印刷电路板技术的进步

现代PCB的根源在于20世纪早期的科学与工程。 1903年，德国发明家Albert Hanson首先描述了多层层压到绝缘板上的扁平箔导体。然而，直到第二次世界大战之后，美国陆军才开始大规模地制造接近式保险丝，这使得印刷电路板可用于商业用途。在战争期间，防空接近保险丝需要一个可以大量生产的电子电路。为此，工程师使用了一块陶瓷板，其上印有金属涂料用于导体，碳用于电阻器。陶瓷圆盘电容器和超小型真空管焊接到位。在PCB制造的早期阶段，通过通孔结构进行组装，这意味着每个元件的引线都通过PCB上的钻孔，然后焊接到PCB走线上。多年来技术的进步使得更高效的装配技术成为可能，并因此提供了更高质量的电路板。

受益于新印刷电路板的进步

随着技术的进步用于制造和制造印刷电路板，您可以确保获得任何应用所需的PCB。研究您的PCB制造商持有的不同认证，以便您了解在设计过程中可以使用的功能。