分析高多层板生产工艺控制方法

由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多层化的方向发展。传统的单，双面已经不能满足设计和使用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。对于高多层板生产过程，硬件研发岗位工作多年的工程师们，往往是没有机会去PCB生产厂了解整个生产流程控制的。

那么，今天开始，将以我厂 “28058”订单生产过程为例，从“工程设计部分”和“生产过程控制部分”这2个方面来为大家解析高多层板的生产工艺控制。

产品概述-生产难点

层数为10层

最小机械钻孔0.2mm

L2~9为埋孔，孔径0.2mm

L1~2，L9~10为盲孔，盲孔孔径0.127mm

线宽线距4/4mil

内层芯板0.2mm，H/Hoz

工程设计部分L2~L9的设计

L2~L9压合靶孔设计

L2~L9的定位孔设计

L2~L9埋孔检测孔设计

L2~L9埋孔检测孔的使用

在L2~9压合完成后，钻埋孔前，必须先钻出埋孔检测孔，其检测孔径及PAD大小按照内层最小PAD尺寸设计。因此，如果所钻的检测孔在对灯光用放大镜检测时，每一层均位于PAD之内，则表明内层埋孔钻孔不会破焊盘。如果检测孔在PAD之外，则表示埋孔会偏离焊盘出现开路。

L2，L9保护菲林

在第一次内层线路的时候，L2，L9层是不需要做线路的，因此在内层蚀刻的时候，这两层需要用保护菲林保护起来。

L2，L9保护菲林

L2，L9线路制作

外层

外层定位孔的使用

钻孔检测孔（1）

钻孔检测孔（2）

钻孔检测孔的使用

设计这些检测孔的目的在于：钻孔时，我们可以先将这些检测孔钻出来，如果钻出来的孔均在检测PAD范围内，则表示合格，可以正常钻孔；如果钻出来的孔不在检测PAD内，则表明钻带的涨缩与板子的涨缩不一致，此时如果将板内的孔钻出来的话，就会出现批量性的开路不良，此时，需要知会工程调整钻带的涨缩系数。

备注：激光钻孔会依据板边的四个靶孔距离自动调整钻带的涨缩系数。但是，要求我们靶孔不能打偏，内层层间对位没有偏移。

切片孔

“工程设计部分”内容已经介绍完了，主要是cam工程师在处理生产资料的过程中严格控制的部分。下一期将会为大家继续讲述“过程控制部分”的内容。