2006年前英特尔高级副总裁帕特·基尔辛格说:“今天,光学是一个非常小的细分技术,明天,它将成为我们制造每一个芯片的主流。” 事实上,光互连对于内部和数据中心之间的高速通信是非常重要的。
最近公司接触的项目中,因为所有其他功都能高度集成在一个CMOS芯片上,外部只需要激光二极管。为了让CMOS高速通信芯片和激光二极管之间实现高速通信,片上ESD(静电保护)保护的寄生电容必须尽可能的小。在过去5年当中,公司在不同的光互联项目中,一直使用公司自创的TAKE CHARGE 工具,得到了很好的结果。当通用的或者半导体厂的在片ESD不符合您的需求时,采用公司的TAKE CHARGE是非常理智的选择。因为,TAKE CHARGE在数千个IC商业应用芯片上已经证明,它能提供一个快速,可靠的方式来平衡ESD保护与成本之间的关系,同时发挥最大的IC性能。
设计无约束
保护接口与最敏感的节点,如GATE,核心器件等
高速电路的低寄生电容
200fF,100fF甚至低于15fF
缩短几个月量产和上市的时间
现有低寄生电容可用的on-chip ESD 解决方案ESD
TSMC: 180nm down to 28nm
UMC: 130nm, 65nm, 28nm
GF: 65nm
SMIC: 40nm
Several other foundries, …
针对其他技术节点或者半导体厂的私人定制EOS / ESD解决方案,可在几天内交货
大幅降低IC成本
已经在硅产品上被证明的ESD解决方案有助于降低IC开发成本和时
兼容所有的标准工艺流程
已经和欧洲,美国的大客户在光互连项目方面取得很多合作和经验
公司所有合作的客户:
如果你在硅光电这块或者高速电路这块有涉足,那么公司的on-chip ESD 解决方案,会给贵公司产品带来更多的附加价值。
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