中国大陆半导体行业走势分析及动态

一、半导体行业走势分析（7.22-7.28）

（一）半导体行业涨跌幅基本情况

上周，费城半导体指数上涨4.59%，高于纳斯达克指数2.33个百分点；***半导体指数上涨1.39%，高于***资讯科技指数0.59个百分点；中国大陆半导体指数上涨5.69%，高于A股指数4.99个百分点。上周中国大陆半导体指数中，有46家公司上涨，18家公司下跌。其中，涨幅比较大的公司有歌尔股份（+19.03%）、圣邦股份（+14.28%）、华虹半导体（+13.85%）、聚灿光电（+13.65%）等。

从指数走势看，上周中国大陆半导体指数有较大回升。随着5G板块推动，半导体行业景气度将持续上涨。

华为发布5G手机，射频前端、LCP/MPI、SLP、FPC、TOF等领域重点受益。7月26日，华为发布国内首个取得入网许可证的5G智能手机（Mate20X5G版），该机将于8月16日正式开售。中兴、vivo、一加和OPPO也获得了国家3C认证证书，预计越来越多的厂商发布5G手机。预计5G手机射频前端、LCP/MPI、SLP、FPC、TOF等领域将重点收益。射频前端将从目前4G的10美元增加到5G的20-30美元，射频开关有望从4G的不到10个增加到20多个，安卓阵营机型有望导入LCP/MPI天线，苹果SLP价值量有望大幅增加，FPC用量有望增长，TOF渗透率有望提升。

随着5G手机逐渐普及，集成电路产业将再迎利好。芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节的骨干龙头公司面临较好发展机会。

（二）分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国大陆半导体设计、封测、制造、材料和分立器件行业均实现上涨，装备行业有所下降。其中，设计行业指数上涨了5.83%，封测行业指数上涨了6.20%，制造行业指数上涨了8.72%，装备行业指数下降了1.10%，材料行业指数上涨了3.59%，分立器件行业指数上涨了5.94%。

设计领域：5G的到来会催生大量物联网、车联网、VR、AI的需求，这块市场目前仍处于酝酿期，对芯片设计产业的发展持续利好。7月25日，阿里旗下芯片公司平头哥正式发布首款产品玄铁910。玄铁910基于RISC-V开源架构开发，可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域，阿里意在瞄准未来比手机、电脑更广泛的物联网领域。

制造领域：上周，尽管内存现货价格涨了23%，但是调研公司盖特纳的报告显示全球半导体市场今年会继续降温，产值只有4290亿美元，同比下滑9.6%，主力产品内存芯片价格已经跌了42%，供过于求的情况要持续到明年Q2季度。这样的趋势下一些厂商的投资也会随之调整，近期，三星推迟了平泽P2工厂的投产计划，今年内只会维护必要设备，明年Q1季度才会装机。按照晶圆厂正常的步骤来说，装完设备调试还需要很多时间，平泽P2工厂真正量产内存芯片的时间要到明年Q3或者Q4季度，比现在推迟了约一年。

材料领域：2019年以来，半导体材料市场需求疲弱态势愈加明显。硅晶圆报价从2016年0.67美元每平方英寸调升至2018年0.9美元每平方英寸。然而随着各晶圆厂相继在2018年第四季传出订单能见度下降的噪声后，硅晶圆大厂也开始面临被客户重新议价的压力，全球硅晶圆市占第三及第六的环球晶圆及合晶于2019年6月法说会上，其论述也不约而同印证此市场状况，综合产业景气不佳及近期日韩贸易战开打等因素，2019年半导体材料产业难免会受到冲击。

封测领域：近期，Facebook表示准备推出加密货币Libra及数位钱包Calibra，目前美国众议院金融服务委员会将召开听证会进行审查，若顺利通过，可望带动主流虚拟货币（如比特币、以太币等）价格上扬，也将拉升ASIC（特用芯片）之HPC（高效能运算）挖扩机等封测需求，使得台积电、日月光、Amkor、江苏长电、矽品等封测大厂2019年第三季营收将有新一波成长。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

