PCB分板工艺简介

在印刷电路板生产过程中，确保每块电路板均匀是必不可少的。如果没有统一性，某些电路板可能无法满足其预期应用的要求，因此将被丢弃。随着电路板变得越来越小，必须改变生产工艺，以确保不牺牲质量。 PCB面板化有助于通过将较小的板彼此连接在一个更大的阵列中来解决这些问题。这样做可以提高产量并使制造过程保持其标准面板尺寸。此外，PCB制造商可以使用现有的固定装置和设备来保持高效的电路板处理。最后，由于路由器真空所使用的压力，较小的PCB存在在路由期间被移除的风险。通过面板化降低了这种风险，使设计人员能够快速获得所需的电路板数量，而不会产生麻烦。

PCB分板工艺

分离是指去除多氯联苯小组本身。在最终组装和测试发生之前进行分板处理。这可以通过机械或激光布线来完成，每种都有其优点。激光布线是一种有效的方法，因为它提供了精确的公差。机械布线可能更具成本效益，但在此过程中也会产生更多碎片。因此，在运输之前，您的电路板可能需要在拆分后进行额外的清洁。作为设计人员，在设计文件中指定和组装要求非常重要，以确保方便和满足您的所有需求。