如何提高PCB板的测试效率

任何OEM或PCB制造商或EMS供应商的成长拇指规则是提供高质量的印刷电路板，以帮助客户快速周转。确定测试方法和技术是在装配和制造过程中对维护，制造和开发进行严格检查和质量检查的关键步骤。有各种标准类型的测试，必须在元件安装到电路板上之前和之后在印刷电路板上进行。

当印刷电路板布局复杂且制造量小时，那么最好的测试解决方案就是飞针测试。由于最新技术的发展和PCB原型服务的需求增加，飞针探测方法变得越来越流行。然而，当布局简单但制造量很高时，那么最好的测试解决方案是在线（IC）测试。这些类型的测试方法背后的重要目的是消除最大的故障覆盖率，更高的有益生产测试，成本效率和最小化现场故障。

飞针测试技术的基础主要是强调提高接入功率，测试速度和覆盖更大的故障覆盖范围。飞针是一种理想的技术，因为它具有低演化成本，紧凑性和低演化时间。在测试设计时，必须考虑电路板，电路板上的设备以及测试设备的功能。所需的主要开发和测试是在电路和机械路径上显着改善速度。

当印刷电路板兼容性较差时，其中一个主要原因是内部电路路径损坏，这导致很多通过使用在线测试技术可以轻松检测到的元件故障。对于高复杂度的电路板，存在一些缺点，即需要长时间编程，这在IC测试中更加繁琐，繁琐，电源信号被激活以检查电路板的不同节点处的电压电平和电阻测量值。

在线测试用于检测参数故障，设计相关故障和组件故障。它可以轻松检测制造缺陷，并且当元件不在电路中时也很容易测量元件的值。

为了克服在线测试中的一些缺点，有一个最佳测试方法，即功能测试，这是测试设备设备的最佳选择，因为它具有更高的故障覆盖范围，不再需要编程，更少的现场返回，更可靠的固定装置和更低的总成本。因此，功能测试是电子产品质量保证的重要组成部分。

测试工程师及其经理面临的最大挑战之一就是跟上技术发展趋势。通过研究这些方法和技术，产品质量将在未来几年内更好地定位于最佳测试流程。