预计5G对电子设备的影响不容小觑。从更快的数据速率到更多的数据流量,其影响将是巨大的。重要的是,制造创新需要能够处理这种规模和质量。从运输到工业应用,从手机连接到娱乐应用,其影响将无处不在。 PCB制造业也不例外。
5G出现的主要影响之一将是对越来越小的设计的要求,因此需要具有薄板走线的高密度互连。如果处理不当,可能会导致信号性能下降。信号传输不仅会被延迟,还会影响数据流。因此,制造商需要确保设计得到很好的执行,以防止发生任何这些问题。在很大程度上,这个问题通过使用改进的半加成工艺(通常称为mSAP)来解决,因为它能够精确地形成迹线,从而导致更好的阻抗控制。
在传统的减成工艺中,用于垂直蚀刻线的化学处理也沿着迹线在水平方向上溶解铜,利用mSAP,在具有矩形横截面的直垂直线中形成具有更高精度的迹线。它不仅可以最大化电路密度,还可以降低信号损耗。
无论是使用mSAP还是传统工具,需要采用的是AOI或自动光学检测工具来检查PCB的各种缺陷。到目前为止,已经采用自动化最佳检测来测试PCB并指出任何缺陷。这是通过检查CAM设计然后确保再现设计来完成的。对于支持5G的电路板,需要通过AOI系统提供额外的容量,这可以通过测量顶部和底部走线导线来检查潜在的缺陷。最近,PCB制造商已经能够利用2D计量技术。通过这种方式,可以实现更高的阻抗控制,并且还可以实现高吞吐量和高采样率。此外,通过先进的AOI系统集成,PCB制造商可以在单一平台上结合AOI流程,从而在时间和人力方面实现高效率。这与将各种各样的工具放在一起需要宝贵的地板空间相反。还有一个额外的困难,即无论何时手动测量面板,生产停止,都会浪费宝贵的时间。
幸运的是,尽管AOI系统不断发展并为PCB制造商提供了这种能力在单个平台上组合多个流程高级AOI工作流程也可以包括验证流程。反过来,这也不需要使用独立的系统来找出PCB缺陷。考虑到验证是非常耗费资源的事实,通常是检查过程的三倍以上,这一点变得尤为重要。此外,由于使用5G需要增加验证,如果制造商使用传统工具,他们将投入大量资源。无论是通过占地面积还是人力,都会导致成本大幅增加。然而,在新方法中,使用人工智能可确保筛选出错误警报。然后,操作员可以专注于可以使用自动光学整形系统解决的那些缺陷。这反过来节省了将每个面板移动到验证站的时间和精力。更不用说运输每个面板也会导致面板损坏的风险。单个集中式远程多图像验证站可以解决所有这些问题。
合并的AOI系统带来的另一个好处是它有助于数据聚合和分析。反过来,这对PCB制造商来说意味着可以从汇总数据中轻松获取相关见解,从而有助于快速制定决策。通过集成的AOI工作流程,还可以轻松跟踪PCB并隔离任何有缺陷的PCB。这反过来又消除了在有缺陷的PCB部署到任何设备后可能导致的大量麻烦。
虽然大规模实施5G需要一些时间,但事实是每个行业,包括PCB制造需要为即将发生的变化做好准备。如果操作正确,PCB制造商可以从PCB检查和验证实现非常高的精度以及可以轻松跟踪有缺陷的PCB这一事实中受益。不用说,这方面的每一方面都会带来成本效益,并提供很大的竞争优势。
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