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庆科在大会上展示了最新发布的MOC物联网系统芯片

思必驰 来源:djl 作者:思必驰 2019-08-06 11:20 次阅读

备受瞩目的阿里云栖大会落下了帷幕,450余场主题演讲,50多场行业专场,吸引了来自全世界3万余名开发者蜂拥而至,阿里巴巴集团董事局主席马云提出,未来30年,人类社会将发生极大变革,未来机器制造将会变成人工智能。阿里云ET表现抢眼,在人工智能应用和实践层面上,阿里确实已经率先走出重要一步。


此次大会发布了诸多重要的战略议题和计划,比如阿里云宣布和杭州市政府、国家天文台、蚂蚁金服达成多项重要合作计划等。同时,众多科技企业,尤其是人工智能相关企业,也在云栖大会上对各自的新兴技术成果进行了展示。

庆科作为阿里的合作伙伴之一,也在大会上展示了最新发布的MOC物联网系统芯片,以及基于MiCO所研发的智能摄像头、智能门窗闭合探测器等新近产品。其合作伙伴思必驰,同样在现场分享了智能语音在家居、车载等领域的应用。在YunOS@Home专场的分论坛上,我们看到了芯片模组与语音技术的碰撞,看到了语音模组的力量。


15日晚,庆科CEO王永虹、思必驰VP雷雄国参与了YunOS@Home专场的分论坛,与阿里巴巴集团安全部、惠而浦、飞利浦、中兴通讯、intel、恩智浦的嘉宾们共同展开“因云际会,智享未来”的主题圆桌对话,并在现场为观众展示了庆科具备语音交互技术的小鹿demo,现场通过天气咨询功能调取相应数据,吸引了现场观众极大目光,该演示DEMO的智能语音技术就来自同样出席论坛的思必驰语音。

庆科CEO王永虹在圆桌对话中谈到,在过去的三年,庆科已经服务了100多个品类,帮助400多家设备商实现了基本连接,总装机量超过千万套,但是这并没有引起消费者的热度,核心问题还是用户的交互体验不够好。而在2016年8月18日庆科的新品发布会上,庆科联合阿里和思必驰发布了VBS6100 语音模块方案,这一套基于庆科MiCO操作系统,上面搭载了ASR、TTS等语音技术的方案,高度集成了多方技术优势,从研发到用户使用,给各种智能化产品都带来了很大的便捷优势,交互体验有了质的提升。目前该方案市场反应非常好,很多设备厂商找到庆科希望采用这套方案。

思必驰与庆科建立了深度的战略合作关系。软件层面,思必驰对话交互系统跟庆科MiCO操作系统深度互补为用户提供更为优质的语音体验。硬件层面,采用庆科模组,能够非常方便地让所有智能硬件实现快速连接,内置思必驰语音方案,从而使智能硬件能够非常便捷地具备语音交互功能。未来,思必驰将继续与庆科强强联手,为用户带来更加极致的语音交互体验。


此外,王永虹谈到了人工智能,他认为这一过程可分为四个阶段,连接是基础,人工智能解决交互问题,机器学习实现设备的协作,深度学习解决人机互懂的梦想。而现在人工智能尚处于连接的初级阶段 ,未来三年,庆科计划将把语音交互和人工智能技术结合在MiCO上,实现简单高效的人工交互,实现去APP化,为整个智能硬件产业做一次升级。相信,庆科与思必驰的强强联手,将带来更多的技术变革。

王永虹指出,跨行业及跨领域的合作是企业发展的关键,庆科会积极寻找能够服务到客户真实需求的技术企业来协作,用MiCO去适配全球主流芯片,提升研发效率。思必驰作为国内唯一一家专注智能硬件领域的语音企业,也同样在不断扩大合作领域,深耕合作场景技术。人工智能发展注定为人类生活带来便利,整个生态的建设需要行业内企业的共同协作与努力。

庆科将通过模组与智能语音交互的结合,促进整个智能硬件产业的升级。相信,庆科与思必驰的强强联合,将为整个智能硬件领域的升级带来不同凡响的变革。

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