由于消费者对便携性和轻量级产品的需求,电子设备经常萎缩,如大屏幕电视,平板电脑和强大的智能手机,无人机设备以及最近甚至可穿戴的技术。所有这些器件的缩小意味着集成在其生产中的印刷电路板(PCB)必须以更小的尺寸制造,同时提供更复杂的功能和更小的元件。
PCB设计人员不断面临挑战电子产品通过工程板的需求,最有效地放置组件,以满足所需的功能,同时满足包含电路板的产品规格。因此,尺寸较小的元件必须放在一起,同时避免放置问题带来的潜在负面影响。
事实上,准备工作在PCB布局结果中起着重要作用。从最重要的要求开始,可以通过确定设计的约束来帮助简化设计过程。关键元件的尺寸和位置,包括最小和最大公差,所需元件,电气需求(包括阻抗因数和功率需求)都可以组合起来,为PCB设计产生一组初始约束。为后续设计或项目创建和保存类似约束和模板的集合也是一种很好的做法。拥有经过时间验证的模板可以简化新电路板的设计或现有PCB的升级。一旦设置和理解了约束,它就会使细节更不容易出错,从而节省时间和金钱。
电路板布局技术可以包括嵌入PCB内层的器件等策略,以减小电路板尺寸。必须与制造商一起评估这一点,以验证在实际制造中是否可以满足这些功能。
PCB设计布局规范中的错误或缺乏规划可能会导致多个问题:
- 不符合规定或设计的制造产品
- 质量或功能问题可能会因与电磁干扰,电流,轨道宽度等因素相冲突的元件和电路路径而浮出水面,组件尺寸和物理电路板限制。
- 电路板可能无法按照规定制造,导致设计人员和制造商之间来回做出决定。这延长了交货时间并增加了成本。
- 最坏的情况 - 工程师回到“绘图板”重新设计可制造性。
在实践中,大多数PCB采用CAD或其他PCB设计工具设计,技术人员最熟悉和熟悉。事实上,一旦设计完成,制造商将使用自己的自动化工具和复杂的计算机辅助制造(CAM)制造技术,从设计工具生成的文件或文档制造电路板。这两个过程在处理过程中可能不完全同步,导致电路板可能无法产生预期的结果,或者可能不容易制造,导致延迟和成本增加。
PCB设计师应该如何满足有效PCB布局的需求?
因此激励设计人员不仅能够生成一种设计,不仅能够始终如一地生成所需的功能,还能生成一种能够以所需成本实现高效制造的布局点。工程师需要将制造过程理解到某种程度,以便理解制造方法如何对其设计作出反应。多层板和双面层压板或双面元件贴装设计可以使布局在制造设计(DFM)中变得更加关键。
在制造过程中,组件的放置可能因自动化而决定结果不是设计师所期望的结果的工具。在许多情况下,最终产品是可以接受的并且功能正常,但失败也可能是一种意想不到的后果。
电路路径的布线可以在制造期间改变,仍然会产生可用的PCB,但也可能导致电路板比原始设计更难以安装或修复。
有效在原型创建之前,PCB设计人员可以使用的工具是DFM软件。此类工具可分析设计人员的文件,并评估与制造相关的任何问题或遗漏。结合PCB设计工具和DFM应用的使用是设计最高质量的PCB的最佳解决方案,这些PCB将具有功能性和成本效益。
与提供24的制造商合作也很重要。/7支持PCB订单的所有技术方面,包括使用CAM工具对提交的设计进行详细审查。
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