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PCB设计层数规划 2招教你轻松搞定!

凡亿教育 2019-07-29 08:42 次阅读

PCB设计层数规划 2招教你轻松搞定!

很多人都说咱理科生,咱学电子的人拘谨,枯燥乏味,一点不浪漫。我想说的是,NO!错了,咱们的逻辑思维,对某些事的条理、规划,一旦认真起来做事让你刮目相看!

说到这里,很多工程师是不是纷纷点头赞同呢。那么就具体我们落实在PCB设计层数上来说,多学点干货丰富自己,用能力来搞定你的女神吧~

先看层数规划的要点

1、信号层数的规划;

2、电源、地层数的规划。

一、信号层数规划方法

要规划好信号层的层数,主要是计算好各个主要部分的布线通道。

那么具体的方法有几点?让我们为了一起来看看,为了Money前进吧!

1、首先评估主要IC部分的出线通道,比如针对有BGA器件的设计项目,考虑BGA的深度和BGA的PIN间距,去规划出线层数,一般1.0mm焊盘间距及1.0mm以上间距的,一般过孔间可以过2根线,0.8mm焊盘间距及以下的一BGA过孔间只能过一根线。比如有连接器,需要考虑连接器的深度,需要考虑其2个管脚间的过线数来评估出线层数。

2、评估好板子上的高速信号布线通道,一般PCB设计时,高速信号线宽线距有严格的要求,限制条件较多,要考虑跨分割、STUB线长度、线间距等内容,计算好高速信号区域需要的通道数和需要的布线层数。

3、评估瓶颈区域布线通道,在基本布局处理好之后,对于比较狭窄的瓶颈区域需要重点关注。综合考虑差分线、敏感信号线、特殊信号拓扑等情况来具体计算瓶颈区域最多能出多少线,多少层才能让需要的所有线通过这个区域。


二、电源、地层数的规划

电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面层数评估一般考虑电源互不交错、相邻层重要信号不跨分割。

地的层数设置则需要注意以下几点:主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合,降低电源平面阻抗等等。

综合考虑了信号层数以及电源、地层数的两点,基本上不会出现有部分线走不通,临时加层,然后大规模修改,浪费时间成本的情况发生。




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