资料来源：华信研究院整理图3 上周涨幅前五名公司

中国大陆半导体指数有46家公司上涨，18家公司下跌。其中涨幅前五名的公司分别是歌尔股份（+19.03%）、圣邦股份（+14.28%）、华虹半导体（+13.85%）、聚灿光电（+13.65%）、汇顶科技（+12.15%）；跌幅排名为精测电子（-15.46%）、长川科技（-8.99%）、上海新阳（-6.42%）。

歌尔股份上周指数走势良好，涨幅19.03%。歌尔股份是国内知名的MEMS传感器公司，主要从事声光电精密零组件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。目前，公司已经掌握MEMS芯片设计、低应力振膜生长技术、MEMS半导体封装等MEMS相关的核心技术。2019年4月24日，歌尔拟以自有资金出资总额1.346亿美元（约合人民币9.063亿元）购买MACOM Cayman持有的MACOM HK 51%的股权。交易完成后，MACOM HK成为公司控股子公司，公司借此进入新一代无线通信射频芯片及模组市场。但近期，公司发布公告称，全资子公司香港歌尔与MACOM Technology、MACOM Cayman、MACOM HK签署了《股权购买终止协议》，公司进军射频芯片市场或将中断。

精测电子上周指数降幅较大，下降15.46%。近期，公司披露2019年半年度业绩预告，预计上半年盈利1.55亿元至1.65亿元，同比+32.10%至40.62%。单二季度而言，公司19Q2单季度利润增速8.3%-22.9%，增速较19Q1增速有所放缓。2018年公司联手韩国IT&T公司成立合资子公司，切入半导体检测后道业务。IT&T为韩国知名的ATE供应商，有着先进的内存ATE产品和系统，是海力士和三星的重要供应商。同时公司设立全资子公司上海精测，聚焦半导体前道（工艺控制）检测。目前已在光学、激光、电子显微镜等三个产品方向完成团队组建工作，部分产品研发及市场拓展亦取得突破。预计，未来半导体的加速推进将成为公司新的业绩增长点。

二、行业动态

（一）紫光国微上半年净利润同比增长61.02%，FPGA产品已小批量销售

7月24日，紫光国微发布其2019年半年度业绩快报。报告显示，据初步核算数据，2019年上半年紫光国微实现营业收入15.59亿元，同比增长48.05%；实现归属于上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长61.02%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.18亿元，同比增长110.66%。

紫光国微这次业绩快报披露的经营业绩符合此前预期。今年一季报中，紫光国微预计2019年上半年归属上市公司股东的净利润变动区间在1.74亿元至2.10亿元，同比上升45%-75%。

报告中指出，2019年上半年紫光国微聚焦芯片设计领域，不断优化技术与产品、加强重点行业市场开拓，特种集成电路业务和智能安全芯片继续保持了良好的发展趋势，市场地位进一步提升，同时积极布局智能物联领域新应用，为未来的持续健康发展提供新动能。

财务方面，紫光国微表示上半年财务状况良好，总资产59.94亿元，归属于上市公司股东的所有者权益39.72亿元，资产负债率33.59%。

今年6月紫光国微宣布拟购买紫光联盛100%股权，标的资产的价格初步约定为180亿元，紫光联盛旗下核心资产Linxens是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一，与紫光国微的智能安全芯片业务属产业链上下游。

7月23日，紫光国微在互动平台上回复投资者问题时透露，公司参股子公司紫光同创的FPGA产品已经小批量销售，新一代的产品正在持续开发中，智能门锁芯片目前还处于市场推广阶段，至于收购紫光联盛的资产重组，目前中介机构正在展开尽职调查、审计评估等工作。

