Altium designer PCB设计当中相同网络的铺铜无法连接的解决办法
Altium designer PCB设计当中相同网络的铺铜无法连接的解决办法 在我们进行pcb设计铺铜的时候我们经常会发现，相同的网络居然没办法铺铜在一起，这个是啥原因呢，不同网络避开可以理解，为啥相同网络也避开呢？那么今天我们来分析分下出现这种现象的原因吧！
（1）确认是否为同一网络； （2）敷铜属性框中选择“Pour Over All Same Net Objects”； 意思是相同的网络一起铺铜（绝大多数的原因在这里） （3）查看规则管理器，铜皮间距规则是否设置过大； （4）查看规则管理器中铜皮连接方式是否选择“No Connect”，如果是请一一的更改，如图1所示。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4335文章
23229浏览量
401935 -
altium
+关注
关注
47文章
953浏览量
118688 -
可制造性设计
+关注
关注
10文章
2065浏览量
15786 -
华秋DFM
+关注
关注
20文章
3495浏览量
4873 -
可制造性设计分析
+关注
关注
4文章
866浏览量
5834
发布评论请先 登录
相关推荐
常见垫圈故障及解决办法 防漏垫圈的设计与应用
不当或压力过大，垫圈发生变形，无法有效密封。 解决办法： 确保正确安装垫圈，避免过度拧紧螺栓，使用合适的扭矩。 3. 垫圈腐蚀 故障现象： 垫圈材料与介质发生化学反应，导致垫圈腐蚀，密封性能下降。 解决办法： 选择适合介质的垫圈
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别？（更新版）
（HatchedCopper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别：1.电气性能：填充铜：提供连续的导电层，具有极低的电阻和最小的电
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别？
填充铜（SolidCopper）和网格铜（HatchedCopper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成
PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别？
填充铜（SolidCopper）和网格铜（HatchedCopper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成
PCB设计中填充铜和网格铜究竟有什么区别？
填充铜（SolidCopper）和网格铜（HatchedCopper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成
如何导入Altium Designer的原理图和PCB？
“ KiCad可以支持直接导入Altium Designer的原理图及PCB文件。与其它导入器不同，KiCad导入器可以直接导入源生的二进制文件(*.schdoc及*.pcbdoc)，而不需要像
PCB设计表面到底应不应该敷铜？
在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。 首先我们先来看表面敷铜
工商网监
评论