在制造PCB制造时,可靠性是一个非常重要的问题。最有效的方法是主动设计它的可靠性,而不是希望它能够很好地运行,回顾性。影响可靠性的因素很多;其中很多内容与理解材料在操作过程中如何表现以及相互作用有关。因此,研究材料特性如热膨胀系数或转变温度非常重要。选择错误的材料可能会产生许多影响,包括但不限于对部件和接头的压力。
启用可靠性过程的一个非常有用的工具是数字图像相关或DIC,因为它通常被称为。
这项技术的基本功能是它主动测量属性和提供可靠的价值。因此无论是选择材料还是测试监控或模拟,您都可以确定不会出错!数字图像相关或DIC基本上是一种可以测量位移和变形的光学方法。在该方法中,使用对比斑点图案创建样本。然后可以跟踪样本以查看它是如何变形的。它提供的优点是不需要与样品接触。此外,DIC能够产生全场位移,这在其他方法中是不可能的。 DIC也可以只用一个摄像头即可完成。但是,如果需要进行平面外测量,则需要多个摄像头。无论样品尺寸如何,它都可以进行。
该技术在许多机械测试应用中越来越受欢迎,因为它易于使用。随着计算机技术和数码相机展示了大量的技术进步,DIC的使用只会增长。因此,DIC正在扩展到任何成像技术。在无铅PCB制造方面,它特别有用。
为什么数字图像相关有益的5个原因:
1。材料属性- DIC可用于描述大量材料属性,如:
杨氏模量
泊松比
系数热膨胀和更多
因此,它有助于获得PCB层压板使用的最佳材料。它还可以帮助识别焊料疲劳风险。
2。测试监控- 数字图像相关有助于研究位移和应变测量。它可以帮助监控诸如拉伸和弯曲测试等元素。
3。翘曲- 通常在回流焊接过程中,翘曲是一个问题。如果存在大量翘曲,则存在多个问题,例如互连形成,焊点桥接甚至是元件开裂的恐惧。 DIC可以帮助识别翘曲,从而增加可靠性。
4。有限元分析(FEA)- 通过使用DIC,可以测试输入材料属性和模拟结果。复杂组件通常会看到有问题的应变区域。有了FEA结果,这个问题显着减少了。
5。动态应用- 除了用于静态应用之外,DIC还可以用于动态应用,例如振动测试。
因此,不能过分强调DIC在无铅PCB制造中的优势。通过使用这种技术,您还可以放心,这样制造的PCB将达到其可靠性基准。
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