上市计划遭撤回,和舰科技泪别科创板

随着首批 25 家企业的上市，宣告中国资本市场正式进入“科创板时代”，然几家欢乐几家愁，当这 25 家企业高管欢庆成为科技新贵之际，有两家公司被科创板拒于门外，其一是全球第二大晶圆代工厂联电旗下的和舰，另一家是原本被视为“准科创板成员”晶丰，因为被同业矽力杰控告专利侵权，在 23 日上会当天被取消审议，创了科创板的纪录。

联电在 2018 年 6 月宣布将以大陆转投资的 8 寸晶圆厂和舰为主体，协同联电旗下的 12 寸晶圆厂联芯、芯片设计服务公司联暻，一起申请科创板挂牌上市，和舰也成为科创板公布的首批受理 9 家企业之一，原计划募资人民币 25 亿元，这是第一家申请上科创板的晶圆代工厂，也可能会成为首家登上科创板的台资企业。

不过，从和舰申请上市之初，和舰与联电之间互为子母公司关系，但也存在着深厚的代销关系，让市场诟病。

就在科创板 22 日开板前，联电决定撤回科创板的上市计划，传出主因是和舰无法说清与联电之间母子公司的竞争关系。

再者，联电持有联芯股权 50% ，而和舰对于联芯的持股仅 15% ，虽然和舰是联电子公司，但两家公司仍是独立运营个体，和舰对于联芯的持股过低，不具备实质控制权，不应该被纳入由和舰为主体的合并计划。

联电的大陆晶圆代工厂分为两块， 2011 年成立苏州和舰是 8 寸晶圆厂， 2015 年又成立专职 12 寸晶圆代工的厦门联芯。此外，联电与两家子公司之间的授权费用计算架构，也是之前被质疑之处。

厦门联芯作为联电旗下的 12 寸晶圆厂，两者间签订三项授权协议。第一，根据联芯和联电之间签订的《 12 吋晶圆技术授权契约书》，联电授权的 28 nm 工艺技术的期间为 2017 年 4 月 1 日 ～ 2022 年 3 月 31 日，而针对 40 / 55 nm 工艺，技术授权期间为 2015 年 12 月 1 日～ 2019 年 12 月 31 日，授权费分别为 2 亿美元和 1.5 亿美元。

再者，联电也提供 0.13 µm 工艺技术，授权期间为 2013 年 7 月 11 日～ 2018 年 7 月 10 日，费用为 500 万美元，在 2018 年 7 月 11 日之后则未再收取。另外，在 80 nm 和 90 nm 工艺技术方面，根据双方签订的契约书，授权协议为 10 年，联芯将根据产品销售净额的 3% 向联电支付权利金。

在申请科创板期间，历经三轮问询后，关于联电、联芯、和舰三者的股权关系、彼此之间的同业竞争关系、技术专利授权等问题卡住，最后和舰的保荐机构长江证券建议联电及和舰芯片撤回上市申请。

另一家原订计划在 7 月 23 日上会的晶丰明源，却在当天被取消，原因是与竞争对手矽力杰之间的侵权诉讼，也非常的戏剧性。

晶丰明源被矽力杰控告专利侵权，主要涉及的技术是调光芯片产品，杭州市中级人民法院已在 2019 年 7 月 19 日立案受理，在 7 月 23 日晶丰上会之前起诉，时间点可以说是抓得很巧妙。

因为在晶丰的招股说明书上的说明是，“不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生重大影响的诉讼或仲裁事项”。再者，控股股东或实际控制人以及控股子公司也“不存在作为一方当事人的重大诉讼或仲裁、涉及刑事诉讼的事项。”

和舰和晶丰两家公司勇闯科创板的过程都颇为传奇，和舰是申请过程中外界争议频频，更因为与联电、联芯之间的持股、交易往来、竞争关系无法明确交代，始终成为关注焦点。

当然，更重要的是和舰的母公司是联电，更是第一家申请科创板的晶圆代工厂，正值国内大力扶植半导体产业，芯片制造业更是重中之重，和舰案才会引起轩然大波。

成立于 2001 年的苏州和舰，近 20 年来始终都是风波不断，当年因为联电在苏州“偷跑”成立和舰所引发的轩然大波，也让联电创办人曹兴诚惹上官司，甚至因此事淡出联电经营，如今和舰又因为申请科创板引发争议，最后撤销申请，只能说和舰命中注定是波折不断。