理切换,战力一触即发,实力再上一层!
2022-02-21 09:17:143315

为什么常见的PCB板厚是1.6mm

一般的PCB成品板厚的常规厚度是0.8mm1.6.mm之间这个规格,而更常见的板厚规格默认是按公制单位1.6 mm (英制单位约为63mil)来设计的,很多接插件的标准也按照1.6mm这个规格
2023-06-25 07:40:021540

为何1.6mm是PCB设计的黄金标准?

一般的PCB成品板厚的常规厚度是0.8mm1.6.mm之间这个规格,而更常见的板厚规格默认是按公制单位1.6 mm (英制单位约为63mil)来设计的,很多接插件的标准也按照1.6mm这个规格
2023-10-20 10:15:02580

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