关于电子制造技术系列的介绍和分析

一、智能制造技术辨析（4H）

1.课程介绍：本课程详细介绍了智能制造的历史背景，分析了国内外智能制造的发展现状与机遇，引出了智能制造的发展趋势和远景规划。在业界纷纷扰扰、大举推进智能制造工程的情况下，本文清晰地指出了智能制造的工程建设如何结合实际条件制订目标、步骤、方法、成果以及未来更进一步的发展规划，力争做到避免甚至是彻底摒弃当前不符合实际、不能有效解决瓶颈问题的智能制造乱象。

2.讲师介绍：陈文繁，中兴通讯股份有限公司供应链制造部自动化总工，资深IE专家，智能制造负责人，国家智能制造试点项目骨干成员。

二、微组装技术应用与未来发展（4H）

1. 课程介绍：现代电子制造技术的发展日新月异，电子产品生产更快、体积更小、功能更强大、价格更低廉的要求推动了电子制造技术的革命。本课程从微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、细间距芯片及其封装（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安装特性、焊接技术的要求和遇到瓶颈问题出发，全面地分析了现代电子设备高密度安装和微焊接技术的发展特点和技术内容；通过寻找遇到的瓶颈问题的可能的解决办法，探索了电子制造技术未来的发展趋势。

2. 讲师介绍：刘哲，中兴通讯股份有限公司系统产品制造工程研究院工艺研究部技术总工，资深电子裝联专家，IPC分标准主席，广东省电子学会SMT专委会主任委员；在国内外权威杂志发表论文几十篇，国家实用新型专利两项，主要研究方向是电子裝联新工艺、新材料以及相关行业标准。

三、焊接机理（4H）

1.课程介绍：本课程基于对现代电子裝联钎焊技术原理的分析，阐明了焊接过程中的润湿铺展与溶解扩散两个主要过程对焊点形成的重要性。课程系统介绍了焊接连接机理、润湿、钎料填缝过程、溶解与扩散、界面反应组织、钎焊接头性能等基本物理原理和现象特征。该课程也是从事电子裝联的技术工作者必须彻底掌握的一门基础理论课程。

2. 讲师介绍：孙磊，中兴通讯股份有限公司供应链制造部现场工艺负责人，资深工艺专家，IPC论证讲师和部分标准制订成员，广东省电子学会SMT专委会委员；在国内外权威杂志发表论文二十余篇，国家实用新型专利一项，主要研究方向是SMT和波峰焊焊接技术及设备。

一、典型失效案例分析（4H）

1.课程介绍：一项电子产品或装备工艺的可靠性问题，存在于产品从工厂生产到市场服役的全过程。人们为了更好地分析缺陷和故障现象，往往要通过各种微观手段，深入到分子和原子级的微观组织结构中去提取信息。因此，要求工程师们能充分掌握相关的微观分析手段，如金相切片的焊点内部微组织结构、EPMA、SEM/EDX的微观表面形貌、自动断面X射线探伤、扫描声学显微镜的内部微裂纹探查、傅里叶红外光谱的非金属污染物成分分析等技能。通过对获取的图像进行判读和识别，迅速推导失效模式和机理，使缺陷和故障能得到有效的解决。本课程为大家提供了典型案例的积累，通过病因探查、机理分析，由表及里、去伪存真等手段，综合运用物理、化学、电子、机械、冶金、热学、气候和环境、地理等多学科知识，使缺陷和故障发生的根源得以准确定位。

2.讲师介绍：邱华盛，中兴通讯股份有限公司供应链制造部总工，资深工艺专家，IPC部分标准制订成员，广东省电子学会SMT专委会主任委员，EMA技能大赛主评委；在国内外权威杂志发表论文几十篇，国家实用新型专利一项，主要研究方向是电子裝联工艺技术及设备。