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挑战台积电龙头地位,三星始终逃不开的两大难题

aPRi_mantianIC 来源:YXQ 2019-07-26 16:39 次阅读

据外媒分析,虽然三星电子宣布将于2030年之前,投资1157亿美元,用于拓展非存储器芯片和晶圆代工事业,借此想要挑战台积电在晶圆代工方面的龙头地位。不过,三星始终逃不开的两大难题就是资金和信任。

根据《金融时报》的报导,三星投资的1157亿美元当中,投入研发的金额约为635亿美元,其余的资金将用于厂房与设备。分析师估计,未来10年,三星投资于芯片事业的年度资本支出,最后会在50到60亿美元之间,而台积电预计未来几年的年度资本支出,大约是100至120亿美元,要远高于三星。

瑞信亚洲半导体研究主管Randy Abrams 直言,三星的资本支出水平,还是晶圆代工二哥的档次。

智能手机出现爆发式增长前,苹果就成了台积电的主要客户;如今,三星也想采取类似模式,在5GAI 等领域,找寻切入点,想要创造出如台积电般的发展契机。

值得注意的是,三星本身也是手机与电子装置大厂,这意味着,三星潜在的晶圆代工客户,也有可能是他的竞争对手,这些客户自然也会极力避免与三星产生利益冲突。

有文章称,三星内部人士强调,过去2、3 年,三星在维护客户知识产权,以及新的法律遵循方面,有进一步的努力,有助解决信任问题。

然而,美国投行Bernstein 驻香港分析师Mark Li 认为,对三星的主要竞争对手来说,台积电作为纯粹晶圆生产商的定位,更具吸引力,信任却需要花多年时间才能够建立,这不只是一份合约的问题。

麦格理驻首尔芯片产业分析师Daniel Kim 说:“你要是问我,三星有没有可能在5 年内超越台积电?我的答案是否定的。”

但Daniel Kim 也表示,过去的20年~30年,三星曾多次成功转型,相较之下,微软仅1 次,诺基亚也只有1 次,至于其他科技公司,是否曾出现3或4次的成功转型,仍是个问号。

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原文标题:三星狂砸千亿美元 要超越台积电仍面临两大难题

文章出处:【微信号:mantianIC,微信公众号:满天芯】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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