回顾半导体业八个新变化分析

2018年弹指一挥间就过去了。

在过去的365天里，全球半导体领域发生了很多事：并购虽然不多，但偶有发生；存储和被动芯片价格有起有落，晶圆厂的产能也从紧张无比到现在的极为宽松。尤其是中美的贸易摩擦，更是给半导体产业带来了很多不确定性。

但在半导体行业观察看来，过去一年发生的这八件事，或将会成为未半导体新格局的开端。

Top8：芯片公司需要面对的新三座大山

回看集成电路产业的发展，经历过系统厂做芯片、IDM，台积电诞生后引爆的无晶圆设计潮流，再到现在回归到开始的样子——系统厂做芯片。

集成电路产业的“返祖”现象，让现在的芯片设计者不但需要面对来自同行的竞争，还需要承担客户自主研发，进而失去大单，遭遇经营困难的风险。过去几年Imagination和Dialog的结局，大家都有目共睹。

但在笔者看来，这只是芯片业者面临的一个挑战。它与大芯片厂提供集成化的解决方案、互联网厂商的入局，组成了芯片设计厂在设计自己产品发展路线图时必须考虑的新三座大山。

Top7：集成电路的十年黄金时代宣告结束？

过去十年，是集成电路产业最好的时光。在智能手机的量大、替换周期短的推动下，半导体产业有了爆发性的增长，也冒出来了很多新公司，尤其是中国大陆，在这波潮流的带动下，兴起了很多相关供应商。

但随着智能手机创新乏力、销售下滑，加上全球经济下行带来的影响，智能手机产业衰落带来的连锁反应日益明显。在天风国际知名分析师郭明日前发布iPhone XR不如预期，还有早前日经传出，苹果认为目前不需要那么多产能，迫使富士康把为iPhone XR准备的60条生产线压缩到45条，这较原先的产量少了20%到25%。另一家代工厂和硕也面临同样的状况。这些消息在多日的酝酿之下，终于反映到了其供应商上。

日前，苹果Face ID供应商Lumentum的暴跌，终于敲响了苹果手机乃至整个智能手机市场供应商的警钟。高盛今日早些时候也宣布将苹果的iPhone产量调低6%更是坐实了这个趋势；工信部最新的数据也指出，前十月，国内的手机市场出货量同比下降了15%。

对于相关厂商来说，这个十年的黄金时代也许真的要结束了。

Top6：Arm服务器芯片挑战英特尔的权威

早前，国内厂商贵州华芯通正式对外公布了他们研发的“昇龙4800”服务器芯片，并宣布该产品正式量产和上市。据介绍，“昇龙4800”采用先进的10纳米制程工艺、兼容ARMv8架构的48核处理器、在400平方毫米的硅片内集成了180亿个晶体管，每秒钟最多可以执行近5000亿条指令。官方表示，“昇龙4800”的出现也标志着华芯通正式进入国产化服务器芯片的第一阵营。

云巨头亚马逊也在近期更新了其EC2产品系列A1。据亚马逊基础设施VP Peter DeSantis介绍，这系列产品基于他们官方研发的Arm服务器芯片Graviton打造，为其客户提供了AMD、Intel以外的第三个选择。虽然他并没有公布这个处理器的更多细节，但他表示，这个处理器将会让消费者将部分工作负载能耗降低45%。

还有Ampere、Marvell、华为和飞腾等的努力，Arm服务器正在挑战英特尔的权威，这将会成为一个新的机会吗？

Top5：英特尔的工艺领先地位从此失去

英特尔在过去多年能够在处理器方面一骑绝尘，他们在制造方面的领先绝对功不可没。但在最近几年，因为在10nm方面的一再延后，英特尔似乎已经丧失了在先进工艺的领先。

据中国***地区媒体报道，罗森布拉特（Rosenblatt Securities）证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示，处理器大厂英特尔（Intel）在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期，而且需要许多时间来解决这个问题，因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。

此外，美国财经网站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯（Raymond James）分析师Chris Caso的报告指出，目前英特尔落后的情况，将可能因此永远追不上对手。

Chris Caso在报告中表示，英特尔目前最大的问题就是10纳米制程的延宕，因此预计未来两年内英特尔都不会推出10纳米的伺服器处理器，而这样10纳米制程延后的问题，也为竞争对手打开了一扇窗，而且这扇窗可能永远都不会关上。

Chris Caso强调，虽然英特尔停滞不前，但竞争对手台积电却没有，所以当英特尔要开始生产10纳米制程的伺服器处理器时，台积电的生产制程已经在更先进的制程上，继续保持领先地位。

