BGA的优点介绍

正确的pcb布局的重要性怎么强调都不过分。虽然它将各种电子元件连接在单个基板上，但它是将元件连接到电路板表面的方法，这可以大大影响其稳定性及其效率。

引脚网格阵列，通常被称为PGA，是迄今为止在板上封装集成电路的标准。然而，现在已经被球栅阵列或BGA设计所取代。简单地说，虽然PGA使用方形排列的引脚来安装组件，但BGA将引脚替换为焊接金属球，该焊球连接到单元的下侧。

采用BGA设计的典型集成电路包括：连接到基板的芯片或处理器。模具又通过金属丝连接到板坯上。然后将焊球附着到基板的另一侧。就绪组件现在称为包。然后通过使用焊料将封装固定在电路板上。

BGA的优点使用BGA有几个优点，其中主要包括：

较低的轨道密度 - 金属焊球排列成网格状图案。跟踪密度可以显着降低。反过来意味着优化的PCB布局，因为球的接近性提高了效率。尝试使用引脚栅格阵列进行相同操作，通过增加引脚的体积会增加意外桥接的风险。然而，在BGA的情况下，由焊料制成的球，桥接不是那么重要。

降低元件损坏的可能性 - 引脚栅格阵列需要焊接工艺，有可能损坏元件。另一方面，对于BGA，焊球仅需要加热，以便它们熔化并粘附到PCB上。因此，任何部件损坏的可能性都会大大降低。此外，球和电路板之间的表面张力确保封装保持在适当位置。

可靠性 - 使用PGA时，引脚的脆弱性始终是个问题。它们需要特别小心，容易弯曲和损坏。 BGA使用连接到焊球的焊盘，系统更加坚固可靠。

性能提升 - 由于网格阵列，BGA内部的连接更短。它转化为导致感应水平的降低，通常在更高的速度下提高性能。

降低过热的发生率 - BGA和电路板之间的热阻降低提供了一个主要优势。实际上，产生的热量会消散到电路板中，因为BGA单元提供热量通道来引导热量

然而，这并不是说球栅阵列没有随附它自己的一系列问题。其中最主要的是球的不灵活性！事实上，电路板和元件之间的刚性连接会导致物理应力，从而影响效率。此外，由于电路板与其组件之间的接近程度，对PCB的质量方面进行全面检查可能是一项艰巨的任务。此外，除非有正确的设备，否则修改包含BGA的电路板并不容易。因此，需要通过局部熔化器件来去除有缺陷的BGA。需要非常小心，以确保附近的其他设备不受影响或损坏。一旦移除，当然BGA可以换成新的。

因此，可能存在许多BGA不是最佳选择的应用。在这种情况下，使用标准BGA的变体，称为PBGA或塑料球栅阵列。它有一个塑料涂层的主体，一个玻璃混合物层压的基板，并有铜痕迹。它对系统的作用是，就温度而言，它表现出更高的稳定性。此外，它使用可以重新成形的预成型焊球。还有很多其他BGA类型可用于不同的情况 - 其中重要的是：

模塑阵列工艺球栅阵列或所谓的MAPBGA，这是低的理想选择低成本的中型性能设备。

热增强塑料球栅阵列或TEPBGA，该封装提供高散热水平。

磁带球栅阵列或TBGA，非常适合中高端解决方案。

封装在封装或PoP上，这允许在基座顶部堆叠存储器封装设备因此对于空间是真正约束的应用是有用的。