怎样设计自己的PCB

什么是PCB？

PCB是电子设备的支柱。

PCB是一种非导电板，通过压印在其上的电路固定所有电子元件。

PCB适用于各种工业，商业，和国内应用。

它们可以根据用户的要求定制任何规格。

PCB的基本历史

PCBs最初是在第二次世界大战期间开发的。

革命性的发明是由奥地利工程师Paul Eisler完成的。

自1929年以来，PCB已经批量生产用于商业应用。

它们最初用于变压器和电容器。

PCB类型

单面：基材（玻璃环氧基材料为刚性层压板），一面镀铜。

双面：组件包含两面都带有铜的基材。

多层：包含多层基材。每层都通过绝缘隔开。

。

Flex ：柔性电路。

Rigid-flex ：多层柔性基板连接到一块或多块刚性板上。

Hybrid ：小电路。可以作为更大电路的一部分集成。

PCB的各个部分

Pads ：组件连接/焊接到的位置。

Traces ：将焊盘连接在一起。

Vias ：在PCB层之间进行电气连接。

顶部金属层：组装大多数组件的层。顶部金属层中的痕迹很少。

底部金属层：具有更多痕迹 - 但是比顶部金属层更少的组件。

组件

电路板上的实际设备。 PCB组件可分为主动和被动。

有源元件

二极管：允许电流向一个方向流动。

晶体管：放大并切换电源和电子信号。

集成电路（IC）：负责几种信号处理功能。

无源元件

电容器 - 存储和放电。

电阻器 - 限制电流功率。

电感 - 创建一个磁场。

PCB封装类型

PCB组件可以通过两种方式安装到电路板上：

表面安装：PCB组件直接安装在电路板上。

通孔：带引线的元件通过安装孔插入，因此名称为“通过 - “

PCB制造/组装步骤

基材准备：清洁含有铜箔的层压板。

切割基材：清洁过程后，切割层压板根据要求的规格。

在层压板上涂上粘合剂：选择环氧树脂或丙烯酸粘合剂完成工作。

生成电路模式：可以通过丝网印刷或照片成像生成所需的电路图案。

蚀刻电路图案：蚀刻包含电路图案的铜层压板。

钻孔：使用高压钻孔，焊盘和过孔高速钻孔工具。

通孔电镀：用铜沉积孔，必须进行化学镀。

应用覆盖层：通过应用合适的覆盖层来保护板的顶部和底部。

切割弯曲：从生产面板切割单个弯曲。

清洁：清洁制造过程中留下的助焊剂残留物。使用水溶液或活性清洁剂来完成工作。

测试：这包括自动光学检测（AOI），飞针测试，功能测试和刻录-in test。

返工：如果元件缺失，元件更换，迹线或焊盘修复以及切割和跳转，可以在PCB上进行返工。 br》

PCB材料选项

在制造PCB时，有几种材料选择：

基材材料

环氧印迹玻璃纤维

聚酯（PET）

聚酰亚胺

导体材料

电沉积铜箔

轧制铜箔

粘合剂

聚酰亚胺粘合剂

聚酯粘合剂

丙烯酸粘合剂

环氧树脂

保护涂层

聚酰胺粘合剂ves

覆盖层：聚酯或聚酰胺与合适的粘合剂结合使用。

覆盖层：液态丙烯酸酯环氧树脂和丙烯酸酯聚氨酯的薄涂层。

EAGLE

代表易于使用的图形布局编辑器。

灵活，可扩展且可编写脚本的EDA应用程序，带有原理图捕获编辑器，PCB布局编辑器和自动路由器。

最新版本为6.1，最低要求为MAC OS X 10.6，Linux 2.6或Windows XP。

EAGLE示意图：

EAGLE上的电路板设计和布线：

我希望这个PCB基础教程可以帮助您更好地了解PCB。你现在应该已经足够了解自己的设计了。