英特尔最近在其架构日上推出其新的3D封装，这也许能给他们在芯片性能上面的提升，但是在制程方面，也许英特尔就真的丧失了其领先地位。

Top4：晶圆代工从三国演义变成双龙争霸

虽然让人有点惊讶，但格芯退出7nm的竞争似乎也是意料之中的事情。

今年八月，格芯（GLOBALFOUNDRIES）迈出了其转型的重要一步。公司宣布，将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，一大部分顶尖技术人员将被部署到14/12纳米FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上。

格芯方面表示，他们正在重新部署具备领先优势的FinFET发展路线图，以服务未来几年采用该技术的下一波客户。公司将相应优化开发资源，让14/12纳米 FinFET平台更为这些客户所用，提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能。

这是汤姆·嘉菲尔德（Tom Caulfield）在今年年初接任首席执行官后做出的一个重大决定。

“客户对半导体的需求从未如此高涨，并要求我们在实现未来技术创新方面发挥越来越大的作用”。嘉菲尔德表示，“今天，绝大多数无晶圆厂客户都希望从每一代技术中获得更多价值，以充分利用设计每个技术节点所需的大量投资。从本质上讲，这些节点正在向为多个应用领域提供服务的设计平台过渡，从而为每个节点提供更长的使用寿命。这一行业动态导致设计范围到达摩尔定律外部界限的无晶圆厂客户越来越少。我们正重组我们的资源来转变业务重心，加倍投资整个产品组合中的差异化技术，有针对性的服务不断增长的细分市场中的客户。”

诚然，在进入7nm之后，晶圆代工的门槛越来越高，成本也越来越贵。在之前落后了一步的格芯跟领头羊的差距也越来越远，最终也导致了这个结局的产生。随着一个“假代工”的英特尔在之前被传退出这个市场之后，实际意义上的7nm代工只剩下三星和台积电双龙争霸了。对于芯片设计公司来说，未来在先进工艺的芯片生产上，似乎也没有了太多的选择。

对格芯来说，7nm受阻，成都厂变动，现在成熟工艺竞争激烈，未来之路，也充满着变数。

Top3：开源处理器能动摇Arm的领导地位吗？

过去十年，Arm依赖于在智能手机处理器市场的绝对垄断，MCU市场的持续开拓。可以很坦白的说，其他RISC指令集的竞争者已经看不到Arm的尾灯了。但在RISC-V今年发力之后，格局开始发生了微妙的变化。

RISC-V是加州大学伯克利分校的开源指令集，由计算机体系架构的宗师级人物David Patterson领衔打造，通过将核心指令集以及其他关键IP开源，意图大大改变半导体的设计生态。随着西部数据、Nvidia、NXP、美高森美、CEVA、晶心、中天微、SiFive和Fadu、Greenwave等多家业界巨头以及大量初创公司宣布开始使用RISC-V，Arm想必也感到了压力。MIPS最近也将其一些指令集开源。过往的Power等的开源，似乎没看到什么动静，但这次大家似乎一条心了，能搞起新的浪花吗？让我们拭目以待。

Top2：长江存储或开启存储新格局

在之前，全球的存储市场几乎都是让美国和韩国垄断，国内几乎一篇空白。这个近千亿美元市场的错失，让中国半导体在这方面丧失了主动权。但长江存储在今年的新发布，帮助中国在这个领域实现了零的突破。考虑到中国在存储方面的消耗，这也许会成为全球存储产业改变的新开端。

今年八月十四日，4日，在位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层3D NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。

据悉，长江存储于2017年成功研发中国首颗32层3D NAND闪存芯片，并获得中国电子信息博览会(CITE2018)金奖。

这颗芯片，耗资10亿美元，由1000人团队历时2年自主研发，是中国主流芯片中研发制造水平最接近世界一流的高端存储芯片，实现了中国存储芯片“零”的突破。

刁石京介绍，目前，芯片生产设备正在进行安装调试，今年第四季度，32层3D NAND闪存芯片将在一号芯片生产厂房进行量产。此外，64层3D NAND闪存芯片研发也在紧锣密鼓地进行，计划2019年实现量产。

紫光集团全球执行副总裁暨长江存储执行董事长高启全在早期那更是表示，长江存储已经获得第一笔10,776颗芯片的订单。

Top1：美国与中国的贸易摩擦，对全球半导体的影响

在过去，中美两国一个提供芯片，一个做终端，双方合作愉快，为全球的电子产业贡献力量。但从今年开始，美国开始从多个角度限制中国发展本土的集成电路，或者甚至用行政手段禁止给中国供货（中兴被制裁）或者从多个角度给中国压力（加拿大扣留华为孟晚舟）。这就给两国的相关供应商、乃至全球的供应链带来了焦虑。可以说未来半导体产业的走势，与中美两国的关系密切相关。

这也是半导体行业观察将这个事件评为TOP 1的原因。