到目前为止,物联网可穿戴应用中最大的亮点无非就是Apple Watch了。
Apple Watch是在4月10号开始接受预订,4月24号正式发售的。Apple暂时还没给出具体的销售数据,但是有一家商业数据研究机构Slice Intelligence收集到了美国本土Apple Watch消费的Email收据,他们估计在4月10号第一个预售日就已经有了100万只的预售量,同时截止到6月中旬也就是正式发售后两个月总共销售了280万只。对今年整年Watch总出货量的预估,大多数分析机构的数字基本落在1500-3000万只左右。
我们可以等Apple新一季财报出来以后,去确认一下他们预测的对不对。拿出这些数据,是想说明什么呢?相比之下,去年Android Wear整年的出货也才不到100万只。所以说,有一句话应验了,就是说2015年真正是可穿戴设备爆发元年,这也是因为Apple Watch的推动。
另外,智能硬件又不仅仅是手表、手环、眼镜这样的可穿戴设备的范畴。目前估值比较高的,还有像Google收购的Nest恒温器,像Facebook收购的Oculus头戴式虚拟现实设备,还有Google和Qualcomm投资的Magic Leap——一个号称30-40年后的计算技术。
前几天微信上还在疯转一个帖子,标题是“中国大搞特稿互联网+,美国却悄悄进入新硬件时代”,光看标题还真有点“捧硬件、贬互联网”的意思。其实在物联网架构里面,互联网大数据和智能硬件都有他们各自的分工。美国这些新硬件不也是互联网公司在推动吗,不也需要互联网、大数据、云计算吗?其实中国的互联网公司BAT以及小米也都在干同样的事,就是到处收购智能硬件公司。为什么呢?因为硬件是入口,是用户的入口,数据的入口。
所以,我们看智能硬件作为物联网的硬件入口,是物联网金字塔塔基的感知层的一部分,是最基础的一层。通过最基础的感知层来收集数据,经过通信和数据整理,去解决各类应用场景的问题,最终需要大数据来做分析,对各类场景应用服务做优化,实现真正的智能交通、智慧医疗、智慧城市等等。
物联网这个架构其实跟一个知识进阶的金字塔有异曲同工之妙。
数据是基础,数据传递出来就成了信息,利用信息能够解决问题了就是知识,再提炼一下,能够有效率的解决问题并提供最大价值的就是智慧。
所以每一层都很重要,没有基础也就没有上层建筑。
那么这个基础、这些Internet of Things的Things到底有多少潜力呢?
根据Gartner最新的预测,到2020年,正在使用的物联网硬件将会有300亿只,这个数量里不含手机、平板和电脑。同时,在2020年这一年就将出货90亿只。其中的芯片至少需要450亿颗。也就是每只硬件里至少需要5颗芯片。
为什么是5颗呢?
Gartner的分析师是这样说的:2-3颗sensor,1颗MCU,1颗communication,有时还需要1颗PMU电源管理。
这基本上是个手环的芯片需求嘛。手环是最简单的,其他智能硬件对于芯片的需求应该远不止这个数。
最近对物联网还有一个槽点,是说物联网这块饼是看上去很美,但是想吃又吃不到,吃到了又吃不饱。拿业界默认的1000万定理为例,就是一颗芯片的出货量达到1000万颗,才能冲抵高昂的EDA Tool、IP、光罩、流片等费用的加总。一个小公司为了物联网做了一颗芯片,结果没做到1000万,已经先倒了。
这个我们或许可以从市场战略部署来看。这个公司开发一款产品,他的市场定位是什么?是否只针对特定应用场景,而在这个应用场景仅会面对比较少的竞争?
另外,他对自身优势的定位又是什么?如果在一个充满竞争的环境里,他的产品是否能够比目前市面上的产品提供更好的性能、更合理的价格?
更好的性能需要在哪些方面体现呢?
目前的智能硬件在功能的实现上最需要在哪些方面继续完善呢?
还是这四个答案:一个是感知,一个是互联,一个是智能化,一个是低功耗。用传感器来实现感知,用射频技术来实现互联,用控制器来实现智能化,最后需要整个系统设计包括每个元件、包括电源管理一起来降低功耗。
去年百度的The Big Talk请到了一位被称为可穿戴教父的人物——Alex Pentland。他是MIT的一位教授,从七八十年代就开始做可穿戴,是最早从事可穿戴领域研究的。他在论坛上说他很少使用可穿戴设备,因为现在这些可穿戴设备还不够好,达不到他的标准,不能提供他想要的信息。
他的大致的意思是数据还不够精准,戴着身上很不方便,不能解决问题。
那怎么办?
数据的精准,还需要负责感知的传感器做得更加精准、灵敏度更高。把穿在身上的设备变成身边环境里的智能硬件,还需要更多的传感器。这样一来,势必需要设备之间更多的互联。数据量更大了以后,还需要更强的计算和控制。设备更多了,还需要进一步降低功耗。最后,就是大数据的事情了,拿着精准的预处理过的数据去做生命科学和人的行为习惯的分析,最终帮助用户解决问题,实现智能的世界。
所以说,这些底层的硬件,主要是硬件里面的IC,在感知、互联、智能化和低功耗方面还有很大的进一步完善的空间。
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