（二）晶瑞股份上半年营收3.75亿元，i线光刻胶已向中芯国际等客户供货

2019年上半年过去，产业链企业半年度财报陆续出炉。7月23日，微电子化学品厂商晶瑞股份公布了其上半年业绩。

晶瑞股份主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料和基础化工材料等，广泛应用于半导体、锂电池、LED、平板显示和光伏太阳能电池等行业，具体应用到下游电子信息产品的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜等工艺环节。

财报显示，晶瑞股份上半年业务收入与上年同期相比略有增长，利润出现下滑。报告期内，晶瑞股份实现营业总收入3.75亿元，同比增长2.24%；实现归属于上市公司股东的净利润1443.87万元，同比下降39.62%。

晶瑞股份指出，2019年上半年公司产品等级不断提升，在中高端客户市场的客户储备和开拓也取得一定突破。其中，超净高纯试剂方面，晶瑞股份的电子级双氧水、氨水实现向华虹、方正半导体供货，同时正在按计划推进与中芯国际、长江存储等国内其他12英寸和8英寸客户的合作。

光刻胶方面，晶瑞股份承担的02国家重大专项光刻胶项目已通过国家重大专项办的验收。其生产的i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货，在上海中芯、深圳中芯、吉林华微等知名半导体厂进行测试；此外，晶瑞股份还开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案。

投资项目方面，晶瑞股份眉山年产8.7万吨光电显示、半导体用新材料项目上半年处于开工建设阶段，电子级硫酸改扩建项目现已完成主体设备的定制建造和安装准备。

近两个月，晶瑞股份还宣布了两项投资/收购事项。6月中旬，晶瑞股份宣布拟在湖北省潜江市投资建设微电子材料项目，项目总投资15.2亿元，主要生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。

近期，晶瑞股份发布公告，拟不超4.1亿元收购电子化学品生产制造商载元派尔森的100%股权，进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业。

（三）半导体硅零部件在合肥投产，填补国内空白

7月22日，合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业（合肥）有限公司成为园区第一家正式运营企业，将在高端硅零部件产品方面填补国内空白。

合盟精密由***半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期世界500强企业日本三菱材料也计划参与投资，项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产制造，为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。

汉民科技是经开区集成电路产业的重要企业，合盟精密是汉民科技引进的第一个项目，未来汉民科技还将持续引进优质半导体项目。

目前，经开区围绕存储芯片打造集成电路产业生态系统，已汇聚兆易创新、通富微电、韩国美科、康佳半导体等20余家知名企业集聚发展，打造国内领先的、具有国际知名度的、业界具有重要影响力的中国“新芯之都”。

华信研究院集成电路投融资研究中心

华信研究院简介

华信研究院成立于2014年，隶属于电子工业出版社，是工业和信息化部智库成员单位，目前下设产业经济研究所、信息安全与信息化研究所、智能制造研究所三大咨询研究部门，出版《产业经济评论》、《中国信息化》等杂志，运营模式是以产业研究为牵引，以杂志为平台，为政府和企事业单位提供战略软课题研究、数据分析、信息咨询等服务。

成立以来，围绕电子信息、智能制造、现代服务业以及信息化等领域，华信研究院先后承担了工业和信息化部、中央网信办、国家信息化专家委、地方经信委等政府部门委托的80多项国家重点课题研究，承担了《“一带一路”工业和信息化资源建设》、《集成电路投融资数据资源平台建设》、《中小企业投融资资源平台建设》、《工业和信息化大数据资源建设》等多个国家级大型数据库项目建设，并承接了行业协会、大型企业、投资机构等委托的50余项研究咨询项目和产业发展规划编制项目，在业界积累了良好的声誉。

目前，华信研究院建立了一支长期从事行业研究咨询的研究团队，研究人员共82名，其中博士18名，硕士以上学历人员达90%。拥有由工业和信息化领域知名科研院所、大型企业、行业协会共同组建的近500名优秀专家资源库资源。