电子产品研发工程师,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺要求不熟悉,可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差(制造成本高),需要多次反复改板,影响了产品的推出日期,甚至影响了产品的质量和可靠性。
目的:
根据公司制造能力制定规则(即工艺规范)来设计指导PCB设计,旨在提高产品的可制造性、高可靠性。获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和材料成本、减少重复设计的次数。
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原文标题:PCB工艺流程设计规范
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