大功率led封装流程

（ 大功率）LED 具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较，（ 大功率）LED 不仅单色性好、光学效率高、光效强，而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此，大功率LED 的封装工艺却有严格的要求。

具体体现在：①低成本；②系统效率最大化；③易于替换和维护；④多个LED 可实现模块化；⑤散热系数高等简单的要求。

根据大功率LED 封装技术要考虑的种种因素，在封装关键技术方面也提出了几点。主要包括：

（1） 在大功率LED 散热方面：考虑到低热阻封装。LED 芯片是一种固态的半导体器件，是LED光源的核心部分。由于大功率LED 芯片大小不一，并且在驱动方式上采用的是恒流驱动的方式。

可以直接把电能转化为光能所以LED 芯片在点亮过程需要吸收输入的大部分电能， 在此过程当中会产生很大的热量。所以，针对大功率LED 芯片散热技术是LED 封装工艺的重要技术，也是在大功率LED 封装过程中必须解决的关键问题。

（2）LED 的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极。所以高取光率封装结构也是大功率LED 封装过程中一项重要的关键技术。在LED 芯片发光过程中，在发射过程中，由于界面处折射率的不同会引起光子反射的损失和可能造成的全反射损失等，所以可以在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶。

这层透明胶必须具有其透光率高、折射率高、流动性好、易于喷涂、热稳定性好等特点。目前常用的透明胶层有环氧树脂和硅胶这两种材料。

LED的封装是一门多学科的工艺技术。涉及到如光学、热学、电学、机械学、材料、半导体等研究内容。所以大功率LED 的封装技术是一门比较复杂的综合性学科。良好的LED封装需要把各个学科的因素考虑进去。下面就LED封装工艺流程作一个简单的介绍。其流程如图2所示。