声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50714浏览量
423116 -
封装
+关注
关注
126文章
7873浏览量
142892
原文标题:半导体知识:芯片封装工艺详细讲解
文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
BGA的封装工艺流程基本知识简介
BGA的封装工艺流程基本知识简介
基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及用于电感/电阻/电容的集成。因此要求
发表于 03-04 13:44
•6758次阅读
新型封装工艺介绍
文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺Smafti封装工艺
发表于 12-29 15:34
•82次下载
mos封装工艺是什么,MOS管封装类型
MOS封装工艺是指将制造好的MOS管芯片通过一系列步骤封装到外壳中的过程。以下是MOS封装工艺的详细步骤和相关信息:
功率模块封装工艺
封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块(IPM)封装工艺 工艺特点: 塑封、多芯片封装,包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC(直接敷铜板)
评论